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京瓷晶振,陶瓷面兩腳晶振,CX3225GA晶振,二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性，以及提高石英晶振的年老化特性 LH-2

京瓷晶振規(guī)格	單位	CX3225GA晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	8000 ～ 54000KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C～+150°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C～+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW～100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6(標準), (±15 × 10-6～±50 × 10-6可用)	+25°C對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.wwwv2ba.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C～+70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	7pF～∞	超出標準說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

LH-3

CX3225GA_3.2_2.5

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晶體產(chǎn)品線路焊接安裝時注意事項

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。

（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品

晶振產(chǎn)品類型	晶振焊接條件
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件	手工焊接+300°C或低于3秒鐘請勿加熱封裝材料超過+150°C
SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230°	+260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C

(2)SMD產(chǎn)品回流焊接條件圖

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用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息

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京瓷晶振環(huán)保理念

實施創(chuàng)新戰(zhàn)略，提高自主創(chuàng)新能力，確保公司可持續(xù)發(fā)展。實施節(jié)約戰(zhàn)略，提高建設節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力，確保實現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標。

京瓷晶振致力于環(huán)境保護，包括預防污染。在產(chǎn)品的規(guī)劃到制造、運行維修等整個過程中，努力提供環(huán)保型的產(chǎn)品和服務。在業(yè)務活動中，努力節(jié)約資源并節(jié)省能源，致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用。在積極公開有關環(huán)境的信息的同時，通過支持環(huán)保活動，廣泛地為社會作貢獻。致力于保護生物多樣性和可持續(xù)利用。切實運行環(huán)境管理系統(tǒng)PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act），努力提高環(huán)境性能，不斷改善運用系統(tǒng)。京瓷晶振,陶瓷面兩腳晶振,CX3225GA晶振 LH-6