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: 安防設備晶振,XAH535125.000000K,Renesas通訊設備晶振

頻率：125.000MHz
尺寸：5.0x3.2x1.2mm 晶振技術
參數資料

安防設備晶振,XAH535125.000000K,Renesas通訊設備晶振，進口晶振，RENESAS瑞薩電子晶振，XA系列編碼為：XAH535125.000000K，頻率為：125.000MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封裝，LVCMOS輸出石英晶體振蕩器，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+105℃，符合AEC-Q200標準。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，高質量，高溫度等特點。應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，GPS定位系統(tǒng)，導航儀，平板電腦，智能家居，汽車電子，汽車音響，數字通信系統(tǒng)等。

: 汽車音響晶振,XAH335100.000000K,Renesas六腳貼片晶振

頻率：100.000MHz
尺寸：3.2x2.5x1.0mm 晶振技術
參數資料

汽車音響晶振,XAH335100.000000K,Renesas六腳貼片晶振，進口晶振，RENESAS瑞薩電子晶振，XA系列編碼為：XAH335100.000000K，頻率為：100.000MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封裝，LVCMOS輸出石英晶體振蕩器，六腳貼片晶振，3225晶振，石英晶振，有源貼片晶振，SMD晶振，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+105℃，符合AEC-Q200標準。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，高質量，高溫度等特點。應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，GPS定位系統(tǒng)，導航儀，平板電腦，智能家居，汽車電子，汽車動力轉向控制器，數字通信系統(tǒng)等。

: Renesas電信設備晶振,M675-02-APT,電壓控制SAW振蕩器

頻率：475 MHz
尺寸：7.5x5.0mm 晶振技術
參數資料

Renesas電信設備晶振,M675-02-APT,電壓控制SAW振蕩器，進口晶振，Renesas晶振，瑞薩電子品牌晶振，型號：M675，編碼為：M675-02-APT，頻率為：475 MHz，小體積晶振尺寸：7.5x5.0mm封裝，六腳貼片晶振，LVPECL輸出差分晶振，VCSO低抖動電壓控制聲表面波振蕩器，差分晶體振蕩器，7050晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平，低損耗，低耗能等特點。M675非常適合于鎖相環(huán)實現、時鐘和數據恢復電路，以及電信和光纖網絡系統(tǒng)（例如，SONET/SDH）中的其他定時應用。

: M675-02-AKT,Renesas光纖通信晶振,鎖相環(huán)實現晶振

頻率：690.5692 M...
尺寸：7.5x5.0mm 晶振技術
參數資料

M675-02-AKT,Renesas光纖通信晶振,鎖相環(huán)實現晶振，Renesas瑞薩電子晶振，型號：M675，編碼為：M675-02-AKT，頻率為：690.5692 MHz，小體積晶振尺寸：7.5x5.0mm封裝，LVPECL輸出差分晶體振蕩器，VCSO低抖動電壓控制聲表面波振蕩器，差分晶振，六腳貼片晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平，低損耗，低耗能等特點。M675非常適合于鎖相環(huán)實現、時鐘和數據恢復電路，以及電信和光纖網絡系統(tǒng)（例如，SONET/SDH）中的其他定時應用。

: 瑞薩VCSO振蕩器,M675-01-BDT,LVPECL輸出低抖動差分晶振

頻率：161.1328 M...
尺寸：7.5x5.0mm 晶振技術
參數資料

瑞薩VCSO振蕩器,M675-01-BDT,LVPECL輸出低抖動差分晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，型號：M675，編碼為：M675-01-BDT，頻率為：161.1328 MHz，小體積晶振尺寸：7.5x5.0mm封裝，LVPECL輸出差分晶振，VCSO振蕩器，差分晶體振蕩器，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平，高精度，高性能，高品質等特點。M675非常適合于鎖相環(huán)實現、時鐘和數據恢復電路，以及電信和光纖網絡系統(tǒng)（例如，SONET/SDH）中的其他定時應用。

: 羅拉LORA模塊晶振,XPL316156.000000I,Renesas通訊設備晶振

頻率：156.000MHz
尺寸：3.2x2.5x1.07mm 晶振技術
參數資料

羅拉LORA模塊晶振,XPL316156.000000I,Renesas通訊設備晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XP系列晶振，編碼為：XPL316156.000000I，頻率為：156.000MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm封裝，8墊腳貼片晶振，LVDS輸出差分晶振，差分晶體振蕩器，3225石英晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，差分晶振，電壓3.3V。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，高精度，高性能，高品質等特點，能夠很容易地識別小信號。應用于：通訊設備，物聯網，無線網絡，藍牙模塊，路由器，交換機，以太網，儀器儀表、光纖通道，導航儀，醫(yī)療設備，智能家居等應用。

