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當前位置: 首頁 » 石英晶振
Geyer晶振,TCXO晶振,KXO-86壓控溫補振蕩器

Geyer晶振,TCXO晶振,KXO-86壓控溫補振蕩器

頻率:13.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
Geyer晶振,進口TCXO晶振,KXO-84壓控溫補晶體

Geyer晶振,進口TCXO晶振,KXO-84壓控溫補晶體

頻率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
普通石英SMD晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Geyer晶振,溫補晶振,VC-TCXO晶振,KXO-81晶振

Geyer晶振,溫補晶振,VC-TCXO晶振,KXO-81晶振

頻率:13.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.7mm pdf 晶振技術
參數資料
溫補石英晶體振蕩器產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
Golledge晶振,壓控晶振,GVXO-513晶振

Golledge晶振,壓控晶振,GVXO-513晶振

頻率:2.000MHz~5...
尺寸:5.2*3.4*1.3mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片壓控石英晶體振蕩器,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Golledge晶振,壓控晶體振蕩器,GVXO-331晶振

Golledge晶振,壓控晶體振蕩器,GVXO-331晶振

頻率:1.500MHz~6...
尺寸:3.2*2.5*0.9mm pdf 晶振技術
參數資料
壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態(tài)功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.
Golledge晶振,溫度補償晶振,GTXO-91振蕩器

Golledge晶振,溫度補償晶振,GTXO-91振蕩器

頻率:8.000MHz~5...
尺寸:3.2*2.5*0.9mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
Golledge晶振,溫補晶振,GTXO-203振蕩器

Golledge晶振,溫補晶振,GTXO-203振蕩器

頻率:26.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.7mm pdf 晶振技術
參數資料
溫補TCXO晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM~2.0PPM,工作溫度范圍:-30度?85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
Golledge晶振,有源貼片晶振,GAO-3301振蕩器

Golledge晶振,有源貼片晶振,GAO-3301振蕩器

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5*0.9mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
Golledge晶振,進口有源晶振,GAO-3201振蕩器

Golledge晶振,進口有源晶振,GAO-3201振蕩器

頻率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0*0.8mm pdf 晶振技術
參數資料
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Golledge晶振,CMOS輸出晶振,OV7604C7振蕩器

Golledge晶振,CMOS輸出晶振,OV7604C7振蕩器

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.
Golledge晶振,OSC晶振,MCSO1EL振蕩器

Golledge晶振,OSC晶振,MCSO1EL振蕩器

頻率:32.768KHZ
尺寸:7.86*3.60*2.00... pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
Cardinal晶振,壓控晶振,CC154高性能晶振

Cardinal晶振,壓控晶振,CC154高性能晶振

頻率:1.500MHz~2...
尺寸:5.0*7.0*1.8mm pdf 晶振技術
參數資料
壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態(tài)功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛
Cardinal晶振,普通有源晶振,CC137進口振蕩器

Cardinal晶振,普通有源晶振,CC137進口振蕩器

頻率:13.7KHz~13...
尺寸:5.0*3.2*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
Cardinal晶振,有源晶振,CTQS振蕩器

Cardinal晶振,有源晶振,CTQS振蕩器

頻率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
Cardinal晶振,低功耗晶振,CX45晶體

Cardinal晶振,低功耗晶振,CX45晶體

頻率:8.000MHz~8...
尺寸:5.0*3.2*0.8mm pdf 晶振技術
參數資料
小型表面石英貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Cardinal晶振,進口晶振,CX325晶體

Cardinal晶振,進口晶振,CX325晶體

頻率:12.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.7mm pdf 晶振技術
參數資料
超小型表面貼片型高精度高頻晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從12.000MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合ROHS標準.
Cardinal晶振,進口32.768K晶振,CX415晶體

Cardinal晶振,進口32.768K晶振,CX415晶體

頻率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5*0.9mm pdf 晶振技術
參數資料
32.768K時鐘晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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