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全國(guó)服務(wù)熱線0755-29952551

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泰藝晶振,49SMD晶振,XJ晶振

頻率:3.58MHZ~80MHZ

尺寸:12.5*4.5mm

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤(pán),可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).
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LH-1

TY-1

泰藝晶振,49SMD晶振,XJ晶振,產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

  石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi)。LH-2

泰藝晶振規(guī)格

單位

XJ貼片晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

3.58.00MHZ~80.0MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-55°C +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wwwv2ba.com/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

超出標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

LH-3

TY-2

XJ

LH-4



晶體產(chǎn)品線路焊接安裝時(shí)注意事項(xiàng)

耐焊性:

  將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品

晶振產(chǎn)品類型

晶振焊接條件

插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下
比如:橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件

手工焊接+300°C或低于3秒鐘
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C

SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號(hào)晶振高溫可達(dá)260°,有些只可達(dá)230°

+260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C

(2)SMD產(chǎn)品回流焊接條件圖

用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。

wdbhqxLH-5

  泰藝晶振環(huán)保理念

  為追求生產(chǎn)綠色產(chǎn)品之目標(biāo),將環(huán)保理念納入采購(gòu)流程中,采購(gòu)人員于收集市場(chǎng)資訊時(shí),優(yōu)先提供符合「泰藝晶振電子無(wú)有害物質(zhì)管理作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)」之材料相關(guān)資訊予溫補(bǔ)晶振,壓控晶體振蕩器等產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員參考,并依其要求提供符合規(guī)范之樣品與規(guī)格。原材物料承認(rèn)時(shí),采購(gòu)人員須請(qǐng)供應(yīng)商填寫(xiě)公司提供之問(wèn)卷表單及相關(guān)RoHS檢測(cè)報(bào)告,經(jīng)原材物料相關(guān)審驗(yàn)單位審查通過(guò)后,方可使用。泰藝晶振,49SMD晶振,XJ晶振LH-6

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