: 瑞薩LVDS輸出晶體振蕩器,XPL336212.500000I,光模塊晶振

頻率：212.500MHz
尺寸：3.2x2.5x1.07mm 晶振技術
參數資料

瑞薩LVDS輸出晶體振蕩器,XPL336212.500000I,光模塊晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XP系列晶振，編碼為：XPL336212.500000I，頻率為：212.500MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm封裝，8墊腳貼片晶振，LVDS輸出差分晶振，有源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，差分晶振，電壓3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，高精度，高性能，高品質等特點。應用于：移動通訊設備，物聯網，無線網絡，藍牙模塊，路由器，交換機，以太網，儀器儀表、光纖通道，導航儀，醫(yī)療設備，安防設備等應用。

: Renesas超低抖動晶振,XPL736125.000000I,高精度測量設備晶振

頻率：125.000MHz
尺寸：7.0x5.0x1.7mm 晶振技術
參數資料

Renesas超低抖動晶振,XPL736125.000000I,高精度測量設備晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XP系列晶振，編碼為：XPL736125.000000I，頻率為：125.000MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.7mm封裝，8墊腳貼片晶振，LVDS輸出差分晶體振蕩器，差分晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，電壓3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低損耗，低耗能，低電平等特點。應用于：移動通訊設備，物聯網，無線網絡，藍牙模塊，路由器，交換機，以太網，儀器儀表、SATA，SAS，光纖通道，導航儀，醫(yī)療設備，安防設備等應用。

: 車載導航晶振,XFN336148.500000I,Renesas低功耗振蕩器

頻率：148.500MHz
尺寸：3.2x2.5x0.95mm 晶振技術
參數資料

車載導航晶振,XFN336148.500000I,Renesas低功耗振蕩器，Renesas瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFN336148.500000I，頻率為：148.500MHz，小型外形尺寸：3.2x2.5x0.95mm封裝，HCSL輸出差分晶振，8腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶體振蕩器，3225晶振，SMD晶振，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，高精度，高性能，高品質，優(yōu)異的環(huán)境性能特點。被廣泛應用于：移動通訊設備，物聯網，機頂盒、光端機、路由器，交換機、儀器儀表設備、光纖通信，無線網絡，藍牙模塊，安防設備，以太網等應用。

: Renesas高精度測量晶振,XFN336212.500000I,低相位噪聲晶振

頻率：212.500MHz
尺寸：3.2x2.5x0.95mm 晶振技術
參數資料

Renesas高精度測量晶振,XFN336212.500000I,低相位噪聲晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFN336212.500000I，頻率為：212.500MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.95mm封裝，HCSL輸出差分晶體振蕩器，8腳貼片晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，XO石英晶體振蕩器，電壓3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，高精度，高性能，高品質，優(yōu)異的環(huán)境性能特點。被廣泛應用于：移動通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、光端機、醫(yī)療設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、光纖通信，安防設備，10G以太網等應用。

XF器件是超低相位噪聲石英基PLL振蕩器，支持大范圍的頻率和輸出接口類型。XF貼片晶振設備被設計為操作在三種不同的電源與幾種針形配置，以及兩個操作溫度范圍。XF設備可以被編程以產生從15MHz到2100MHz的輸出頻率，其分辨率可低至1Hz的精度。該系列設備的配置能力允許樣品和大型生產訂單的快速交付時間。零件在工廠為固定頻率應用進行一次性編程（OTP），或可根據系統(tǒng)需要使用I2C進行現場編程（參見引腳描述下的說明）。

: 瑞薩HCSL輸出石英晶振,XFN236156.250000I,通信設備晶振

頻率：156.250MHz
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技術
參數資料

瑞薩HCSL輸出石英晶振,XFN236156.250000I,通信設備晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFN236156.250000I，頻率為：156.250MHz，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm封裝，HCSL輸出差分貼片晶振，電壓3.3V，8腳貼片晶振，SMD晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。XF系列設備具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，低耗能，高精度，高性能，高品質等特點。被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、光端機、安防設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、光纖通信，安防設備，10G以太網等應用。

: 路由器應用晶振,XLQ735698.806300X,瑞薩LVPECL差分振蕩器

頻率：698.8063 M...
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技術
參數資料

路由器應用晶振,XLQ735698.806300X,瑞薩LVPECL差分振蕩器，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XL系列晶振，編碼為：XLQ735698.806300X，頻率為：698.8063 MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，LVPECL輸出差分晶體振蕩器，3.3V電壓，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，XO石英晶體振蕩器，超精密晶體振蕩器。XL系列設備具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，低耗能，低電平，優(yōu)異的環(huán)境性能。被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、光端機、安防設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、汽車電子，光纖通信，10G以太網等應用。

: Renesas高頻振蕩器,XLQ725328.125000I,光纖通道6G晶振

頻率：328.125MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技術
參數資料

Renesas高頻振蕩器,XLQ725328.125000I,光纖通道6G晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XL系列晶振，編碼為：XLQ725328.125000I，頻率為：328.125MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，LVPECL輸出差分晶體振蕩器，2.5V電壓，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，XO石英晶體振蕩器，超精密晶體振蕩器。XL系列設備具有短、低成本、低噪聲、頻率范圍廣、輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，低耗能，優(yōu)異的環(huán)境性能，是傳統(tǒng)技術的優(yōu)良選擇。XL（XO選項）設備的穩(wěn)定性緊密為±20ppm，而XL（VCXO選項）設備的±為50ppmAPR。任何一種選項都可以為標準頻率和自定義頻率提供非?？焖俚慕桓?。差分晶振廣泛應用于：通訊設備，無網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、光端機、安防設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、汽車電子，光纖通信，10G以太網等應用。

