Cardinal晶振,貼片晶振,CX1612晶振,Cardinal的定價(jià)和交付時(shí)間在晶體元件行業(yè)中最具競(jìng)爭(zhēng)力。銷(xiāo)售代表,分銷(xiāo)商和專(zhuān)門(mén)的內(nèi)部銷(xiāo)售部門(mén)專(zhuān)注于提供高水平的服務(wù)以滿(mǎn)足您的需求。紅衣主教的區(qū)別不僅僅是我們的產(chǎn)品范圍或我們的技術(shù)能力。您可以信賴(lài)的穩(wěn)定可靠的性能是我們公司與眾不同之處。
小型貼片石英晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術(shù):是超小型、超低頻石英晶體諧振器元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問(wèn)題,為壓電石英晶振行業(yè)的技術(shù)難題之一。晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減??;3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。
Cardinal晶振 |
單位 |
CX1612晶振參數(shù) |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
24~54MHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-10°C to +60°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-55°C to +125°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵(lì)功率 |
DL |
100µW Max |
推薦:1μW~100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±15,30ppm |
+25°C對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±15,30ppm |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
8,10pF |
不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C,DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±2× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性:將無(wú)源晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。Cardinal晶振,貼片晶振,CX1612晶振
超聲波清洗:(1)使用AT-切割晶體和表面面濾波器波(SAW)/聲表面諧振器的產(chǎn)品,可以通過(guò)超聲波進(jìn)行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會(huì)受到影響,而且內(nèi)部線(xiàn)路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無(wú)法確保能夠通過(guò)超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫д窨赡苁艿狡茐摹?/span>
(3)請(qǐng)勿清洗開(kāi)啟式SMD進(jìn)口晶振產(chǎn)品(4)對(duì)于可清洗晶振產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。(5)焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固。這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會(huì)負(fù)面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請(qǐng)清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
Cardinal晶振公司自覺(jué)遵守有關(guān)環(huán)境法律、法規(guī),培養(yǎng)員工的環(huán)保意識(shí)和能力,持續(xù)改進(jìn)貼片式石英晶體諧振器環(huán)保績(jī)效,優(yōu)先使用環(huán)保型材料、設(shè)備及施工工藝,做到污染預(yù)防,最終創(chuàng)建具有環(huán)保、節(jié)能、適宜性特征的優(yōu)質(zhì)工程。Cardinal晶振,貼片晶振,CX1612晶振
公司嚴(yán)格遵守國(guó)家有關(guān)工程建設(shè)法律、法規(guī),不斷提高員工的質(zhì)量意識(shí)和能力,履行合約、信守承諾,堅(jiān)持開(kāi)拓創(chuàng)新,不斷提升企業(yè)的施工技術(shù)素質(zhì)和1.6*1.2小型無(wú)源晶振質(zhì)量管理水平,以科學(xué)學(xué)嚴(yán)密的施工管理和真誠(chéng)的服務(wù)讓業(yè)主高度滿(mǎn)意。
Cardinal晶振本于‘善盡企業(yè)責(zé)任、降低器環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項(xiàng)環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;落實(shí)公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,超小型石英晶振不僅符合國(guó)內(nèi)環(huán)保、勞安法令要求,同時(shí)也能達(dá)到國(guó)際環(huán)保、安全衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn).2003年通過(guò)ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗(yàn)證,秉持“污染預(yù)防、持續(xù)改善”之原則。