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: EPSON晶振,EG-2021CA晶振,OSC振蕩器

頻率：62.5~250MH...
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。

: EPSON晶振,EG-2002CA晶振,SAW振蕩器,EG-2002CA 125.0000M-PCHL3

頻率：62.5~170MH...
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

聲表面諧振器,汽車電子晶振,“EG-2002CA 125.0000M-PCHL3”因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

: EPSON晶振,EA-2102CB晶振,SAW濾波器

頻率：100MHZ
尺寸：5.0×3.2mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA2016AS晶振,無源晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

頻率：26~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小尺寸的貼片石英晶振，目前生產(chǎn)上采用了高技術(shù)的封裝模式，“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3”光刻石英晶片技術(shù)，并且通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩(wěn)定。

: EPSON晶振,FA2016AN晶振,超小型貼片無源晶振

頻率：24~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小尺寸的貼片石英晶振，目前生產(chǎn)上采用了高技術(shù)的封裝模式，光刻石英晶片技術(shù)，并且通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩(wěn)定。

: EPSON晶振,FA2016AA晶振,車載級石英晶振

頻率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小尺寸的貼片石英晶振，目前生產(chǎn)上采用了高技術(shù)的封裝模式，光刻石英晶片技術(shù)，并且通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩(wěn)定。

: EPSON晶振,TSX-3225晶振,貼片晶振

頻率：16~48MHZ
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。

: EPSON晶振,FA-238V晶振,FA-238晶振,貼片晶振,FA-238V 12.0000MB-K0

頻率：12~60MHZ
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，“FA-238V 12.0000MB-K0”是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-238A晶振,車載級石英晶振

頻率：12~62.4MHZ
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-128S晶振,貼片石英晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

頻率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振主要采用了，“FA-128S 19.2000MF12Y-AG3”先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-128晶振,無源晶振,FA-128 40.0000MF10Z-AC3

頻率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，“FA-128 40.0000MF10Z-AC3”是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-118T晶振,石英晶體諧振器,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

頻率：24~54MHZ
尺寸：1.6×1.2mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-20HS晶振,貼片晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

頻率：16~54MHZ
尺寸：2.5×2.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

石英音叉晶體,小體積時(shí)鐘晶振,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”因產(chǎn)品本身體積小,DIP直插型,可應(yīng)用于高性能手動(dòng)焊接。被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn)。

: EPSON晶振,FA-20H晶振,2520貼片晶振,FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0

頻率：12~54MHZ
尺寸：2.5×2.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

石英音叉晶體,小體積時(shí)鐘晶振,千赫頻率元件,“FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0”應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,DIP直插型,可應(yīng)用于高性能手動(dòng)焊接。被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn)。

: KDS晶振,貼片晶振,DSV753SV晶振

頻率：2~170MHz
尺寸：7.3×4.9mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動(dòng)調(diào)整頻率，使產(chǎn)品永遠(yuǎn)控制在一定的頻率范圍，應(yīng)用:SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用, VCXO,壓控晶體應(yīng)用：調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無線基站,程控交換設(shè)備智能手機(jī),筆記本晶振等

: KDS晶振,貼片晶振,DSV753SK晶振

頻率：40~170MHz
尺寸：7.3×4.9mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動(dòng)調(diào)整頻率，使產(chǎn)品永遠(yuǎn)控制在一定的頻率范圍，應(yīng)用:SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用, VCXO,壓控晶體應(yīng)用：調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無線基站,程控交換設(shè)備智能手機(jī),筆記本晶振等

: KDS晶振,貼片晶振,DSV753SJ晶振

頻率：80~170MHz
尺寸：7.3×4.9mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接

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