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: CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F,25MHz,Cardinal藍(lán)牙模塊晶振

頻率：25MHz
尺寸：12.5x4.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F,25MHz,Cardinal藍(lán)牙模塊晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號(hào)：CSM1系列，編碼為：CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F，頻率：25MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負(fù)載電容：18pF，頻率容差：±30ppm，是一款小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm金屬包裝，兩腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無(wú)源晶振，無(wú)鉛環(huán)保晶振，SMD晶體，諧振器，是一款橢圓形金屬殼封裝晶振，低輪廓表面安裝晶體。被廣泛用于：通訊設(shè)備晶振，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，藍(lán)牙模塊晶振，無(wú)線局域網(wǎng)晶振，MPU，微控制器，機(jī)頂盒等應(yīng)用.

: CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5,8038mm,Cardinal陶瓷晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：8.7x3.7x2.4mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5,8038mm,Cardinal陶瓷晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Cardinal卡迪納爾晶振，型號(hào)：CPFB，編碼為：CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5，頻率為：32.768KHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，負(fù)載：12.5pF，小體積晶振尺寸：8.7x3.7x2.4mm陶瓷SMD封裝，四腳貼片晶振，無(wú)源晶振，石英晶振，SMD晶振，音叉晶體，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質(zhì)，高質(zhì)量，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，無(wú)線藍(lán)牙模塊，RTC應(yīng)用，時(shí)鐘晶振，汽車電子晶振，儀器儀表設(shè)備，數(shù)字顯示等應(yīng)用。

: 33MHz,CSM4Z-A2B3C3-40-33.0D18,CSM4,Cardinal無(wú)線局域網(wǎng)晶振

頻率：33.000MHz
尺寸：12.5x4.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

33MHz,CSM4Z-A2B3C3-40-33.0D18,CSM4,Cardinal無(wú)線局域網(wǎng)晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號(hào)：CSM4系列，編碼為：CSM4Z-A2B3C3-40-33.0D18，頻率：33.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，負(fù)載電容：18pF，小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm金屬包裝，是一款橢圓形金屬殼封裝晶振，低輪廓表面安裝晶體，兩腳貼片晶振，無(wú)源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無(wú)鉛環(huán)保晶振，SMD晶體，諧振器。被廣泛用于：通訊設(shè)備晶振，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，藍(lán)牙模塊晶振，無(wú)線局域網(wǎng)晶振，MPU，微控制器，機(jī)頂盒等應(yīng)用.

: CSM4Z-A2B3C3-40-20.0D18,CSM4,20MHz,Cardinal貼片晶振

頻率：20MHz
尺寸：12.5x4.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

CSM4Z-A2B3C3-40-20.0D18,CSM4,20MHz,Cardinal貼片晶振，Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，型號(hào)：CSM4系列，編碼為：CSM4Z-A2B3C3-40-20.0D18，頻率：20MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，是一款小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm金屬包裝，兩腳貼片晶振，石英晶振，無(wú)源晶振，石英晶體諧振器，無(wú)鉛環(huán)保晶振，SMD晶體，諧振器，是一款橢圓形金屬殼封裝晶振，低輪廓表面安裝晶體。被廣泛用于：通訊設(shè)備晶振，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，藍(lán)牙模塊晶振，無(wú)線局域網(wǎng)晶振，MPU，微控制器，機(jī)頂盒等應(yīng)用.

: 3225mm,V33302550T-40.000-X-R3,40MHz,Aker輕薄型晶振

頻率：40MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

3225mm,V33302550T-40.000-X-R3,40MHz,Aker輕薄型晶振，臺(tái)灣Aker晶振，安碁晶振，型號(hào)：V3系列晶振，編碼為：V33302550T-40.000-X-R3，電壓：3.3V，±25ppm的溫度穩(wěn)定性，±50ppm最小脈沖頻率范圍，頻率：40MHz，擴(kuò)展溫度范圍：-40~+85°C，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm表面貼裝，四腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，VCXO壓控晶振，壓控晶體振蕩器，石英晶體振蕩器，3225晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，低抖動(dòng)晶振，低功耗晶振，低電源電壓晶振，低相位噪聲晶振，低損耗晶振，低耗能等特點(diǎn)。振蕩器，應(yīng)用于：微處理器晶振，通訊設(shè)備晶振，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，藍(lán)牙模塊晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振，智能家居等應(yīng)用。

: V33305100T-25.000-X-R3,3225mm,25MHz,Aker安碁VCXO晶振

頻率：25MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

V33305100T-25.000-X-R3,3225mm,25MHz,Aker安碁VCXO晶振，臺(tái)灣Aker晶振，安碁晶振，型號(hào)：V3系列晶振，編碼為：V33305100T-25.000-X-R3貼片晶振，電壓：3.3V，±50ppm的溫度穩(wěn)定性，頻率：25MHz，±100ppm最小脈沖頻率范圍，擴(kuò)展溫度范圍：-40~+85°C，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm，四腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，VCXO壓控晶振，壓控晶體振蕩器，石英晶體振蕩器，3225晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，低抖動(dòng)晶振，低功耗晶振，低電源電壓晶振，低相位噪聲晶振，低損耗晶振，低耗能等特點(diǎn)。應(yīng)用于：微處理器晶振，通訊設(shè)備晶振，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，藍(lán)牙模塊晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振，智能家居等應(yīng)用。

