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音叉晶體拋物線溫度曲線

由于其獨特的形狀，音叉晶體無法在寬溫度范圍內(nèi)提供高精度。它們的溫度精度可以繪制為隨溫度變化的拋物線曲線。該精度在室溫或大約 +25°C 下通常為 ±20ppm。這相當于每天增加或減少 1.7 秒的時間或每年減少 10.34 分鐘。圖 1 顯示了在極端高溫和極端低溫下精度的下降。伊西斯的音叉晶體ECS-.327-12.5-16-TR為COTS,汽車提供理想解決方案

這是 ECS Inc. International 40 多年歷史中首次更新這些聲明。更新后的聲明反映了企業(yè)文化，并與組織的目標和目標保持一致。

“公司的使命、愿景和價值觀聲明指導著企業(yè)各個方面的戰(zhàn)略方向，”ECS Inc. International 的首席執(zhí)行官 Brad Slatten 說。“他們將員工與公司的目標和管理價值觀保持一致。這些聲明是ECS晶振戰(zhàn)略的一個組成部分，作為未來的路線圖，有助于確定優(yōu)先事項、分配資源并確保我們共同朝著共同目標努力。

對于大多數(shù)電子應用,帶有32.768K音叉晶體的RTC是標準的計時參考方案.RTC通過秒計數(shù)確定時間和日期,這需要從32.768kHz晶體振蕩器中獲取1Hz的時鐘信號.當前時間和日期保存在一組寄存器中,通過通訊接口進行訪問.下面主要介紹一下針對32.768K的頻率偏差超溫等技術(shù)問題.

超過十億即每年生產(chǎn)石英晶體振蕩器,石英晶振用于從廉價鐘表到無線電導航和航天器跟蹤系統(tǒng)的各種應用.回顧了石英振蕩器的基本原理,重點是石英頻率標準(與廉價的時鐘振蕩器相反).晶體諧振器和振蕩器,振蕩器類型,溫度補償晶體振蕩器(TCXO)和恒溫晶體振蕩器(OCXO)的特性和局限性.振蕩器不穩(wěn)定性包括:老化,噪聲,頻率與溫度,預熱,加速效應,磁場效應,大氣壓力效應,輻射效應以及各種效應之間的相互作用.提供了振蕩器比較和選擇的指南.

大河晶振開發(fā)了新產(chǎn)品石英晶體振蕩器,"FCXO-05D"（2520尺寸）,"FCXO-06D"（2016尺寸）和"FCXO-07D"（1612尺寸:世界上最小的晶體振蕩器）.這些新的32.768 kHz時鐘振蕩器不能僅在與典型音叉晶體振蕩器相媲美的超低電流消耗下工作,但在寬溫度范圍內(nèi)具有比音叉晶體振蕩器更好的頻率溫度特性.

壓電石英晶振被人類發(fā)現(xiàn)并且成功開發(fā)之后，被應用到很多電子元器件之中，壓電石英晶振在經(jīng)過科技加工之后可以生產(chǎn)出，石英晶振,石英晶片，音叉晶體，聲表面濾波器,聲表面諧振器,傳感器等元器件。壓電效應是由雅克，居里與皮埃爾•居里於1880年發(fā)現(xiàn)。 保羅•朗之萬在第一次世界大戰(zhàn)期間首先探討了石英晶體諧振器在聲納上的應用。 第一個由晶體控制的電子式振盪器，則是在1917年使用羅謝爾鹽所作成，並於1918年由貝爾電話實驗室的Alexander M. Nicholson取得專利[1]，雖然與同時申請專利的 Walter Guyton Cady 曾有過爭議[2]。 Cady 於1921年製作了第一個石英晶體振蕩器[3]。 對於石英晶體振蕩器的其他早期創(chuàng)新有貢獻的還有皮爾斯(G. W. Pierce)與 Louis Essen。

晶振統(tǒng)稱為石英晶體振蕩器,總體來說分為兩大類:石英晶體諧振器（無源晶振）、石英晶體振蕩器（有源晶振）.諧振器的主要作用是為產(chǎn)品提供穩(wěn)定頻率,傳遞操作信號使其保持正常運轉(zhuǎn).包含:32.768KHZ系列以及二腳、四腳晶體.振蕩器的作用是為當產(chǎn)品電壓不足進行補給,主要包含四腳、八腳、十腳或更多腳位晶體.從外觀上來說分為貼片晶振、圓柱晶體兩大類.圓柱晶體通常為32.768KHZ音叉晶體,適用于時鐘相關(guān)設(shè)備產(chǎn)品.貼片晶振主要使用于一般的通訊設(shè)備、安防產(chǎn)品、家用電器、藍牙設(shè)備等相關(guān)行列.

溫漂也是導致不匹配的原因之一，所有的石英晶體元器件都有一定的溫漂，有的只是小大不同而已。圓柱型晶體常規(guī)溫漂在20PPM左右，如果利用高精密技術(shù)封裝原理可以做到最小5PPM，對于一般的石英表來說已經(jīng)差不多夠了，如果不經(jīng)常摔落或者進水的話都不會有太大的秒數(shù)誤差。石英晶體振蕩器就要精確很多，而且在這方面晶振廠家做了很多努力，像溫補晶振TCXO，恒溫晶振都是針對晶體的頻率溫度特性做出的補償技術(shù)原理，而且在精度上可以做到0.5PPM，大大減低了因為精度值太大而與負載不匹配的因素，這項技術(shù)已經(jīng)成為石英晶體溫漂的重要手段。