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RSM200S陶瓷諧振器,盧柏進口晶振,RSM-200S-32.768-12.5-TR晶體

RSM200S陶瓷諧振器,盧柏進口晶振,RSM-200S-32.768-12.5-TR晶體

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
RUBYQUARTZ進口晶體,RSE-H14音叉晶體,RSE-32.768-12.5-H14-TR晶振

RUBYQUARTZ進口晶體,RSE-H14音叉晶體,RSE-32.768-12.5-H14-TR晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
盧柏高性能晶振,RH100石英振動子,RH100-20.000-18-T諧振器

盧柏高性能晶振,RH100石英振動子,RH100-20.000-18-T諧振器

頻率:13~55MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
盧柏晶體,R2520貼片諧振器,R2520-24.000-10-2050-TR晶振

盧柏晶體,R2520貼片諧振器,R2520-24.000-10-2050-TR晶振

頻率:16~55MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
RUBYQUARTZ高質(zhì)量晶體,R2016無源貼片晶振,R2016-20.000-10-2050-TR諧振器

RUBYQUARTZ高質(zhì)量晶體,R2016無源貼片晶振,R2016-20.000-10-2050-TR諧振器

頻率:20~80MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
R1612石英諧振器,盧柏歐美晶體,R1612-26.000-8-F-1530-TR晶振

R1612石英諧振器,盧柏歐美晶體,R1612-26.000-8-F-1530-TR晶振

頻率:26~60MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
R38插件晶體,RUBYQUARTZ晶體,R38-32.768-6-10PPM-NPB晶振

R38插件晶體,RUBYQUARTZ晶體,R38-32.768-6-10PPM-NPB晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.0*8.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等.
盧柏歐美晶體,H130B無源諧振器,H130B-24.000-18-TR晶振

盧柏歐美晶體,H130B無源諧振器,H130B-24.000-18-TR晶振

頻率:8~120MHZ,8...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
RUBYQUARTZ晶振,H13貼片晶體,H13-12.000-18-1030-EXT-TR晶振

RUBYQUARTZ晶振,H13貼片晶體,H13-12.000-18-1030-EXT-TR晶振

頻率:6~100MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
TX30溫度補償晶振,ITTI Crystal,TX302.5-3085-20.000晶振

TX30溫度補償晶振,ITTI Crystal,TX302.5-3085-20.000晶振

頻率:10~27.456M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
TX20手機溫補晶振,ITTI晶體,TX202.5-3085-24.000晶振

TX20手機溫補晶振,ITTI晶體,TX202.5-3085-24.000晶振

頻率:13~27.456M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
ITTI進口晶振,TX2A藍牙有源振蕩器,TX2A2.5-3080-26.000晶振

ITTI進口晶振,TX2A藍牙有源振蕩器,TX2A2.5-3080-26.000晶振

頻率:13~26MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應(yīng)IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.
ITTI美國晶振,TV50壓控溫補晶振,TV50S2.5-3075-9-24.000振蕩器

ITTI美國晶振,TV50壓控溫補晶振,TV50S2.5-3075-9-24.000振蕩器

頻率:12.6~26MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
ITTI有源振蕩器,TV30藍牙晶振,TV30S2.5-3085-9-26.000晶振

ITTI有源振蕩器,TV30藍牙晶振,TV30S2.5-3085-9-26.000晶振

頻率:10~26MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
VS70有源振蕩器,美國ITTI有源晶振,VS70H50-0070-100-20.000晶振

VS70有源振蕩器,美國ITTI有源晶振,VS70H50-0070-100-20.000晶振

頻率:1.75~45MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
C2K手機晶振,ITTI貼片晶體,C2KC20-32.768-15-3.3V晶振

C2K手機晶振,ITTI貼片晶體,C2KC20-32.768-15-3.3V晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
ITTI美國晶振,TV20壓控溫補晶體振蕩器,TV20S2.5-3085-9-26.000晶振

ITTI美國晶振,TV20壓控溫補晶體振蕩器,TV20S2.5-3085-9-26.000晶振

頻率:13~26MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
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