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Mmdcomp晶振,普通有源晶振,MXC進口振蕩器

Mmdcomp晶振,普通有源晶振,MXC進口振蕩器

頻率：0.500MHz~1...
尺寸：2.6*2.1*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm體積的SMD晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
Mmdcomp晶振,石英晶體振蕩器,MWC晶體

Mmdcomp晶振,石英晶體振蕩器,MWC晶體

頻率：1.000MHz~8...
尺寸：2.1*1.7*0.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
Mmdcomp晶振,石英晶體諧振器,J無源環(huán)保晶體

Mmdcomp晶振,石英晶體諧振器,J無源環(huán)保晶體

頻率：8.000MHz~5...
尺寸：5.0*3.2*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶體,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Mmdcomp晶振,高頻晶振,T進口石英晶體

Mmdcomp晶振,高頻晶振,T進口石英晶體

頻率：12.000MHz~...
尺寸：3.45*2.75*0.75... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
3225mm體積貼片晶振適用于高端電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于智能電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合ROHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn).
Mmdcomp晶振,高端晶體,X石英晶體諧振器

Mmdcomp晶振,高端晶體,X石英晶體諧振器

頻率：16.000MHz~...
尺寸：2.6*2.1*0.55mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm體積的進口晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
Mmdcomp晶振,壓電石英晶體,WCSMC晶振

Mmdcomp晶振,壓電石英晶體,WCSMC晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉高端晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).
Mmdcomp晶振,進口晶振,WC146SM晶振

Mmdcomp晶振,進口晶振,WC146SM晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5*1.4mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Mmdcomp晶振,SMD晶振,WC519晶振

Mmdcomp晶振,SMD晶振,WC519晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：5.05*1.95*1.0m... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Mmdcomp晶振,石英晶體諧振器,WC415晶振

Mmdcomp晶振,石英晶體諧振器,WC415晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：4.2*1.6*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
智能手機晶振,高端晶體產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Mmdcomp晶振,32.768K晶振,WC315石英晶體

Mmdcomp晶振,32.768K晶振,WC315石英晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.3*1.6*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,SMD晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
ACT晶振,普通有源晶振,9300WC進口石英晶體振蕩器

ACT晶振,普通有源晶振,9300WC進口石英晶體振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
ACT晶振,石英晶體振蕩器,9325AWC貼片晶振

ACT晶振,石英晶體振蕩器,9325AWC貼片晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS輸出差分晶振集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
ACT晶振,時鐘晶體振蕩器,9225WC有源晶振

ACT晶振,時鐘晶體振蕩器,9225WC有源晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K時鐘晶體貼片晶振具有小型,薄型,輕型的石英晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
ACT晶振,壓控溫補晶振,TCSW53低電壓振蕩器

ACT晶振,壓控溫補晶振,TCSW53低電壓振蕩器

頻率：10.00MHz~5...
尺寸：5.0*3.2*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
ACT晶振,VC-TCXO晶振,TX32CC壓控溫補晶體

ACT晶振,VC-TCXO晶振,TX32CC壓控溫補晶體

頻率：8.192MHz~4...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的高頻晶振被廣泛應(yīng)用到,手機藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
ACT晶振,溫補晶體振蕩器,TX25SE高性能晶振

ACT晶振,溫補晶體振蕩器,TX25SE高性能晶振

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
普通石英貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢
ACT晶振,溫度補償晶振,TX20SE進口晶振

ACT晶振,溫度補償晶振,TX20SE進口晶振

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2016mm體積的溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,進口晶振高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
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