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泰藝晶振,貼片晶振,X3晶振

頻率：26.0~40.0MHZ

尺寸：1.6*1.2 mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

訂購熱線：0755-29952551

LH-1

泰藝晶振,貼片晶振,X3晶振，晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。 LH-2

泰藝晶振規(guī)格	單位	晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	26.0~40.0MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.wwwv2ba.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

LH-3

X3 1612

LH-4

關于沖洗清潔音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相對而言頻率與超音波清潔器相近，所以會由于共振而容易受到破壞，因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。關于機械性沖擊

(1) 從設計角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質木板上三次，按照設計不會發(fā)生什么問題，但因落下時的不同條件而異，有可能導致石英芯片的破損。在使之落下或對它施加沖擊之時，在使用之前，建議確認一下振蕩檢查等的條件。

(2) SMD晶振與電阻以及電容器的芯片產品不同，由于在內部對石英晶振晶片進行了密封保護，因此關于在自動安裝時由于沖擊而導致的影響，請在使用之前，懇請貴公司另外進行確認工作。

(3) 請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時，請確保晶振能正常工作。泰藝晶振,貼片晶振,X3晶振 LH-5

泰藝晶振電子自公司成立以來，秉持對環(huán)境保護承諾宣言：『還給后代一個干凈的地球』，所有活動應遵從以下政策：以下政策：

泰藝晶振公司所有活動皆遵循環(huán)保法規(guī)及承諾，作好綠色設計與生產以及污染預防，減少使用危害環(huán)境的原物料，積極節(jié)約材料資源，降低對整體環(huán)境沖擊的影響，實施相關預防矯正、持續(xù)改善作業(yè)，落實與維護環(huán)境保護，響應全球環(huán)保運動。

藉由環(huán)境稽核確認環(huán)境改善績效，使公司所有活動過程均能達成環(huán)境目標及標的，并期望透過泰藝晶振公司全體員工共同努力，貢獻愛護地球的一份心力。泰藝晶振,貼片晶振,X3晶振 LH-6