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Kyocera超小型石英振子CX1008SB系列
由于通信終端的多功能化，電子設(shè)備的安裝密度化和安裝區(qū)域的限定化變得明顯，需要更小型化的搭載部件。
在這樣的市場(chǎng)背景下，我們將介紹京瓷成功量產(chǎn)化的“超小型石英振子CX1008SB系列”日本進(jìn)口晶振。
概要
最近，5G通信的普及和Wi-Fi?的高速化、車載部件的電裝化等，通信終端的多功能化導(dǎo)致電子設(shè)備的安裝密度不斷提高。 另外，由于安裝區(qū)域的空間有限，搭載部件的尺寸正在向小型化發(fā)展。
其中，京瓷通過出色的光刻加工和與大阪大學(xué)共同開發(fā)的超高精度加工技術(shù)(等離子體CVM技術(shù))，成功量產(chǎn)化了“超小型石英晶振CX1008SB系列”。
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