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Renesas低電壓晶振,4HF100000Z3AACUGI,6G無線通信晶振，尺寸7.0×5.0mm，頻率100MHZ，輸出邏輯LVPECL，差分晶體振蕩器，差分輸出信號LV-PECL，進(jìn)口LV-PECL差分振蕩器，差分貼片晶振，差分OSC晶振，低耗能差分晶振，低電壓差分振蕩器，低抖動(dòng)差分晶振，高頻差分晶振，有源差分振蕩器，儀器設(shè)備差分晶振，6G光模塊差分晶振，無線通信差分振蕩器，高性能差分晶振，小型設(shè)備晶振 ，輕薄型差分晶振，有源差分晶振，貼片型差分振蕩器.

4HF100000Z3是一款超低相位抖動(dòng)（100 fs）有源晶體振蕩器，能夠在一秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)高達(dá)±1000 ppm的實(shí)時(shí)頻率裕度ppm步進(jìn)。它非常適合需要極低抖動(dòng)和/或Plus PPM時(shí)鐘的應(yīng)用。從99.900到100.100MHz可以在沒有任何外部XTAL或XO的情況下實(shí)時(shí)生成。Renesas低電壓晶振,4HF100000Z3AACUGI,6G無線通信晶振.

V1474BBISEPL‐PF,ACT艾西迪晶振,6G無線晶振,1100時(shí)鐘振蕩器，尺寸為20.4*13.1mm,頻率為14.7456MHZ，進(jìn)口晶振，有源晶振，長方型鐘振，石英晶體振蕩器，低相位晶振，低電壓晶振，高品質(zhì)晶振，無線設(shè)備晶振，6G模塊晶振，藍(lán)牙音響晶振，物聯(lián)網(wǎng)專用晶振，儀器設(shè)備晶振，便攜式設(shè)備晶振，6G基站專用晶振，6GWIFI晶振。

有源晶體振蕩器產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍：6G模塊，藍(lán)牙音響，物聯(lián)網(wǎng)，儀器設(shè)備，便攜式設(shè)備，6G基站，6GWIFI，移動(dòng)通信，通訊模塊等領(lǐng)域。V1474BBISEPL‐PF,ACT艾西迪晶振,6G無線晶振,1100時(shí)鐘振蕩器.

Transko特蘭斯科晶振/SXS-S10HM-33T-16.000M/6G無線/通孔振蕩器，尺寸為20.7x13.1x7.5mm，頻率為16MHZ，歐美進(jìn)口晶振，有源晶體振蕩器，Transko晶振，特蘭斯科晶振，OSC振蕩器，藍(lán)牙模塊晶振，6G無線晶振，通孔振蕩器，大尺寸晶振，高質(zhì)量晶振，低抖動(dòng)晶振，低電壓晶振，6G基站專用晶振，航空電子晶振，醫(yī)療產(chǎn)品專用晶振，測量測試晶振，汽車控制器晶振。

OSC晶振產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍廣泛，主要包含6G基站，6G無線，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，測量測試，汽車控制器，醫(yī)療產(chǎn)品，航空電子，通訊模塊，智能音響等領(lǐng)域。Transko特蘭斯科晶振/SXS-S10HM-33T-16.000M/6G無線/通孔振蕩器.

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能

溫補(bǔ)晶振（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要..

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

7050mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動(dòng),三態(tài)功能,應(yīng)用：SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用,符合RoHS/無鉛,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.