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關鍵詞： 精工晶振晶振廠家石英晶體振蕩器京瓷晶振精工晶振西鐵城晶振村田晶振進口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

當前位置：首頁 » 石英晶振

: Transko晶振,環(huán)保晶振,TSM21低相位晶振

頻率：1.000MHz~6...
尺寸：2.0*1.6*0.9mm 晶振技術
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

: Transko晶振,貼片有源晶振,TLP22振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0*1.0mm 晶振技術
參數(shù)資料

小體積貼片2520晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: Transko晶振,3225有源晶振,TG32低相位振動子

頻率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm 晶振技術
參數(shù)資料

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅(qū)動CMOS輸出進口晶振集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.

: Transko晶振,低功耗晶振,TEL31石英振蕩子

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5*1.0mm 晶振技術
參數(shù)資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振時鐘晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮普通有源晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

: Transko晶振,石英晶體振蕩器,TCP53有源晶振

頻率：1.000MHz~1...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm 晶振技術
參數(shù)資料

智能手機高頻晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: Transko晶振,無鉛環(huán)保晶振,CS16晶體

頻率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.4mm 晶振技術
參數(shù)資料

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢

: Transko晶振,無源環(huán)保晶振,CS2012晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2*0.6mm 晶振技術
參數(shù)資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

: Transko晶振,進口音叉晶振,CS1610晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0*0.5mm 晶振技術
參數(shù)資料

貼片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型壓電石英晶體,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

: Qantek晶振,進口有源晶振,QX5高質(zhì)量振蕩器

頻率：1.000MHz~1...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm 晶振技術
參數(shù)資料

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,VCXO晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

: Qantek晶振,SPXO晶振,QX3石英晶體振蕩器

頻率：1.000MHz~7...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm 晶振技術
參數(shù)資料

普通石英貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: Qantek晶振,進口有源晶振,QX2環(huán)保振蕩器

頻率：2.000MHz~6...
尺寸：2.5*2.0*0.95mm 晶振技術
參數(shù)資料

小體積2520貼片晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.95 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: Qantek晶振,普通有源晶振,QX1振蕩器

頻率：4.000MHz~5...
尺寸：2.0*1.6*0.6mm 晶振技術
參數(shù)資料

高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: Qantek晶振,貼片晶振,QC5A晶體

頻率：8.000MHz~1...
尺寸：5.0*3.2*0.8mm 晶振技術
參數(shù)資料

小型表面貼片石英晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: Qantek晶振,SMD晶振,QC32晶體

頻率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.8mm 晶振技術
參數(shù)資料

普通3225晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: Qantek晶振,石英貼片晶振,QC25晶體

頻率：16.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.6mm 晶振技術
參數(shù)資料

小型體積貼片晶振適用于電子領域的表面貼片型石英2520晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于電子產(chǎn)品部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: Qantek晶振,貼片無源晶振,QC20晶體

頻率：20.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.5mm 晶振技術
參數(shù)資料

2016mm體積的石英貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振進口晶體,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品.

: Qantek晶振,無源貼片晶振,QC16晶體

頻率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.4mm 晶振技術
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片1612晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.

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