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IDT晶振,8N3D085晶振,有源貼片晶振

IDT晶振,8N3D085晶振,有源貼片晶振

頻率：15.476~130...
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓，內(nèi)部集成了相應(yīng)IC與電容電阻，需要在凈化萬級(jí)車間生產(chǎn)，并且在密封機(jī)器設(shè)備中焊接加蓋，內(nèi)部封裝模式是指在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。

IDT晶振,8N0QV01晶振,壓控晶體振蕩器

IDT晶振,8N0QV01晶振,壓控晶體振蕩器

頻率：15.476~260...
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動(dòng)調(diào)整頻率，使產(chǎn)品永遠(yuǎn)控制在一定的頻率范圍，壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,出色的低相位噪聲和抖動(dòng),三態(tài)功能,應(yīng)用：SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用。


JAUCH晶振,JXS53P4晶振,進(jìn)口石英晶體諧振器

JAUCH晶振,JXS53P4晶振,進(jìn)口石英晶體諧振器

頻率：8~56MHz
尺寸：5.0×3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
SMD晶體在生產(chǎn)工藝上采用了高精密點(diǎn)膠技術(shù)：晶片膠點(diǎn)的位置、大?。何恢脺?zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性，通過圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。
JAUCH晶振,JXS32P4晶振,貼片石英晶振

JAUCH晶振,JXS32P4晶振,貼片石英晶振

頻率：10~54MHz
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
SMD晶體3225mm尺寸在生產(chǎn)工藝上采用了高精密點(diǎn)膠技術(shù)：晶片膠點(diǎn)的位置、大小：位置準(zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性，通過圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。
JAUCH晶振,JXS21P4晶振,2016無源晶振

JAUCH晶振,JXS21P4晶振,2016無源晶振

頻率：16~40MHz
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
SMD晶體2016mm尺寸,在生產(chǎn)工藝上采用了高精密點(diǎn)膠技術(shù)：晶片膠點(diǎn)的位置、大?。何恢脺?zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性，通過圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。
JAUCH晶振,JXG75P2晶振,貼片石英晶體諧振器

JAUCH晶振,JXG75P2晶振,貼片石英晶體諧振器

頻率：5~70MHz
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
JAUCH晶振,JXG53P4晶振,無源晶振

JAUCH晶振,JXG53P4晶振,無源晶振

頻率：8~60MHz
尺寸：5.0×3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
JAUCH晶振,JXG53P2晶振,5032貼片晶振

JAUCH晶振,JXG53P2晶振,5032貼片晶振

頻率：8~60MHz
尺寸：5.0×3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn).
JAUCH晶振,JXG32P4晶振,貼片晶體諧振器

JAUCH晶振,JXG32P4晶振,貼片晶體諧振器

頻率：12~50MHz
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn).
KDS晶振,石英晶振,DST410S晶振

KDS晶振,石英晶振,DST410S晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：4.1×1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

KDS晶振,SMD-49晶振,假貼片晶振

KDS晶振,SMD-49晶振,假貼片晶振

頻率：4~8MHz
尺寸：11.0×4.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

目前國(guó)外進(jìn)口晶振品牌中大多數(shù)的品牌都在慢慢減少生產(chǎn)49/SSMD系列產(chǎn)品了，因49/S系列體積大，很多電子產(chǎn)品接受小，而且生產(chǎn)過程中使用的材料也要比小型的貼片晶振多,況且現(xiàn)在小尺寸的貼片晶振產(chǎn)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于49/S系列，所以生產(chǎn)這種的大體積成本就更高了。普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器。

KDS晶振,DSX530GK晶振,黑色陶瓷面晶振

KDS晶振,DSX530GK晶振,黑色陶瓷面晶振

頻率：8~54MHz
尺寸：5.0×3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。

KDS晶振,DSX210GE晶振,貼片晶振

KDS晶振,DSX210GE晶振,貼片晶振

頻率：16~20MHz
尺寸：2.1×1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。

KDS晶振,DSR221STH晶振,石英晶體諧振器

KDS晶振,DSR221STH晶振,石英晶體諧振器

頻率：19.2MHz
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。

KDS晶振,貼片晶振,DSR211ATH晶振,DSR221STH晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSR211ATH晶振,DSR221STH晶振

頻率：19.2~26MHz
尺寸：2.0×1.6mm,2.5... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。

KDS晶振,DSX1612SL晶振,1612貼片晶振

KDS晶振,DSX1612SL晶振,1612貼片晶振

頻率：32~52MHz
尺寸：1.6×1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。

KDS晶振,DSX1612S晶振,1612貼片晶振

KDS晶振,DSX1612S晶振,1612貼片晶振

頻率：24~54MHz
尺寸：1.6×1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。

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