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IDT晶振,XUL晶振,OSC晶體振蕩器

頻率：0.016~1500MHz

尺寸：5.0×3.2,5.0×7.0mm

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：0755-29952551

LH-1 IDT晶振,XUL晶振,OSC晶體振蕩器,IDT 晶振集團是電子元件行業(yè)協(xié)會 (ECIA) 的正式成員,電子元件行業(yè)協(xié)會是電子元器件制造商及其供應商授權分銷合作伙伴和獨立現(xiàn)場銷售代表組成的非營利性行業(yè)協(xié)會.此協(xié)會的宗旨是促進和改善電子元器件授權銷售的商業(yè)環(huán)境。
IDT晶振集團開發(fā)了能夠與處理器,存儲器等數(shù)字系統(tǒng),其他半導體以及物理世界連接的半導體解決方案.IDT認為作為一名行業(yè)領導者努力解決我們環(huán)境所面臨的挑戰(zhàn)以及社會需求是我們義不容辭的責任.IDT晶振作為較為出色的國際企業(yè),致力于研發(fā)生產(chǎn)銷售晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,溫補晶振,石英晶體振蕩器等水晶元件.不斷提高生產(chǎn)技術以及開發(fā)更多高精密石英晶體元器件。

LH-2

項目	符號	XUL晶振晶振規(guī)格說明	條件
輸出頻率范圍	f₀	0.016MHz to 1500MHz	請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息
電源電壓	V_CC	1.60 V to 3.63 V	請聯(lián)系我們以了解更多相關信息
儲存溫度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -40℃ to +85℃	請聯(lián)系我們查看更多資料http://www.wwwv2ba.com/
		H: -40℃ to +105℃
		J: -40℃ to +125℃
頻率穩(wěn)定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	無負載條件、最大工作頻率
待機電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	V_OH	V_CC-0.4V Min.
輸出電壓	V_OL	0.4 V Max.
輸出負載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	V_IH	80% V_CC Max.	ST 終端
輸入電壓	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 終端
上升/下降時間	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

XUL 5032 LVDS

LH-4 晶振使用注意事項
機械振動的影響
當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質量有影響。盡管石英晶體振蕩器產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設計指導
(1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于進口晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存進口晶體振蕩器產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2)請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。IDT晶振,XUL晶振,OSC晶體振蕩器

LH-5 IDT 晶振集團環(huán)?；纠砟睿?br /> IDT晶振集團采用系統(tǒng)的方法來解決其產(chǎn)品的環(huán)境影響開發(fā)和銷售擁有最有利的環(huán)境特性同時又滿足最高可能功效標準的石英晶振,貼片晶振。采用對環(huán)境盡可能健康的生產(chǎn)工藝。無論公司在世界何處,其經(jīng)營都應保證生產(chǎn)過程和產(chǎn)品符合同等的環(huán)境標準，確保業(yè)務合作伙伴對環(huán)境問題同等關注。從事并參與環(huán)境領域的研究和開發(fā)活動以公開和客觀的方式提供有關其環(huán)境影響的信息
在晶振,石英晶振,5032晶振,壓控振蕩器開發(fā)和制造過程中使用對環(huán)境健康的、可回收利用的材料為開發(fā)高效的、對環(huán)境影響最小的運輸系統(tǒng)而工作。IDT 晶振集團將建立可行的技術及經(jīng)濟性環(huán)境目標,并確保其環(huán)境保護活動的質量.集團公司將關注所有環(huán)境適用的法律、法規(guī)和協(xié)議的遵守情況.另外為更有效的進行環(huán)境保護,將建立自己的特有的環(huán)境標準.
IDT 晶振集團將在各領域內(nèi)的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器商務運作中實施持續(xù)改進,包括能源資源的保持,回收再利用以及減少廢棄物等。IDT晶振,XUL晶振,OSC晶體振蕩器