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Golledge晶振,GRX-320晶振,貼片石英晶振

Golledge晶振,GRX-320晶振,貼片石英晶振

頻率：12~40MHz
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
CITIZEN晶振,貼片晶振,SSX-750P晶振,SSX-750PCC20000000T

CITIZEN晶振,貼片晶振,SSX-750P晶振,SSX-750PCC20000000T

頻率：1~125MHz
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
7050mm的封裝尺寸最適合于移動智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.“SSX-750PCC20000000T”為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
CITIZEN晶振,5070有源晶振,CSX-750V晶振,CSX-750VKBL27000000T

CITIZEN晶振,5070有源晶振,CSX-750V晶振,CSX-750VKBL27000000T

頻率：2~40MHz
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
7050mm的封裝尺寸最適合于移動智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.“CSX-750VKBL27000000T”(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
CITIZEN晶振,進(jìn)口OSC晶振,CSX-750P晶振

CITIZEN晶振,進(jìn)口OSC晶振,CSX-750P晶振

頻率：1~125MHz
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
7050mm的封裝尺寸最適合于移動智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
CITIZEN晶振,有源貼片晶振,CSX-750FL晶振

CITIZEN晶振,有源貼片晶振,CSX-750FL晶振

頻率：1.8432~39....
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時需要在完全凈化車間，在密封的機(jī)器設(shè)備中測良，封裝等技術(shù)1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減?。?.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。
CITIZEN晶振,7050貼片晶振,CSX-750F晶振

CITIZEN晶振,7050貼片晶振,CSX-750F晶振

頻率：1.8432~80M...
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時需要在完全凈化車間，在密封的機(jī)器設(shè)備中測良，封裝等技術(shù)1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。
CITIZEN晶振,有源貼片晶振,CSX-532T晶振

CITIZEN晶振,有源貼片晶振,CSX-532T晶振

頻率：12.8~26MHZ
尺寸：5.0×3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時需要在完全凈化車間，在密封的機(jī)器設(shè)備中測良，封裝等技術(shù)1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。
CITIZEN晶振,3225貼片晶振,CSX-325T晶振

CITIZEN晶振,3225貼片晶振,CSX-325T晶振

頻率：13~52MHZ
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時需要在完全凈化車間，在密封的機(jī)器設(shè)備中測良，封裝等技術(shù)1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。
CITIZEN晶振,貼片型SPXO振蕩器,CSX-252F晶振,CSX-252FAE26000000T

CITIZEN晶振,貼片型SPXO振蕩器,CSX-252F晶振,CSX-252FAE26000000T

頻率：32.768KHz,...
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時需要在完全凈化車間，在密封的機(jī)器設(shè)備中測良，“CSX-252FAE26000000T”,封裝等技術(shù)1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。
CITIZEN晶振,貼片晶振,CS325S晶振

CITIZEN晶振,貼片晶振,CS325S晶振

頻率：12~54MHz
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
CITIZEN晶振,石英晶體諧振器,CS325H晶振

CITIZEN晶振,石英晶體諧振器,CS325H晶振

頻率：13~54MHz
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
   低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
CITIZEN晶振,3225貼片晶振,CS325晶振

CITIZEN晶振,3225貼片晶振,CS325晶振

頻率：12~54MHz
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
京瓷晶振,貼片晶振,KT1612A晶振

京瓷晶振,貼片晶振,KT1612A晶振

頻率：10.0~52.0M...
尺寸：1.2×1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

京瓷晶振,貼片晶振,MC2520K晶振

京瓷晶振,貼片晶振,MC2520K晶振

頻率：1.5~80.0MH...
尺寸：2.0×1.6、2.5×... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

京瓷晶振,貼片晶振,KC7050B晶振

京瓷晶振,貼片晶振,KC7050B晶振

頻率：80.0MHZ
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

京瓷晶振,貼片晶振,KC7050A晶振

京瓷晶振,貼片晶振,KC7050A晶振

頻率：1.80~39.0M...
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

京瓷晶振,貼片晶振,KC5032E晶振

京瓷晶振,貼片晶振,KC5032E晶振

頻率：14.31818~1...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

具有最適合于移動通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應(yīng)DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,體積：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊) 無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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