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進口溫補晶振大全,提供日本進口溫補節(jié)能改造-歐美進口溫補晶振!
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Cardinal晶振,有源晶振,CTQS振蕩器

Cardinal晶振,有源晶振,CTQS振蕩器

頻率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
Raltron晶振,進口晶振,RTX-2520晶振

Raltron晶振,進口晶振,RTX-2520晶振

頻率:13.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
2520mm體積的溫度補償晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.
ACT晶振,壓控溫補晶振,TCSW53低電壓振蕩器

ACT晶振,壓控溫補晶振,TCSW53低電壓振蕩器

頻率:10.00MHz~5...
尺寸:5.0*3.2*1.2mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
ACT晶振,VC-TCXO晶振,TX32CC壓控溫補晶體

ACT晶振,VC-TCXO晶振,TX32CC壓控溫補晶體

頻率:8.192MHz~4...
尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產品的最佳選擇,小體積的高頻晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
ACT晶振,溫補晶體振蕩器,TX25SE高性能晶振

ACT晶振,溫補晶體振蕩器,TX25SE高性能晶振

頻率:13.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
普通石英貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢
ACT晶振,溫度補償晶振,TX20SE進口晶振

ACT晶振,溫度補償晶振,TX20SE進口晶振

頻率:13.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
2016mm體積的溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,進口晶振高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
MTRONPTI晶振,溫補晶體振蕩器,M6055無鉛晶振

MTRONPTI晶振,溫補晶體振蕩器,M6055無鉛晶振

頻率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS輸出晶振集成電路,產品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
MTRONPTI晶振,TCXO振蕩器,M6064高質量晶振

MTRONPTI晶振,TCXO振蕩器,M6064高質量晶振

頻率:10.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
2520mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源貼片晶振中體積較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.
Suntsu晶振,石英貼片晶振,STC53C壓控溫補振蕩器

Suntsu晶振,石英貼片晶振,STC53C壓控溫補振蕩器

頻率:6.000MHz~4...
尺寸:5.0*3.2*1.5mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
Suntsu晶振,進口壓控振蕩器,STC32C溫補晶振

Suntsu晶振,進口壓控振蕩器,STC32C溫補晶振

頻率:6.000MHz~4...
尺寸:3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
石英晶體振蕩器具有最適合于移動通信設備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊) 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Suntsu晶振,進口VC-TCXO振蕩器,STC22K溫補晶振

Suntsu晶振,進口VC-TCXO振蕩器,STC22K溫補晶振

頻率:13.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
Transko晶振,VC-TCXO晶振,TX-U溫補振蕩器

Transko晶振,VC-TCXO晶振,TX-U溫補振蕩器

頻率:13.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.7mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
2016mm體積的TCXO振蕩器,是目前進口有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.7 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.
Transko晶振,進口TCXO振蕩器,TX-N石英振蕩子

Transko晶振,進口TCXO振蕩器,TX-N石英振蕩子

頻率:13.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.71mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小體積貼片2520晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.71mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Transko晶振,VC-TCXO振蕩器,TX-L環(huán)保晶振

Transko晶振,VC-TCXO振蕩器,TX-L環(huán)保晶振

頻率:4.000MHz~5...
尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
3225mm體積非常小的SMD石英晶體振蕩器是民用小型無線數(shù)碼產品的最佳選擇,小體積的溫補晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
Transko晶振,溫補晶體振蕩器,TE-J壓控溫補晶振

Transko晶振,溫補晶體振蕩器,TE-J壓控溫補晶振

頻率:13.000MHz~...
尺寸:5.0*3.2*1.6mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-40度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
EPSON晶振,溫補晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振

EPSON晶振,溫補晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振

頻率:10~40MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
EPSON晶振,溫補晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振

EPSON晶振,溫補晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振

頻率:13~52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
有源晶振,是只石英晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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