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泰藝晶振,貼片晶振,XR晶振

頻率：7.3728~70.0MHZ

尺寸：8.0*4.5 mm

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

訂購熱線：0755-29952551

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泰藝晶振,貼片晶振,XR晶振，晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

貼片晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性，以及提高石英晶振的年老化特性。 LH-2

泰藝晶振規(guī)格	單位	晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	7.3728~70.0MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wwwv2ba.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出標準說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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XQ 8045

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如果由頻率計數(shù)器測量的頻率比目標頻率高，要增加石英晶振的電容（CL，或Cd以及C 8）的值，以降低頻率到目標頻率，反之亦然。請檢查波形幅度是否改善或沒有經(jīng)過我們調(diào)整頻率。如果它的改善，這表示該電路的原始設計不是調(diào)諧到最佳共振點為晶體的情況。該晶振應正常后，諧振點的調(diào)整。如果波形幅度甚至沒有提高的頻率非常接近目標頻率，我們可以通過以下三種方法改進：

方法1：降低產(chǎn)品線路外部電容（Cd和CG）的值，并通過晶體具有較低負載電容（CL）。

方法2：采用小電阻（RR）的晶體。

方法3：使用鎘和CG的不等價的設計。

我們可以增加鎘（XOUT）的負載電容和降低CG（辛）的負載電容以提高從辛波形幅度將在其后端電路中使用的輸出。我們建議您使用上面的方法來節(jié)省成本，保證安全。請用頻率計數(shù)器來測量所述晶體，以確保經(jīng)調(diào)整頻率仍然滿足原說明書后的波形的振幅進行了改進。如果頻率不符合規(guī)格，請采用晶體合適的CL值為根據(jù)您的目標頻率。請采用晶振具有較低的CL如果頻率比目標頻率，反之亦然高得多系統(tǒng)不能正常工作，由于輸出頻率會偏差很大。泰藝晶振,貼片晶振,XR晶振 LH-5

泰藝晶振電子秉持「質(zhì)量至上、創(chuàng)新思維、誠信為本、服務第一」的四大經(jīng)營理念持續(xù)不斷努力革新，強化現(xiàn)有體質(zhì)與創(chuàng)新機制以創(chuàng)造更高的客戶價值。

近來由于污染排放總量管制受到應有重視，各種污染減量與管理機制的議題已陸續(xù)成為主管機關(guān)與企業(yè)間執(zhí)行污染防制的重點，而泰藝晶振電子本身由于受到環(huán)保機關(guān)污染總量管制，污染物排放量有一定的承諾限值，加上各類相關(guān)環(huán)保議題的要求，亦訂定與規(guī)劃相關(guān)減量目標，全力保護有限的地球資源與環(huán)境。

有鑒于環(huán)保意識抬頭，泰藝晶振電子多年來在環(huán)保工作上持續(xù)努力，期望藉由環(huán)境管理、自發(fā)且持續(xù)的改善，達到改善環(huán)境、減少環(huán)境沖擊的實質(zhì)目的。本公司泰藝晶振于2002年6月開始推行ISO 14001環(huán)境管理系統(tǒng)，持續(xù)改善整體環(huán)境并有助提高經(jīng)營績效，同時強化內(nèi)外銷競爭力與提升公司形象。我們承諾將會持續(xù)維護ISO 14001環(huán)境管理可能污染環(huán)境的因素，善盡社會責任。泰藝晶振,貼片晶振,XR晶振 LH-6