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進口溫補晶振大全,提供日本進口溫補節(jié)能改造-歐美進口溫補晶振!
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CTS晶振,貼片晶振,GA324晶振

CTS晶振,貼片晶振,GA324晶振

頻率:12.0 MHz~1...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
CTS晶振,貼片晶振,ATSSMGL晶振

CTS晶振,貼片晶振,ATSSMGL晶振

頻率:3.2 MHz~64...
尺寸:13.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.
CTS晶振,貼片晶振,ATSSM4P晶振

CTS晶振,貼片晶振,ATSSM4P晶振

頻率:3.2 MHz~40...
尺寸:13.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.
CTS晶振,貼片晶振,ATS-SM晶振

CTS晶振,貼片晶振,ATS-SM晶振

頻率:3.2 MHz~64...
尺寸:12.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.
CTS晶振,石英晶振,ATS晶振

CTS晶振,石英晶振,ATS晶振

頻率:3.2 MHz~64...
尺寸:15.0*10.0mm pdf 晶振技術
參數資料
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性.
NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SH晶振

NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SH晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SEA晶振

NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SEA晶振

頻率:2.75~54.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SDA晶振

NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SDA晶振

頻率:20.0~50.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,貼片晶振,2725Z晶振

NDK晶振,貼片晶振,2725Z晶振

頻率:2.50~40.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V,5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
NDK晶振,貼片晶振,2725T晶振

NDK晶振,貼片晶振,2725T晶振

頻率:2.50~125.0...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V,5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
NDK晶振,貼片晶振,2725Q晶振

NDK晶振,貼片晶振,2725Q晶振

頻率:2.50~125.0...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
一種功率存儲式晶體振蕩器,可由2.5 V驅動具有最適合于移動通信設備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.高度:最高1.0 mm,緊湊和輕.尺寸:5.0 x3.2 x1.0 mm,重量:0.06 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊) 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Abracon晶振,貼片晶振,ASR303.825A01-SE晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASR303.825A01-SE晶振

頻率:303.750~30...
尺寸:5.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,薄型石英濾波器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應貼片濾波器和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品無線遙控器,移動通信等領域上.

Abracon晶振,石英晶振,ASR300.00A01-SD22晶振

Abracon晶振,石英晶振,ASR300.00A01-SD22晶振

頻率:299.925~30...
尺寸:9.5*3.3mm pdf 晶振技術
參數資料

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

Abracon晶振,貼片晶振,ASH7KAIG晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASH7KAIG晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應貼片振蕩器和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Abracon晶振,貼片晶振,ASEAIG晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASEAIG晶振

頻率:1.7~60.0MH...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應貼片振蕩器和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Abracon晶振,貼片晶振,ASDAIG晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASDAIG晶振

頻率:20.0~48.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Abracon晶振,貼片晶振,ASAAIG晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASAAIG晶振

頻率:4.0~50.0MH...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

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