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: SMD/DSO321SR/1XSE050000ART/3225mm/50MHz/3.3V/耐高溫晶振

SMD/DSO321SR/1XSE050000ART/3225mm/50MHz/3.3V/耐高溫晶振，日本KDS大真空株式會(huì)社，進(jìn)口晶振型號(hào)DSO321SR，編碼為1XSE050000ART，是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5mm表面貼裝型晶體振蕩器，有源晶振，四腳貼片晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，無(wú)鉛環(huán)保晶振，帶三態(tài)功能，電源電壓3.3V，頻率為50MHz，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，符合AEC-Q200（可選：相當(dāng)于AEC-Q100），該石英晶振具有超小型晶振，輕薄型晶振，耐熱，耐振、耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性，滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求。應(yīng)用于：車(chē)載導(dǎo)航晶振，耐高溫晶振，車(chē)規(guī)晶振，汽車(chē)音響晶振，多媒體設(shè)備晶振，車(chē)載攝像頭晶振，GPS定位系統(tǒng)晶振，通訊設(shè)備，無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙晶振等。
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: 3225mm/CX3225CA24000D0HSSCC/24MHz/8pF/±20ppm車(chē)載專(zhuān)用晶振

3225mm/CX3225CA24000D0HSSCC/24MHz/8pF/±20ppm車(chē)載專(zhuān)用晶振，日本進(jìn)口Kyocera京瓷晶振，型號(hào)CX3225CA，編碼為CX3225CA24000D0HSSCC，是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5x0.8mm陶瓷封裝，四腳貼片晶振，無(wú)源晶振，石英晶體諧振器，車(chē)載對(duì)應(yīng)石英振子，SMD晶振，耐高溫晶振，無(wú)鉛環(huán)保晶振，頻率：24MHz，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，貼片晶振具有超小型晶振、輕薄型晶振、耐熱、耐振、耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性，滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。應(yīng)用于：汽車(chē)電子設(shè)備，發(fā)動(dòng)機(jī)控制，高速車(chē)載網(wǎng)絡(luò)，車(chē)載控制器晶振，通訊設(shè)備，無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙模塊等應(yīng)用。
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[常見(jiàn)問(wèn)題]Jauch如何正確的選擇石英晶體Q 0.032768-JTX310-9-20-T1-HMR-LF或者振蕩器？2024年05月24日 01:57: 振蕩器還是石英晶體？如何為您的應(yīng)用找到合適的組件
在開(kāi)發(fā)電子組件時(shí)，其中一個(gè)步驟包括選擇合適的頻率控制產(chǎn)品。一開(kāi)始的基本問(wèn)題是安裝石英晶體還是振蕩器。為了做出正確的決定，需要考慮幾個(gè)參數(shù)。這些包括應(yīng)用、設(shè)備或行業(yè)的許多不同要求。除了空間要求、頻率穩(wěn)定性和專(zhuān)業(yè)知識(shí)之外，開(kāi)發(fā)成本也起著顯著的作用。
石英晶體還是振蕩器？這就是問(wèn)題所在！在下文中，我們將更深入地了解一個(gè)組件或另一個(gè)組件是更好選擇的情況:
當(dāng)石英晶體是正確的選擇時(shí)
“答石英晶體最適合開(kāi)發(fā)人員想要構(gòu)建自己的電子振蕩器時(shí)，允許他們調(diào)整或優(yōu)化所有相關(guān)參數(shù)。產(chǎn)品經(jīng)理Leonie weier解釋道:“這當(dāng)然需要一定的努力:電子振蕩器必須根據(jù)諧振器進(jìn)行制造和調(diào)整，以確保振蕩穩(wěn)定性以及在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)的凝聚力。”例如，電路元件包括電容器，必須選擇電容器以實(shí)現(xiàn)石英晶體的特定負(fù)載能力。如果不是這樣，可能會(huì)出現(xiàn)與額定頻率相當(dāng)大的偏差。因此，必須事先明確定義石英晶體的規(guī)格，以避免頻率偏差。
然而，由于石英晶體比晶體振蕩器便宜，因此它們是較大數(shù)量的更好選擇。此外，電路板上必須有足夠的空間:帶電路的壓電晶體比晶體振蕩器需要更多的空間。; 閱讀（903）標(biāo)簽：石英晶體|晶體振蕩器|貼片晶振|小體積晶振|輕薄型晶振

[技術(shù)支持]Kyocera超小型石英振子CX1008SB系列2024年01月05日 14:54

Kyocera超小型石英振子CX1008SB系列

由于通信終端的多功能化，電子設(shè)備的安裝密度化和安裝區(qū)域的限定化變得明顯，需要更小型化的搭載部件。
在這樣的市場(chǎng)背景下，我們將介紹京瓷成功量產(chǎn)化的“超小型石英振子CX1008SB系列”日本進(jìn)口晶振。
概要
最近，5G通信的普及和Wi-Fi?的高速化、車(chē)載部件的電裝化等，通信終端的多功能化導(dǎo)致電子設(shè)備的安裝密度不斷提高。另外，由于安裝區(qū)域的空間有限，搭載部件的尺寸正在向小型化發(fā)展。
其中，京瓷通過(guò)出色的光刻加工和與大阪大學(xué)共同開(kāi)發(fā)的超高精度加工技術(shù)(等離子體CVM技術(shù))，成功量產(chǎn)化了“超小型石英晶振CX1008SB系列”。

閱讀（690）標(biāo)簽：超小型晶振|石英晶振|貼片晶振|輕薄型晶振|小體積晶振

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