MERCURY晶振,貼片晶振,X11晶振,MERCURY電子實業(yè)有限公司成立于40多年前,1973年成為臺灣首家石英晶體頻率控制 產品制造商。作為水晶行業(yè)的先驅,美科利通過研發(fā)許多新型尖端產品,不斷滿足市場需求。這些高精度產品中的許多都符合非常嚴格和精確的規(guī)格,并且它們也可用于微型表面貼裝封裝。頻率范圍從 低KHz到800MHz。
小型貼片無源晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使石英晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定。
瑪居禮晶振 |
單位 |
X11晶振參數(shù) |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
24~48MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-10°C to +85°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-55°C to +105°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
10µW Max |
推薦:1μW~100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10,20,30ppm |
+25°C對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±10,30,50ppm |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
8~32pF |
不同負載電容要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C,DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英晶體諧振器器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。MERCURY晶振,貼片晶振,X11晶振
關于沖洗清潔音叉型晶振由于采用小型、薄型的貼片進口晶振芯片,以及相對而言頻率與超音波清潔器相近,所以會由于共振而容易受到破壞,因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。 關于機械性沖擊(1) 從設計角度而言,即使石英晶振從高度75cm處落到硬質木板上三次,按照設計不會發(fā)生什么問題,但因落下時的不同條件而異,有可能導致石英芯片的破損。在使之落下或對它施加沖擊之時,在使用之前,建議確認一下振蕩檢查等的條件。
(2) SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產品不同,由于在內部對石英無源晶振晶片進行了密封保護,因此關于在自動安裝時由于沖擊而導致的影響,請在使用之前,懇請貴公司另外進行確認工作。(3) 請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上,不得已要安裝到同一塊基板上時,請確保晶振能正常工作。
MERCURY晶振集團保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進行對話.通過在環(huán)境控制方面實施優(yōu)秀的管理實踐,以保護環(huán)境和全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的耐高溫回流晶振,有源晶振,壓控振蕩器產品和生產過程中應用最佳環(huán)境實用技術,為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻.MERCURY晶振,貼片晶振,X11晶振
所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規(guī).為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰(zhàn)略聯(lián)系. MERCURY晶振集團消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件,減少1612貼片晶振、普通晶體振蕩器(SPXO)材料廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.
MERCURY晶振將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.加強污染防治,減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來四腳小體積SMD晶振、普通晶體振蕩器(SPXO),生產制造中所產生的污染.