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進(jìn)口溫補(bǔ)晶振大全，提供日本進(jìn)口溫補(bǔ)節(jié)能改造-歐美進(jìn)口溫補(bǔ)晶振！

關(guān)鍵詞： 精工晶振晶振廠家石英晶體振蕩器京瓷晶振精工晶振西鐵城晶振村田晶振進(jìn)口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

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: CS21物聯(lián)網(wǎng)晶振,CS21-F2020HM12-32.000M-TR,特蘭斯科貼片晶振

頻率：32MHZ
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

CS21物聯(lián)網(wǎng)晶振,CS21-F2020HM12-32.000M-TR,特蘭斯科貼片晶振，尺寸2.0x1.6mm，頻率32MHZ，美國Transko晶振，歐美無源晶振，無源貼片晶振，無源晶體，石英SMD晶體，Quartz crystal，2016mm貼片晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，水晶振動(dòng)子，四腳貼片晶振，綠色環(huán)保晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振，娛樂設(shè)備晶振，智能音響晶振，小型設(shè)備晶振，游戲設(shè)備晶振，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，高性能晶振，高品質(zhì)晶振，具有良好的可靠性能。

SMD晶振產(chǎn)品非常適合用于物聯(lián)網(wǎng)，娛樂設(shè)備，智能音響，小型設(shè)備，游戲設(shè)備，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等應(yīng)用。CS21物聯(lián)網(wǎng)晶振,CS21-F2020HM12-32.000M-TR,特蘭斯科貼片晶振.

: CS16-F1050HM10-25.000M-TR,特蘭斯科歐美晶振,CS16數(shù)字視頻晶振

頻率：25MHZ
尺寸：1.6x1.2mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

CS16-F1050HM10-25.000M-TR,特蘭斯科歐美晶振,CS16數(shù)字視頻晶振，尺寸1.6x1.2mm，頻率25MHZ，美國Transko晶振，歐美進(jìn)口晶振，兩腳貼片晶振，1612mm貼片晶振，石英晶體諧振器，石英貼片晶振，SMD晶振，無源晶振，無源石英晶體，石英晶振，輕薄型晶體，無鉛晶振，高性能晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，低成本晶振，數(shù)字視頻晶振，汽車音響晶振，無線模塊晶振，小型設(shè)備晶振，便攜式設(shè)備晶振，娛樂設(shè)備晶振，藍(lán)牙應(yīng)用晶振，具有低損耗高性能的特點(diǎn)。

石英晶體產(chǎn)品可廣泛各大應(yīng)用，超級(jí)適合用于數(shù)字視頻，汽車音響，無線模塊，小型設(shè)備，便攜式設(shè)備，娛樂設(shè)備，藍(lán)牙應(yīng)用等領(lǐng)域。CS16-F1050HM10-25.000M-TR,特蘭斯科歐美晶振,CS16數(shù)字視頻晶振.

: Transko超小型晶振,CS12車載通信晶振,CS12-F1010HM-06-36.000M-TR

頻率：36MHZ
尺寸：1.2x1.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

Transko超小型晶振,CS12車載通信晶振,CS12-F1010HM-06-36.000M-TR，尺寸1.2x1.0mm，頻率32MHZ，美國進(jìn)口晶體，特蘭斯科石英晶振，1210超小型晶體，SMD crystal，水晶振動(dòng)子，石英貼片晶振，無源石英晶體，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，四腳貼片晶振，高品質(zhì)晶振，低損耗晶振，低耗能晶振，低老化晶振，高性能晶振，車載通信專用晶振，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振，便攜式設(shè)備晶振，視聽設(shè)備晶振，智能家居晶振，具有高品質(zhì)高性能的特點(diǎn)。

貼片石英晶振產(chǎn)品適用范圍廣泛，特別適合用于車載通信，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，便攜式設(shè)備，視聽設(shè)備，智能家居等應(yīng)用領(lǐng)域。Transko超小型晶振,CS12車載通信晶振,CS12-F1010HM-06-36.000M-TR.

