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FMXMC3S2120FFC-20.000000M-CM,5032mm,FMXMC3S2系列,FMI貼片晶體

FMXMC3S2120FFC-20.000000M-CM,5032mm,FMXMC3S2系列,FMI貼片晶體FMXMC3S2120FFC-20.000000M-CM,5032mm,FMXMC3S2系列,FMI貼片晶體

產(chǎn)品簡介

FMXMC3S2120FFC-20.000000M-CM,5032mm,FMXMC3S2系列,FMI貼片晶體,美國FMI晶振,陶瓷晶振,20MHZ輕薄型晶振,無源SMD晶體,5032mm兩腳貼片晶體,無源晶振,貼片諧振器,尺寸5.0x3.2mm,頻率20MHZ,工作溫度-40~+85°C,無鉛環(huán)保晶振,耐高溫晶振,高可靠晶振,高性能晶振,低損耗晶振,移動設(shè)備晶振,數(shù)字視頻晶振,測試設(shè)備晶振,蜂窩電話晶振,電子設(shè)備晶振.


產(chǎn)品詳情

LH-1

FMXMC3S2120FFC-20.000000M-CM,5032mm,FMXMC3S2系列,FMI貼片晶體,美國FMI晶振,陶瓷晶振,20MHZ輕薄型晶振,無源SMD晶體,5032mm兩腳貼片晶體,無源晶振,貼片諧振器,尺寸5.0x3.2mm,頻率20MHZ,工作溫度-40~+85°C,無鉛環(huán)保晶振,耐高溫晶振,高可靠晶振,高性能晶振,低損耗晶振,移動設(shè)備晶振,數(shù)字視頻晶振,測試設(shè)備晶振,蜂窩電話晶振,電子設(shè)備晶振.

FMXMC3S2120FFC-20.000000M-CM,5032mm,FMXMC3S2系列,FMI貼片晶體特點(diǎn):

表面貼裝陶瓷組件。

Micro 5x3.2,2片/超薄SMD晶振

高可靠性,緊密穩(wěn)定性.

LH-2

FMXMC3S2120FFC-20.000000M-CM,5032mm,FMXMC3S2系列,FMI貼片晶體 參數(shù)表

Parameter Specification
Frequency Range 20.00 MHz
Operation Mode See Operation Mode and ESR Table
Load Capacitance (CL) 18 pF Std., 6 - 60 pF and Series available
Frequency Tolerance ±30 ppm @ 25°C Std. (See Cal. Tol. for Options)
Temperature Tolerance ±50 ppm Std.(See Temp. Tol. for Options)
Operating Temperature 0 to +70°C Std.(See Temp. Range for Options)
Storage Temperature -40 to +85°C / -55 to +125°C
Equivalent Series Resistance (ESR) See Operation Mode and ESR Table
Shunt Capacitance (C0) 7 pF max.
Drive Level 10 µW typical, 300 µW max
Aging @ 25°C ±5 ppm per year max.
Insulation Resistance 500MΩ min. at 100VDC±15V
Reflow Conditions 260°C ±10°C for 10sec max., 2 reflows max.
LH-3

FMXMC3S2120FFC-20.000000M-CM,5032mm,FMXMC3S2系列,FMI貼片晶體 尺寸圖

FMXMC3S2 FMXMC3S2 1

FMXMC3S2 2

LH-6

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