: Renesas高性能晶振,XLQ725148.500000I,LVPECL輸出低功耗晶振

頻率：148.500MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技術
參數資料

Renesas高性能晶振,XLQ725148.500000I,LVPECL輸出低功耗晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XL系列晶振，編碼為：XLQ725148.500000I，頻率為：148.500MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm，LVPECL輸出差分晶振，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。Renesas XL設備（XO和VCXO選項）是超精密晶體振蕩器，具有超過12 kHz到20MHz帶寬的典型750到890fs相位抖動。XL系列晶體振蕩器從0.750MHz到1350MHz到1350MHz，采用一系列專有的asic，重點關注降噪技術。三階西格瑪調制器將噪聲降低到可與傳統(tǒng)的散裝石英和鋸紋波振蕩器相媲美的水平。XL設備具有短、低成本、低噪聲、頻率范圍廣、優(yōu)異的環(huán)境性能，是傳統(tǒng)技術的優(yōu)良選擇。XL（XO選項）設備的穩(wěn)定性緊密為±20ppm，而XL（VCXO選項）設備的±為50ppmAPR。任何一種選項都可以為標準頻率和自定義頻率提供非?？焖俚慕桓?。廣泛應用于：通訊設備，機頂盒、光端機、安防設備、路由器/交換機、儀器儀表、航空航天電子，光纖通信，10G以太網等應用。

: EPSON光纖通訊晶振,X1M000461000600,XG5032HAN低抖動晶振

頻率：100.000000...
尺寸：5.0x3.2x1.4mm 晶振技術
參數資料

EPSON光纖通訊晶振,X1M000461000600,XG5032HAN低抖動晶振，日本進口晶振，EPSON愛普生晶振，型號：XG5032HAN，編碼為：X1M000461000600，頻率為：100.000000MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.4mm封裝，六腳貼片晶振，HCSL輸出差分晶振，差分晶體振蕩器，有源晶振，石英晶體振蕩器，石英晶振，低抖動表面聲波(SAW)振蕩器 (SPSO)，SAW單元的極低抖動振蕩器。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低耗能，低電源電壓，低損耗，低相位噪聲，低電平，滿足產品低消耗電流的特點。石英晶振被廣泛應用于：通訊設備、機頂盒、無線網絡，藍牙模塊，物聯網，光端機、6GWIFI，安防設備、路由器/交換機、儀器儀表、光纖通訊，10G以太網，導航儀等應用。

: MG7050HAN 156.250000MHz HCSL石英晶振,X1M000431001000網絡晶振

頻率：156.250000...
尺寸：7.0x5.0x1.6mm 晶振技術
參數資料

MG7050HAN 156.250000MHz HCSL石英晶振,X1M000431001000網絡晶振，日本進口晶振，EPSON愛普生晶振，型號：MG7050HAN，編碼為：X1M000431001000，頻率為：156.250000MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封裝，14墊腳貼片晶振，HCSL輸出差分晶振，差分晶體振蕩器，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，SMD晶振。具有超小型，輕薄型，低相位噪聲，低抖動，低功耗，低電源電壓，高精度，高性能，高品質等特點。本產品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的HCSL輸出的高頻振蕩器。這實現了頻率為100~200MHz的低抖動和低噪聲。適用于：移動通訊設備，服務器、導航儀，存儲，網絡，路由器，交換機、物聯網，無線網絡，藍牙模塊晶振，SATA，SAS，光纖通信，10G以太網等應用。

: X1M000431000700振蕩器,MG7050HAN 100.000000MHz HCSL差分貼片晶振

頻率：100.000000...
尺寸：7.0x5.0x1.6mm 晶振技術
參數資料

X1M000431000700振蕩器,MG7050HAN 100.000000MHz HCSL差分貼片晶振，EPSON愛普生株式會社，日本進口晶振，晶振型號：MG7050HAN，編碼為：X1M000431000700，頻率為：100.000000MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm，14墊腳貼片晶振，HCSL輸出差分晶體振蕩器，差分貼片晶振，有源晶振，電源電壓2.5V/3.3V，石英晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，具有超小型，輕薄型，低相位噪聲，低抖動，低功耗，低電源電壓，滿足低消耗電流的特點。本產品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的HCSL輸出的高頻振蕩器。這實現了頻率為100~200MHz的低抖動和低噪聲。7050晶振適用于：服務器、存儲，網絡，通訊設備，路由器，交換機、物聯網，無線網絡，藍牙模塊晶振，SATA，SAS，光纖通信，10G以太網等應用。