: WC26SMFC-32.768KHZ-T,2x6mm,WC26SM,Mmdcomp陶瓷晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：2.0x6.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

WC26SMFC-32.768KHZ-T,2x6mm,WC26SM,Mmdcomp陶瓷晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，MMD晶振，Mmdcomp晶振，麥迪康晶振，產(chǎn)品編碼為：WC26SMFC-32.768KHZ-T，型號(hào)：WC26SM，精度：±10ppm，頻率為：32.768KHz，負(fù)載：12.5pF，工作溫度范圍廣：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：2.0x6.0mm，插件晶體，石英晶振，無(wú)源晶振，石英晶體，彎腳插件晶振，石英晶體諧振器，無(wú)鉛環(huán)保晶振。具有小型緊湊型，高性能晶振，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)，符合RoHS。應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，藍(lán)牙模塊，時(shí)鐘晶振，儀器儀表設(shè)備，電腦主板，數(shù)字顯示設(shè)備，智能家居等應(yīng)用。

: WC26F-32.768KHZ,2x6mm,WC26,Mmdcomp品牌,音叉晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：2.0x6.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

WC26F-32.768KHZ,2x6mm,WC26,Mmdcomp品牌,音叉晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Mmdcomp晶振，麥迪康晶振，型號(hào)：WC26，編碼為：WC26F-32.768KHZ，精度：±20ppm，負(fù)載：12.5pF，頻率為：32.768KHz，工作溫度范圍廣：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：2.0x6.0mm，音叉晶振，插件晶振，圓柱型晶振，石英晶振，無(wú)源晶振，直腳插件晶振，石英晶體諧振器，無(wú)鉛環(huán)保晶振。具有小型緊湊型，高品質(zhì)晶振，高質(zhì)量等特點(diǎn)，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。應(yīng)用于：通信設(shè)備晶振，無(wú)線晶振，時(shí)鐘晶振，鐘表電子晶振，電腦主板，數(shù)字電子設(shè)備，智能家居等應(yīng)用。

: 32.768KHz,WC38F-32.768KHZ,WC38,3x8mm,Mmdcomp插件晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：3.0x8.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

32.768KHz,WC38F-32.768KHZ,WC38,3x8mm,Mmdcomp插件晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，MMD晶振，Mmdcomp麥迪康晶振，型號(hào)：WC38，編碼為：WC38F-32.768KHZ，精度：±20ppm，頻率為：32.768KHz，負(fù)載：12.5pF，工作溫度范圍廣：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.0x8.0mm，音叉晶振，插件晶體，圓柱晶振，石英晶振，無(wú)源晶振，直腳插件晶振，石英晶體諧振器，無(wú)鉛環(huán)保晶振。具有小型緊湊型，高品質(zhì)晶振，高質(zhì)量等特點(diǎn)，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，無(wú)線藍(lán)牙模塊，時(shí)鐘晶振，鐘表電子晶振，電腦主板，數(shù)字電子設(shè)備，智能家居等應(yīng)用。

: WC26SMFD-32.768KHZ-T,WC26SM,32.768KHz,Mmdcomp晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：2.0x6.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

WC26SMFD-32.768KHZ-T,WC26SM,32.768KHz,Mmdcomp晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，MMD晶振，Mmdcomp麥迪康晶振，型號(hào)：WC26SM，編碼為：WC26SMFD-32.768KHZ-T，精度：±20ppm，頻率為：32.768KHz，負(fù)載：12.5pF，工作溫度范圍廣：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：2.0x6.0mm，音叉晶振，插件晶體，石英晶振，表面安裝時(shí)鐘晶體，無(wú)源晶振，石英晶體，彎腳插件晶振，石英晶體諧振器，無(wú)鉛環(huán)保晶振。具有小型緊湊型，高性能晶振，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)，符合RoHS。應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，藍(lán)牙模塊，時(shí)鐘晶振，儀器儀表設(shè)備，電腦主板，數(shù)字顯示設(shè)備，智能家居等應(yīng)用。

: WC315-32.768KHZ-T,WC315,3215mm,Mmdcomp石英晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：3.2x1.5x0.9mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

WC315-32.768KHZ-T,WC315,3215mm,Mmdcomp石英晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Mmdcomp麥迪康晶振，型號(hào)：WC315系列，編碼為：WC315-32.768KHZ-T，頻率為：32.768KHz，負(fù)載：12.5pF，精度：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，兩腳貼片晶振，無(wú)源晶振，3215晶振，石英晶體，SMD晶振，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。應(yīng)用于：移動(dòng)通訊晶振，鐘表電子晶振，儀器儀表設(shè)備晶振，無(wú)線藍(lán)牙晶振，平板電腦晶振，智能家居晶振，數(shù)碼電子等應(yīng)用。

