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進(jìn)口溫補(bǔ)晶振大全，提供日本進(jìn)口溫補(bǔ)節(jié)能改造-歐美進(jìn)口溫補(bǔ)晶振！
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EPSON晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振

頻率：1~75MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型貼片有源晶振,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),貼片高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和各式IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
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LH-1ESPON-1

EPSON晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振,注重所使用水晶、研磨砂的選擇等；注重石英晶振研磨用工裝如：游輪的設(shè)計(jì)及選擇，從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制，最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄，貼片晶振晶片的頻率越來越高，為公司在高頻石英晶振的研發(fā)生產(chǎn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，提升了晶振廠家的競爭力，使晶振廠家高頻石英晶振的研發(fā)及生產(chǎn)領(lǐng)先于國內(nèi)其它公司。

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

精工愛普生株式會(huì)社（總經(jīng)理:碓井 稔,以下簡稱為“愛普生”）在2008年正式和深圳市金洛鑫電子有限公司簽訂在中國區(qū)域深圳總代理簽訂合作協(xié)議,在同年期間蘇州愛普生水晶宣布將高端的石英晶體振蕩器生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)移到中國蘇州愛普生工廠生產(chǎn),并且成立研發(fā)中心.因?yàn)橹悄苁謾C(jī),以及GPS衛(wèi)星導(dǎo)航的普及,7050晶振得到迅速的發(fā)展,并且從早期5X7mm的體積演變到今天2520mm體積的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,以下是有源石英晶體振蕩器部分產(chǎn)品型號,愛普生料號等.

LH-2

型號

SG7050CAN晶振

輸出頻率范圍

1~75MHZ

電源電壓（Vcc）

+3.3V

消耗電流

+90mA max.

驅(qū)動(dòng)輸出

CMOS

輸出電壓

0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）

輸出負(fù)載

10kΩ//15pF

頻率穩(wěn)定度

常溫偏差

±1.5×10-6 max.（After 2 reflows）

溫度特性

±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-55~+125℃
±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40~+85℃（Option）

電源電壓特性

±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）

負(fù)載變化特性

±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%）

長期變化

±1.0×10-6 max./year

頻率控制

控制靈敏度

±3.0×10-6~±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V　@VCC≧+2.6V
±3.0×10-6~±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V　@VCC=+1.8V

頻率控制極性

正極性

愛普生有源石英貼片振蕩器型號列表:

Rearranges Rearranges Rearranges
Model
Frequency LxWxH Rearranges
Output Wave
Rearranges,Rearranges
Ope Temperature
Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges
Freq. Tol.
I [Max] 25°C Aging Aging2 Symmetry
SG5032CCN 18.200000 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 20.0 mA +/-5ppm 40 to 60 %
SG5032CCN 6.550000 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 20.0 mA +/-5ppm 40 to 60 %
SG5032CCN 6.450000 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 20.0 mA +/-5ppm 40 to 60 %
SG5032CCN 7.550000 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 20.0 mA +/-5ppm 40 to 60 %
SG7050CAN 12.288000 MHz 7.00 x 5.00 x 1.50 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 1.8 mA +/-3ppm 45 to 55 %
SG7050CAN 24.000000 MHz 7.00 x 5.00 x 1.50 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 2.2 mA +/-3ppm 45 to 55 %
SG7050CAN 25.000000 MHz 7.00 x 5.00 x 1.50 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 2.2 mA +/-3ppm 45 to 55 %
SG7050CAN 27.000000 MHz 7.00 x 5.00 x 1.50 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 2.2 mA +/-3ppm 45 to 55 %
SG7050CAN 10.000000 MHz 7.00 x 5.00 x 1.50 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 1.8 mA +/-3ppm 45 to 55 %
愛普生有源石英貼片振蕩器編碼列表:

Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges
Product Number
Model Frequency LxWxH Rearranges
Output Wave
Rearranges,Rearranges
Ope Temperature
Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges
Freq. Tol.
I [Max] 25°C Aging Aging2 Symmetry
X1G0044710048 SG5032CCN 18.200000 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 20.0 mA +/-5ppm 40 to 60 %
X1G0044710049 SG5032CCN 6.550000 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 20.0 mA +/-5ppm 40 to 60 %
X1G0044710052 SG5032CCN 6.450000 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 20.0 mA +/-5ppm 40 to 60 %
X1G0044710053 SG5032CCN 7.550000 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 20.0 mA +/-5ppm 40 to 60 %
X1G0044810001 SG7050CAN 12.288000 MHz 7.00 x 5.00 x 1.50 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 1.8 mA +/-3ppm 45 to 55 %
X1G0044810002 SG7050CAN 24.000000 MHz 7.00 x 5.00 x 1.50 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 2.2 mA +/-3ppm 45 to 55 %
X1G0044810003 SG7050CAN 25.000000 MHz 7.00 x 5.00 x 1.50 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 2.2 mA +/-3ppm 45 to 55 %
X1G0044810004 SG7050CAN 27.000000 MHz 7.00 x 5.00 x 1.50 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 2.2 mA +/-3ppm 45 to 55 %
X1G0044810005 SG7050CAN 10.000000 MHz 7.00 x 5.00 x 1.50 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 1.8 mA +/-3ppm 45 to 55 %
LH-3

ESPON-2

SG7050 SG5032 CAN

LH-4

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保日產(chǎn)石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。EPSON晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振

存儲事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存金屬面晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。

耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至有源貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

LH-5

愛普生晶振環(huán)境影響的最小化：遵照社會(huì)的期望,改進(jìn)我們的環(huán)境行為,我們將通過貼片式晶體振蕩器有效利用森林、能源以及其它資源,減少形式的廢物來實(shí)現(xiàn)這一承諾.愛普生晶振環(huán)境管理體系：在每一個(gè)運(yùn)行部門,實(shí)施支持方針的系統(tǒng)的環(huán)境管理工具.我們將確保適當(dāng)?shù)娜肆Y源和充分的財(cái)力保障.每年我們都將建立可測量的環(huán)境管理以及行為改進(jìn)的目標(biāo)和指標(biāo). EPSON晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振

愛普生晶振集團(tuán)所生產(chǎn)的壓電石英晶體、有源貼片晶振,有源晶體,溫補(bǔ)晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）完全符合ISO14001環(huán)境管理體系標(biāo)準(zhǔn)的要求,體現(xiàn)了一個(gè)適合、三個(gè)承諾和一個(gè)框架：建造美麗家園——適合于我公司的生產(chǎn)活動(dòng)、產(chǎn)品以及服務(wù)過程的性質(zhì).規(guī)模與環(huán)境影響；持續(xù)改進(jìn)——持續(xù)改進(jìn)環(huán)境績效和環(huán)境管理體系的承諾；

減少污染,節(jié)能降耗——污染預(yù)防的承諾；依法治理——遵守現(xiàn)行適用的環(huán)境法律、法規(guī)和其他要求的承諾；“減少智能手機(jī)晶振污染,節(jié)能降耗,建造美麗家園；依法治理,持續(xù)改進(jìn),凈化一片藍(lán)天”提供了建立和評審環(huán)境目標(biāo)和指標(biāo)的框架.

LH-6

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愛普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振
愛普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動(dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品進(jìn)口晶振被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,衛(wèi)星系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.
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貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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