小尺寸的貼片石英晶振,目前生產(chǎn)上采用了高技術(shù)的封裝模式,光刻石英晶片技術(shù),并且通過(guò)結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而晶片的諧振電阻過(guò)大,用在電路中Q值過(guò)小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩(wěn)定。
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