: MMC-463F-32.768kHz-T,8038mm,MMC,Mmdcomp陶瓷晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：8.0x3.8x2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

MMC-463F-32.768kHz-T,8038mm,MMC,Mmdcomp陶瓷晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Mmdcomp麥迪康晶振，型號(hào)：MMC系列，編碼為：MMC-463F-32.768kHz-T，頻率為：32.768KHz，負(fù)載：12.5pF，精度：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm陶瓷SMD封裝，四腳貼片晶振，無(wú)源晶振，石英晶體，SMD晶振，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。應(yīng)用于：移動(dòng)通訊晶振，鐘表電子晶振，儀器儀表設(shè)備晶振，無(wú)線藍(lán)牙晶振，平板電腦晶振，智能家居晶振，數(shù)碼電子等應(yīng)用。

: WC146SM,WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：7.0x1.5x1.4mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

WC146SM,WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，MMD晶振，Mmdcomp麥迪康晶振，型號(hào)：WC146SM，編碼為：WC146SMF-32.768KHZ-T，頻率為：32.768KHz，負(fù)載：12.5pF，精度：±20ppm，小體積晶振尺寸：7.0x1.5x1.4mm陶瓷SMD封裝，四腳貼片晶振，無(wú)源晶振，石英晶體，SMD晶振，石英晶體諧振器，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。符合RoHS，具有超小型，輕薄型，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，鐘表電子晶振，儀器儀表設(shè)備晶振，無(wú)線藍(lán)牙晶振，平板電腦晶振，智能家居晶振，數(shù)碼電子等應(yīng)用。

: Bliley石英晶振,BQCSG數(shù)字視頻晶振,BQCSG-48MF-DBBFT,2016mm,48MHZ

頻率：48MHZ
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

Bliley石英晶振,BQCSG數(shù)字視頻晶振,BQCSG-48MF-DBBFT,2016mm,48MHZ,美國(guó)百利晶振,百利水晶振動(dòng)子,四腳石英晶振,貼片石英晶振,2016mm無(wú)源諧振器,輕薄型晶振,貼片晶體,石英晶體諧振器,無(wú)源晶振,尺寸2.0x1.6mm,頻率48MHZ,工作溫度 -20°C~+70?C,無(wú)鉛晶振,耐高溫晶振,低損耗晶振,智能穿戴晶振,數(shù)字視頻晶振,無(wú)線通信晶振,便攜式設(shè)備晶振.

: BQCSF-45MF-DCBAT,2520mm,百利小體積晶振,45MHZ,BQCSF系列晶振

頻率：45MHZ
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

BQCSF-45MF-DCBAT,2520mm,百利小體積晶振,45MHZ,BQCSF系列晶振,美國(guó)Bliley晶振,進(jìn)口無(wú)源晶振,水晶振動(dòng)子,四腳貼片晶振,2520貼片晶振,石英貼片晶振,無(wú)源晶振,SMD晶振,尺寸2.5x2.0mm,頻率45MHZ,負(fù)載8pF,無(wú)鉛環(huán)保晶振,低損耗晶振,低功耗晶振,高性能晶振,智能音響晶振,筆記本電腦晶振,蜂窩電話晶振,儀器設(shè)備晶振.

: BQCSC系列晶振,5032mm,BQCSC-24MF-DBBGT,24MHZ,Bliley智能手機(jī)晶振

頻率：24MHZ
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

BQCSC系列晶振,5032mm,BQCSC-24MF-DBBGT,24MHZ,Bliley智能手機(jī)晶振,美國(guó)百利晶振,百利無(wú)源諧振器,水晶振動(dòng)子,石英SMD晶振,石英晶體諧振器,四腳貼片晶振,5032mm石英晶體,尺寸5.0x3.2mm,頻率24MHZ,負(fù)載20pF,耐高溫晶振,高穩(wěn)定晶振,高性能晶振,低耗能晶振,移動(dòng)通信晶振,智能手機(jī)晶振,小型設(shè)備晶振,蜂窩電話晶振.

: 韓國(guó)三呢石英晶體,SR8130J6-25.00000-T&R,SX-21系列,25MHZ,2016mm

頻率：26MHZ
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

韓國(guó)三呢石英晶體,SR8130J6-25.00000-T&R,SX-21系列,25MHZ,2016mm,進(jìn)口無(wú)源晶振,Sunny Crystal,2016mm水晶振動(dòng)子,超小型晶振,四腳貼片晶振,SMD晶振,石英無(wú)源晶振,無(wú)源貼片晶振,SX-21系列諧振器,尺寸2.0x1.6mm,頻率25MHZ,負(fù)載8pF,高可靠晶振,高穩(wěn)定性晶振,綠色環(huán)保晶振,娛樂(lè)設(shè)備晶振,尋呼機(jī)晶振,可穿戴設(shè)備晶振,數(shù)字電子晶振.