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EPSON晶振,VCXO晶振,VG-4231CB晶振

EPSON晶振,VCXO晶振,VG-4231CB晶振

頻率：1~81MHZ
尺寸：5.0×3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調(diào)整頻率，使產(chǎn)品永遠(yuǎn)控制在一定的頻率范圍，壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無線基站,程控交換設(shè)備智能手機(jī),筆記本晶振等符合RoHS/無鉛。

EPSON晶振,壓控晶體振蕩器,VG-4231CA晶振

EPSON晶振,壓控晶體振蕩器,VG-4231CA晶振

頻率：1~80MHZ
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調(diào)整頻率，使產(chǎn)品永遠(yuǎn)控制在一定的頻率范圍，壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無線基站,程控交換設(shè)備智能手機(jī),筆記本晶振等符合RoHS/無鉛。

EPSON晶振,貼片壓控晶振,VG2520CAN晶振

EPSON晶振,貼片壓控晶振,VG2520CAN晶振

頻率：30.72MHZ
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調(diào)整頻率，使產(chǎn)品永遠(yuǎn)控制在一定的頻率范圍，壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無線基站,程控交換設(shè)備智能手機(jī),筆記本晶振等符合RoHS/無鉛。

EPSON晶振,TG5032CFN晶振,有源貼片晶振

EPSON晶振,TG5032CFN晶振,有源貼片晶振

頻率：10~40MHZ
尺寸：5.0×3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小尺寸的TCXO溫補晶振內(nèi)部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術(shù)，晶片膠點的位置、大?。何恢脺?zhǔn)確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內(nèi)，確保TCXO晶體產(chǎn)品精度，穩(wěn)定性能良好發(fā)揮功能。
EPSON晶振,高精度TCXO晶振,TG-5006CJ晶振

EPSON晶振,高精度TCXO晶振,TG-5006CJ晶振

頻率：13~52MHZ
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小尺寸的TCXO溫補晶振內(nèi)部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術(shù)，晶片膠點的位置、大?。何恢脺?zhǔn)確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內(nèi)，確保TCXO晶體產(chǎn)品精度，穩(wěn)定性能良好發(fā)揮功能。
EPSON晶振,有源晶振,TG2016SBN晶振

EPSON晶振,有源晶振,TG2016SBN晶振

頻率：13~55MHZ
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小尺寸的TCXO溫補晶振內(nèi)部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術(shù)，晶片膠點的位置、大?。何恢脺?zhǔn)確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內(nèi)，確保TCXO晶體產(chǎn)品精度，穩(wěn)定性能良好發(fā)揮功能。
EPSON晶振,TCXO晶振,TG2520CEN晶振

EPSON晶振,TCXO晶振,TG2520CEN晶振

頻率：12~52MHZ
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小尺寸的TCXO溫補晶振內(nèi)部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術(shù)，晶片膠點的位置、大小：位置準(zhǔn)確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內(nèi)，確保TCXO晶體產(chǎn)品精度，穩(wěn)定性能良好發(fā)揮功能。
EPSON晶振,TG3225CEN晶振,3225貼片晶振

EPSON晶振,TG3225CEN晶振,3225貼片晶振

頻率：12~52MHZ
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小尺寸的TCXO溫補晶振內(nèi)部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術(shù)，晶片膠點的位置、大?。何恢脺?zhǔn)確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內(nèi)，確保TCXO晶體產(chǎn)品精度，穩(wěn)定性能良好發(fā)揮功能。
EPSON晶振,TG1612SAN晶振,溫補晶體振蕩器

EPSON晶振,TG1612SAN晶振,溫補晶體振蕩器

頻率：13~52MHZ
尺寸：1.6×1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小尺寸的TCXO溫補晶振內(nèi)部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術(shù)，晶片膠點的位置、大?。何恢脺?zhǔn)確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內(nèi)，確保TCXO晶體產(chǎn)品精度，穩(wěn)定性能良好發(fā)揮功能。
EPSON晶振,XG5032HAN晶振,表面聲波振蕩器

EPSON晶振,XG5032HAN晶振,表面聲波振蕩器

頻率：100~200MHZ
尺寸：5.0×3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
EPSON晶振,SAW振蕩器,XG-2121CA晶振,XG-2102CA晶振

EPSON晶振,SAW振蕩器,XG-2121CA晶振,XG-2102CA晶振

頻率：100~700MHZ
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
石英晶體振蕩器在設(shè)計時就與各款型號IC匹配等相關(guān)技術(shù)，使用IC與晶片設(shè)計匹配技術(shù)：是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過程必須要解決的技術(shù)難題。在設(shè)計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外，還有石英晶體振蕩器的電極設(shè)計等有它的特殊性，必須考慮振蕩器的供應(yīng)電壓、起動電壓和產(chǎn)品上升時間、下降時間等相關(guān)參數(shù)。
EPSON晶振,SAW振蕩器,XG-1000CA/CB晶振

EPSON晶振,SAW振蕩器,XG-1000CA/CB晶振

頻率：50~170MHZ
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
EPSON晶振,可編程有源晶體,SG-8506CA晶振

EPSON晶振,可編程有源晶體,SG-8506CA晶振

頻率：50~800MHZ
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
EPSON晶振,有源晶體振蕩器,SG-9001LB晶振

EPSON晶振,有源晶體振蕩器,SG-9001LB晶振

頻率：10~166MHZ
尺寸：5.0×3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
EPSON晶振,OSC晶振,SG-8503CA晶振

EPSON晶振,OSC晶振,SG-8503CA晶振

頻率：50~800MHZ
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
EPSON晶振,石英晶體振蕩器,SG-8101系列晶振

EPSON晶振,石英晶體振蕩器,SG-8101系列晶振

頻率：0.67~170MH...
尺寸：2.5×2.0mm,3.2... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
EPSON晶振,可編程石英晶體振蕩器,SG-8003晶振

EPSON晶振,可編程石英晶體振蕩器,SG-8003晶振

頻率：1~166MHZ
尺寸：2.5×2.0mm,3.2... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
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