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關鍵詞： 有源晶振 32.768K 溫補晶振陶瓷晶振 TXC晶振石英晶振 NDK晶振貼片晶振京瓷晶振愛普生晶振 KDS晶振陶瓷諧振器

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: ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA5070JA12-27.000M晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA3560HA12-16.000M晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA2532PA12-40.000M晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: ECLIPTEK晶振,貼片晶振,E15C7J2F-125.000M TR晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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: EPSON晶振,VCXO晶振,VG-4512CA晶振

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,調制解調器,ADSL網(wǎng)絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等符合RoHS/無鉛。
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: EPSON晶振,TG1612SAN晶振,溫補晶體振蕩器

小尺寸的TCXO溫補晶振內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術，晶片膠點的位置、大?。何恢脺蚀_度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內，確保TCXO晶體產品精度，穩(wěn)定性能良好發(fā)揮功能。
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: EPSON晶振,SAW振蕩器,XG-2121CA晶振,XG-2102CA晶振

石英晶體振蕩器在設計時就與各款型號IC匹配等相關技術，使用IC與晶片設計匹配技術：是高頻振蕩器研發(fā)及生產過程必須要解決的技術難題。在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外，還有石英晶體振蕩器的電極設計等有它的特殊性，必須考慮振蕩器的供應電壓、起動電壓和產品上升時間、下降時間等相關參數(shù)。
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: CTS晶振,貼片晶振,445晶振,445C35A12M00000晶振

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體諧振器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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: CTS晶振,貼片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

超小超薄型貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.
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: EPSON晶振,EG-4121CA晶振,EG-4101CA晶振,貼片有源晶振,EG-4101CA 156.2500M-LGWAL

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，“EG-4101CA 156.2500M-LGWAL3”,是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產工藝，使產品在各項參數(shù)得到了很大的改良。
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: EPSON晶振,EG-2121CB晶振,EG-2102CB晶振,貼片型聲表濾波器,EG-2102CB 156.2500M-LGP

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，“EG-2102CB 156.2500M-LGPAL3”,是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產工藝，使產品在各項參數(shù)得到了很大的改良。
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: EPSON晶振,EG-2002CA晶振,SAW振蕩器,EG-2002CA 125.0000M-PCHL3

聲表面諧振器,汽車電子晶振,“EG-2002CA 125.0000M-PCHL3”因產品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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: EPSON晶振,MA-406晶振,陶瓷面無源晶振,MA-406 12.0000M-C3:ROHS

表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,“MA-406 12.0000M-C3:ROHS”嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
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: EPSON晶振,FA2016AS晶振,無源晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

小尺寸的貼片石英晶振，目前生產上采用了高技術的封裝模式，“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3”光刻石英晶片技術，并且通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定。
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: EPSON晶振,FA-238V晶振,FA-238晶振,貼片晶振,FA-238V 12.0000MB-K0

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，“FA-238V 12.0000MB-K0”是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產工藝，使產品在各項參數(shù)得到了很大的改良。
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: EPSON晶振,FA-128S晶振,貼片石英晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

小型貼片石英晶振主要采用了，“FA-128S 19.2000MF12Y-AG3”先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產工藝，使產品在各項參數(shù)得到了很大的改良。
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: EPSON晶振,FA-128晶振,無源晶振,FA-128 40.0000MF10Z-AC3

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，“FA-128 40.0000MF10Z-AC3”是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產工藝，使產品在各項參數(shù)得到了很大的改良。
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: EPSON晶振,FA-118T晶振,石英晶體諧振器,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產工藝，使產品在各項參數(shù)得到了很大的改良。
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: EPSON晶振,FA-20HS晶振,貼片晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

石英音叉晶體,小體積時鐘晶振,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”因產品本身體積小,DIP直插型,可應用于高性能手動焊接。被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準。
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: KDS晶振,DSA1612SDM晶振,超小型VC-TCXO晶振

壓控溫補晶體系列，VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
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