: SXO-310TH25ETS-19.20M,美國特蘭斯科晶振,OSC振蕩器,6G專用

頻率：19.2MHZ
尺寸：20.8x13.2x7.24... 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

SXO-310TH25ETS-19.20M,美國特蘭斯科晶振,OSC振蕩器,6G專用，尺寸為20.8x13.2x7.24mm,頻率為19.2MHZ，石英晶體振蕩器，時(shí)鐘晶體振蕩器，通孔振蕩器，有源晶振，綠色環(huán)保晶振，大尺寸晶振，低電壓振蕩器，高性能振蕩器，6G應(yīng)用晶振，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，儀器設(shè)備晶振，小型設(shè)備晶振，定位系統(tǒng)晶振，藍(lán)牙音響晶振，數(shù)字視頻晶振.

有源晶振產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍：6G應(yīng)用產(chǎn)品，無線網(wǎng)絡(luò)，小型設(shè)備，定位系統(tǒng)，儀器設(shè)備，藍(lán)牙音響，數(shù)字視頻，便攜式產(chǎn)品，無人機(jī)等領(lǐng)域。SXO-310TH25ETS-19.20M,美國特蘭斯科晶振,OSC振蕩器,6G專用.

: Transko特蘭斯科晶振/SXS-S10HM-33T-16.000M/6G無線/通孔振蕩器

頻率：16MHZ
尺寸：20.7x13.1x7.5m... 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

Transko特蘭斯科晶振/SXS-S10HM-33T-16.000M/6G無線/通孔振蕩器，尺寸為20.7x13.1x7.5mm，頻率為16MHZ，歐美進(jìn)口晶振，有源晶體振蕩器，Transko晶振，特蘭斯科晶振，OSC振蕩器，藍(lán)牙模塊晶振，6G無線晶振，通孔振蕩器，大尺寸晶振，高質(zhì)量晶振，低抖動(dòng)晶振，低電壓晶振，6G基站專用晶振，航空電子晶振，醫(yī)療產(chǎn)品專用晶振，測(cè)量測(cè)試晶振，汽車控制器晶振。

OSC晶振產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍廣泛，主要包含6G基站，6G無線，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，測(cè)量測(cè)試，汽車控制器，醫(yī)療產(chǎn)品，航空電子，通訊模塊，智能音響等領(lǐng)域。Transko特蘭斯科晶振/SXS-S10HM-33T-16.000M/6G無線/通孔振蕩器.

: Transko晶振,VCXO晶振,TSMV5壓控石英晶體振蕩器

頻率：1.000MHz~8...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的壓控晶振,VCXO振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

: Transko晶振,壓控晶體振蕩器,TSMV3耐高溫晶振

頻率：1.250MHz~7...
尺寸：3.2*2.5*1.1mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: Transko晶振,VCXO晶振,TSMV2壓控振蕩器

頻率：1.250MHz~7...
尺寸：2.5*2.0*1.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,CMOS輸出,輸出頻率1.25MHz到70MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動(dòng),三態(tài)功能,應(yīng)用:SDH/SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用,符合RoHS/無鉛.

: Transko晶振,VC-TCXO晶振,TX-U溫補(bǔ)振蕩器

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.7mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

2016mm體積的TCXO振蕩器,是目前進(jìn)口有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對(duì)應(yīng)IC可能) 高度：最高0.7 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.

: Transko晶振,進(jìn)口TCXO振蕩器,TX-N石英振蕩子

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.71mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小體積貼片2520晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.71mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: Transko晶振,VC-TCXO振蕩器,TX-L環(huán)保晶振

頻率：4.000MHz~5...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

3225mm體積非常小的SMD石英晶體振蕩器是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的溫補(bǔ)晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

: Transko晶振,溫補(bǔ)晶體振蕩器,TE-J壓控溫補(bǔ)晶振

頻率：13.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-40度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

: Transko晶振,時(shí)鐘晶體振蕩器,TSM16高精度晶振

頻率：1.000MHz~8...
尺寸：1.6*1.2*0.7mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動(dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.

: Transko晶振,環(huán)保晶振,TSM21低相位晶振

頻率：1.000MHz~6...
尺寸：2.0*1.6*0.9mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

: Transko晶振,貼片有源晶振,TLP22振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0*1.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小體積貼片2520晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: Transko晶振,3225有源晶振,TG32低相位振動(dòng)子

頻率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS輸出進(jìn)口晶振集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.

: Transko晶振,低功耗晶振,TEL31石英振蕩子

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5*1.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振時(shí)鐘晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮普通有源晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

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