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歡迎光臨深圳市火運(yùn)電子有限公司!頻率:7.000MHz ~ 200.000MHz
尺寸:6.0*3.5mm
Transko晶振,貼片晶振,CS63C晶振,二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
Transko電子公司認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)員工的發(fā)展以及他們的支持是實(shí)現(xiàn)石英晶體振蕩器產(chǎn)品質(zhì)量始終如一,最終達(dá)到客戶滿意度的最重要因素。對(duì)此政策的承諾幾乎涉及Transko Electronics,Inc. 業(yè)務(wù)及其員工的各個(gè)方面。本政策的目標(biāo)是通過實(shí)施質(zhì)量手冊(cè),質(zhì)量程序和工作指令中記錄的系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)的。質(zhì)量方針和相關(guān)的質(zhì)量目標(biāo)在每次管理評(píng)審會(huì)議中制定并審核,并且由我們組織的各級(jí)進(jìn)行傳達(dá)和理解- 以實(shí)現(xiàn)本質(zhì)量方針目標(biāo)的持續(xù)適宜性和有效性。
石英晶振在選用晶片時(shí)應(yīng)注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(shí)(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高.對(duì)于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.對(duì)于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,所以石英晶振對(duì)精度要求高的產(chǎn)品(如部分定單的 UM-1),會(huì)在 X 軸方向進(jìn)行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點(diǎn)膠,點(diǎn)膠點(diǎn)點(diǎn)在 Z 軸上.保證晶振產(chǎn)品的溫度特性.CS63C晶振,6035兩腳石英貼片晶振,陶瓷面無源諧振器
Transko晶振 |
單位 |
CS63C晶振參數(shù) |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
7.000MHz ~ 200.000MHz |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ 125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ 85°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵(lì)功率 |
DL |
300µW max |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10ppm ~ ±50ppm |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±10ppm ~ ±50ppm |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
18pF |
不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝.Transko晶振,貼片晶振,CS63C晶振
鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂.CS63C晶振,6035兩腳石英貼片晶振,陶瓷面無源諧振器
Transko晶振集團(tuán)將有效率的使用自然資源和能源,以便從陶瓷貼片二腳封裝晶振源頭減少廢物產(chǎn)生和排放.我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故,保護(hù)公眾健康的同時(shí),努力改進(jìn)我們的操作.我公司將積極參與加強(qiáng)公眾環(huán)境、健康和安全意識(shí)的活動(dòng),提高公眾對(duì)普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意.
所有的經(jīng)營組織都將積極應(yīng)用國際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī).為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實(shí)施加強(qiáng)戰(zhàn)略聯(lián)系.Transko晶振集團(tuán)消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件,減少晶體諧振器、無源晶振,普通晶體振蕩器(SPXO)材料廢物的產(chǎn)生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對(duì)緊急事件做好充分準(zhǔn)備,以便及時(shí)做出反應(yīng).Transko晶振,貼片晶振,CS63C晶振
Transko晶振減少污染物排放,對(duì)不可再生的資源進(jìn)行有效利用.減少6035兩腳貼片晶振廢物的產(chǎn)生,對(duì)其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理,有效地使用能源.通過石英晶振,貼片晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器設(shè)計(jì)工藝程序?qū)T工進(jìn)行培訓(xùn)保護(hù)環(huán)境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息,對(duì)環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運(yùn)營現(xiàn)狀進(jìn)行糾正.CS63C晶振,6035兩腳石英貼片晶振,陶瓷面無源諧振器
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