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臺灣加高5032晶振HSX531S,X1H013000B81H多媒體設(shè)備晶振

頻率:9.6~50MHz

尺寸:5.0x3.2mm

臺灣加高5032晶振HSX531S,X1H013000B81H多媒體設(shè)備晶振,臺灣加高晶振,HSX531S是一款小體積晶振尺寸5.0x3.2mm晶振,頻率范圍:9.6MHz~50MHz,四腳貼片晶振,無源晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,貼片晶振,XSHO25000FC1H-H無鉛環(huán)保晶振,具有超小型,輕薄型,耐熱性好,精度高,高可靠性等特點(diǎn)??捎糜谄噾?yīng)用,如輪胎壓力傳感器,智能控制無線傳輸,導(dǎo)航儀應(yīng)用,GPS和多媒體設(shè)備,安防設(shè)備,醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用。
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臺灣加高5032晶振HSX531S,X1H013000B81H多媒體設(shè)備晶振,參數(shù)圖

加高晶振規(guī)格參數(shù) HSX531S
頻率范圍 8~80MHZ
工作溫度范圍 -10°C to +60°C
等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
負(fù)載電容 8pF,10pF,12pF,16pF
激勵(lì)功率 10~300 μW Maximum
老化@ + 25°C ±5ppm/yr Maximum
絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
儲(chǔ)存溫度范圍 -40°C to +125°C

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臺灣加高5032晶振HSX531S,X1H013000B81H多媒體設(shè)備晶振,尺寸圖

HSX531S 5032

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臺灣加高5032晶振HSX531S,X1H013000B81H多媒體設(shè)備晶振

所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)

1:抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.

2:輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時(shí)間的照射

3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.

4:粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.

5:鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂.   臺灣加高5032晶振HSX531S,X1H013000B81H多媒體設(shè)備晶振

6:靜電

過高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.

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臺灣加高5032晶振HSX531S,X1H013000B81H多媒體設(shè)備晶振加高晶振集團(tuán)所有的經(jīng)營組織都將積極應(yīng)用國際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī).為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實(shí)施加強(qiáng)戰(zhàn)略聯(lián)系.

消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件,減少廢物的產(chǎn)生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準(zhǔn)備,以便及時(shí)做出反應(yīng).

加高晶振綠色產(chǎn)品之可靠度信息

1. 無鉛產(chǎn)品可靠度及材質(zhì)成份測試報(bào)告皆符合要求

2. 零部件/副資材/材料之材質(zhì)皆有ICP測試數(shù)據(jù)

3. 所有包裝材歐盟包裝及廢包廢棄物指令(PPW)

4. 無鉛產(chǎn)品Solderability 符合IPC-JEDEC J-STD-002規(guī)范

5. 無鉛產(chǎn)品Solder Heat Resistance符合J-STD-020/MIL0STD-202 規(guī)范.

臺灣加高5032晶振HSX531S,X1H013000B81H多媒體設(shè)備晶振HELE加高晶振公司將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產(chǎn)生和排放.我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故,保護(hù)公眾健康的同時(shí),努力改進(jìn)我們的操作.我公司將積極參與加強(qiáng)公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動(dòng),提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意

加高晶振型號 晶振廠家
HSX321S X3S025000FC1H
HSX221SA-AU X2BO48000BZ1H-HZ
HSX211S-AU X2CO48000B71H-CEHZ
HSX211S-AU X2CO48000R71HA-CEHZ
HSX321G X3GO48000F81H
HSX211S-AU X2CO40000BD1H-HZ
HSX221SA-AU X2BO38400R71H-HPZ
HSX221SA-AU X2BO37400BC1H-S
HSX111SA-AU X1CO37400BG1H-HZ
HSO321S(RTC) SSW32768KIECHE-1ST
HSX221SA X2BO32000BC1H-HZ
HSX221SA-AU X2BO30000C81H-HU
HSX211S-AU X2CO27120FC1H-HX
HSX321G X3GO27000BA1H-HU
HSX321S X3SO27000BC1H-HT
HSX221SA X2BO27000FC1H-HX
HSX221SR X2RO26000BZ1HZ-DEHPZ
HSX321S X3SO26000B71HZ-NHPZ
HSX221SR X2RO26000BZ1HZ-DEHPZ
HSX530G XSHO25000FC1H-H
71011YO00-098-G X3SO25000FK1H-HV
71011YQ00-098-G X3SO25000DG1H-HV
HSX321S X3SO24000FC1H-Z
HSX321S X3SO20000BA1H-V
71011WPOO-098-G X2BO19200FC1H-CHX
HSX221SA X2BO19200FC1H-HX
HSX321S-AU X3SO19200BZ1H-NCHZ
HSX321S X3SO16000B91H
HSX321S X3SO16000DI1H-HW
HSO211S SIH012000F3H-S7R6
HSX530G XSHO12000FG1H-X
HSX321S X3SO12000FC1H
HSX221S X2BO25000II1S-H
HSX531S.5032

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無源晶振,CORE石英晶振,CSO503-24.000M晶振,進(jìn)口諧振器,SMD貼片晶振,無源貼片晶振,CORE電子,晶振廠家,編碼為:CSO503-24.000M,頻率:24 MHz,頻率穩(wěn)定性:±50ppm,頻率公差為:±30ppm,負(fù)載電容為:18 pF,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,晶振體積尺寸為:5.0x3.2mm,進(jìn)口晶振 ,高品質(zhì)貼片晶振,美國進(jìn)口無源晶體,該晶振產(chǎn)品可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在網(wǎng)絡(luò)通信晶振領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。
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Macrobizes晶振,石英振蕩器,OS75-3-6-24M-B50-1-TR晶振,四腳貼片晶體,CMOS輸出晶體振蕩器,XO石英晶振,普通有源晶振,編碼為:OS75-3-6-24M-B50-1-TR,頻率:24 MHz,頻率穩(wěn)定性:±50ppm,電源電壓為:3.3V,工作溫度范圍:-10℃至+60℃,小體積晶振尺寸:7.0x5.0mm,高性能石英晶振,進(jìn)口有源晶振,SMD石英貼片晶振,石英晶體,歐美進(jìn)口貼片振蕩器,該晶振產(chǎn)品體積超小,重量超輕,厚度超薄,外觀為金屬封裝,SMD卷帶包裝方式,可應(yīng)用于高速貼片機(jī)進(jìn)行焊接,被廣泛應(yīng)用于小型智能化晶振,空調(diào)遙控器晶振和智能VR晶振等產(chǎn)品中。
Interquip晶振,165-B石英晶振,高品質(zhì)振蕩器,進(jìn)口有源晶體
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Interquip晶振,165-B石英晶振,高品質(zhì)振蕩器,進(jìn)口有源晶體,有源石英晶振,進(jìn)口石英晶振,2520mm有源晶振,編碼型號為:165-B,頻率:32.768 KHz,頻率穩(wěn)定性:±25ppm,電源電壓為:3.3V,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,小體積晶振尺寸:2.5x2.0mm,四腳貼片晶振,應(yīng)達(dá)利晶振,有源貼片晶體,CMOS輸出振蕩器,OSC晶振,超小型石英振蕩器,即使在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。
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