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進(jìn)口溫補(bǔ)晶振大全，提供日本進(jìn)口溫補(bǔ)節(jié)能改造-歐美進(jìn)口溫補(bǔ)晶振！
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DSA535SG壓控溫補(bǔ)晶振,1XTQ19200ELA,KDS室外基站晶振

DSA535SG壓控溫補(bǔ)晶振,1XTQ19200ELA,KDS室外基站晶振

頻率：19.2MHZ
尺寸：5.0x3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
DSA535SG壓控溫補(bǔ)晶振,1XTQ19200ELA,KDS室外基站晶振，尺寸5.0x3.2mm，頻率19.2MHZ，日本大真空晶振，進(jìn)口有源晶振，VCTCXO壓控溫補(bǔ)晶振，5032mm有源晶振，十腳有源振蕩器，有源貼片晶振，OSC有源晶振，無(wú)鉛環(huán)保有源晶振，VCTCXO振蕩器，壓控有源晶體振蕩器，高質(zhì)量有源晶振，高性能有源晶振，低抖動(dòng)有源晶振，低功耗有源晶振，低電壓有源晶振，低耗能有源晶振，6G應(yīng)用有源晶振，室外基站有源晶振，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備有源晶振，交換機(jī)有源晶振，無(wú)線路由器有源晶振，軍事應(yīng)用有源晶振，航空航天專(zhuān)用有源晶振，藍(lán)牙模塊有源晶振，儀器設(shè)備有源晶振，測(cè)試測(cè)量有源晶振，具有低抖動(dòng)高質(zhì)量的特點(diǎn)，有源振蕩器產(chǎn)品超級(jí)適合用于室外基站，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，交換機(jī)，無(wú)線路由器，軍事應(yīng)用，航空航天，藍(lán)牙模塊，儀器設(shè)備，測(cè)試測(cè)量等應(yīng)用場(chǎng)景.DSA535SG壓控溫補(bǔ)晶振,1XTQ19200ELA,KDS室外基站晶振.
ITTI美國(guó)晶振,TV50壓控溫補(bǔ)晶振,TV50S2.5-3075-9-24.000振蕩器

ITTI美國(guó)晶振,TV50壓控溫補(bǔ)晶振,TV50S2.5-3075-9-24.000振蕩器

頻率：12.6~26MHZ
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
ITTI有源振蕩器,TV30藍(lán)牙晶振,TV30S2.5-3085-9-26.000晶振

ITTI有源振蕩器,TV30藍(lán)牙晶振,TV30S2.5-3085-9-26.000晶振

頻率：10~26MHZ
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
ITTI美國(guó)晶振,TV20壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器,TV20S2.5-3085-9-26.000晶振

ITTI美國(guó)晶振,TV20壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器,TV20S2.5-3085-9-26.000晶振

頻率：13~26MHZ
尺寸：2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
ITTI晶振,TV2A壓控溫補(bǔ)晶振,TV2AS2.5-3080-9-26.000晶振

ITTI晶振,TV2A壓控溫補(bǔ)晶振,TV2AS2.5-3080-9-26.000晶振

頻率：13~26MHZ
尺寸：2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2016mm體積的壓控溫補(bǔ)晶振(VC-TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對(duì)應(yīng)IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
威爾威晶振,TV07進(jìn)口壓控溫補(bǔ)晶振,TV07-20000X-CND3RX晶振

威爾威晶振,TV07進(jìn)口壓控溫補(bǔ)晶振,TV07-20000X-CND3RX晶振

頻率：8~52MHZ
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
Wi2wiCrystal,TV05壓控溫補(bǔ)晶振,TV05-16000X-WMD3RX晶振

Wi2wiCrystal,TV05壓控溫補(bǔ)晶振,TV05-16000X-WMD3RX晶振

頻率：10~52MHZ
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
威爾威歐美晶振,TV03有源振蕩器,TV03-24000X-WNB3RX晶振

威爾威歐美晶振,TV03有源振蕩器,TV03-24000X-WNB3RX晶振

頻率：10~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
威爾威晶振,TV02壓控溫補(bǔ)貼片晶振,TV02-26000X-WNB3RX晶振

威爾威晶振,TV02壓控溫補(bǔ)貼片晶振,TV02-26000X-WNB3RX晶振

頻率：10~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
安基晶振,壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器,VTON-321晶振

安基晶振,壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器,VTON-321晶振

頻率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振蕩器

安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振蕩器

頻率：10.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.95mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm體積的壓控溫補(bǔ)石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
安基晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,VTON-211振蕩器

安基晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,VTON-211振蕩器

頻率：10.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.8mm. pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
壓控溫補(bǔ)晶振具有最適合于移動(dòng)通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Geyer晶振,VC-TCXO晶振,KXO-83石英晶體振蕩器

Geyer晶振,VC-TCXO晶振,KXO-83石英晶體振蕩器

頻率：12.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.
Geyer晶振,TCXO晶振,KXO-86壓控溫補(bǔ)振蕩器

Geyer晶振,TCXO晶振,KXO-86壓控溫補(bǔ)振蕩器

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
Geyer晶振,進(jìn)口TCXO晶振,KXO-84壓控溫補(bǔ)晶體

Geyer晶振,進(jìn)口TCXO晶振,KXO-84壓控溫補(bǔ)晶體

頻率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
普通石英SMD晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Geyer晶振,溫補(bǔ)晶振,VC-TCXO晶振,KXO-81晶振

Geyer晶振,溫補(bǔ)晶振,VC-TCXO晶振,KXO-81晶振

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.7mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
溫補(bǔ)石英晶體振蕩器產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無(wú)線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.
Raltron晶振,VC-TCXO晶振,RTV-2520振蕩器

Raltron晶振,VC-TCXO晶振,RTV-2520振蕩器

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
壓控溫補(bǔ)晶振具有最適合于移動(dòng)通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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