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Macrobizes晶振,石英振蕩器,OS75-3-6-24M-B50-1-TR晶振,四腳貼片晶體

Macrobizes晶振,石英振蕩器,OS75-3-6-24M-B50-1-TR晶振,四腳貼片晶體

頻率:24 MHz
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
Macrobizes晶振,石英振蕩器,OS75-3-6-24M-B50-1-TR晶振,四腳貼片晶體,CMOS輸出晶體振蕩器,XO石英晶振,普通有源晶振,編碼為:OS75-3-6-24M-B50-1-TR,頻率:24 MHz,頻率穩(wěn)定性:±50ppm,電源電壓為:3.3V,工作溫度范圍:-10℃至+60℃,小體積晶振尺寸:7.0x5.0mm,高性能石英晶振,進(jìn)口有源晶振,SMD石英貼片晶振,石英晶體,歐美進(jìn)口貼片振蕩器,該晶振產(chǎn)品體積超小,重量超輕,厚度超薄,外觀為金屬封裝,SMD卷帶包裝方式,可應(yīng)用于高速貼片機(jī)進(jìn)行焊接,被廣泛應(yīng)用于小型智能化晶振,空調(diào)遙控器晶振和智能VR晶振等產(chǎn)品中。
TZ1006A時(shí)鐘晶體,32.768K音叉晶體,嘉碩TST晶振,6G無(wú)線設(shè)備晶振

TZ1006A時(shí)鐘晶體,32.768K音叉晶體,嘉碩TST晶振,6G無(wú)線設(shè)備晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2x1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料


TZ1006A時(shí)鐘晶體,32.768K音叉晶體,嘉碩TST晶振,6G無(wú)線設(shè)備晶振,尺寸3.2x1.5mm,頻率32.768KHZ,臺(tái)灣嘉碩晶振,臺(tái)灣無(wú)源晶體,輕薄型晶振,超小型晶振,32.768無(wú)源晶體,3215mm無(wú)源晶體,SMD晶體,無(wú)源貼片晶振,音叉晶體,時(shí)鐘晶振,32.768KHZ音叉晶體,兩腳貼片晶振,低損耗晶振,低成本晶振,高性能晶振,高品質(zhì)晶振,通信裝置專用晶振,娛樂(lè)設(shè)備晶振,兒童游戲機(jī)晶振,數(shù)碼相機(jī)晶振,無(wú)線路由器專用晶振,電話機(jī)晶振,時(shí)計(jì)專用晶振,具有小體積高品質(zhì)的特點(diǎn).

32.768K晶振產(chǎn)品比較常用于數(shù)碼相機(jī),通信裝置,時(shí)計(jì)產(chǎn)品等領(lǐng)域,同時(shí)還可以廣泛用于娛樂(lè)設(shè)備,兒童游戲機(jī),電話機(jī),儀器設(shè)備等領(lǐng)域。TZ1006A時(shí)鐘晶體,32.768K音叉晶體,嘉碩TST晶振,6G無(wú)線設(shè)備晶振.


嘉碩32.768K晶體,TZ2065A無(wú)源晶振,2012mm小體積晶振,6G無(wú)線模塊晶振

嘉碩32.768K晶體,TZ2065A無(wú)源晶振,2012mm小體積晶振,6G無(wú)線模塊晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

嘉碩32.768K晶體,TZ2065A無(wú)源晶振,2012mm小體積晶振,6G無(wú)線模塊晶振,尺寸2.0*1.2mm,頻率32.768KHZ,臺(tái)灣晶振,超小型晶振,兩腳貼片晶振,進(jìn)口音叉晶振,SMD晶振,水晶振動(dòng)子,無(wú)源晶體,石英晶體,音叉晶體,時(shí)鐘晶振,32.768KHZ晶振,2016mm貼片晶振,輕薄型晶體,低損耗晶振,低成本晶振,低功耗晶振,高性能晶振,高品質(zhì)貼片晶振,兒童游戲機(jī)晶振,時(shí)計(jì)專用晶振,數(shù)碼相機(jī)晶振,電話機(jī)晶振,藍(lán)牙耳機(jī)專用晶振,產(chǎn)品具有輕薄小低損耗的特點(diǎn).

32.768K晶振產(chǎn)品適用于范圍非常廣泛,比較適合用于兒童游戲機(jī),時(shí)計(jì),數(shù)碼相機(jī),電話機(jī),藍(lán)牙耳機(jī)等領(lǐng)域。嘉碩32.768K晶體,TZ2065A無(wú)源晶振,2012mm小體積晶振,6G無(wú)線模塊晶振.

愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振

愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振

頻率:80~170MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只進(jìn)口晶振本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊盤(pán)(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振

愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振

頻率:80~170MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振

愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振

頻率:2.375~60MH...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.
愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振

愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振

頻率:2.375~60MH...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只石英晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊盤(pán)(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振

愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振

頻率:735.~700MH...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振

愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振

頻率:73.5~700MH...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片有源晶振,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),貼片高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和各式IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振

愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振

頻率:73.5~700MH...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
智能手機(jī)石英晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等數(shù)碼產(chǎn)品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG5032EAN晶振,X1G0042710001晶振

愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG5032EAN晶振,X1G0042710001晶振

頻率:73.5*700MH...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)73MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振

愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振

頻率:73.5~700MH...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
超小型表面貼片型石英晶振,較適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從73MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊盤(pán)以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG3225EAN晶振,X1G0042510001晶振

愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG3225EAN晶振,X1G0042510001晶振

頻率:73.5~700MH...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振

愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振

頻率:2.5~50MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品進(jìn)口晶振被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,衛(wèi)星系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.
愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振

愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振

頻率:2.5~50MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊盤(pán),及IR回流焊盤(pán)(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振

愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振

頻率:80~170MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振

愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振

頻率:80~170MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片有源晶振,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),貼片高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和各式IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
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