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愛普生晶振,有源晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振

頻率：2.375~60MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

有源晶振,是只石英晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊盤（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
訂購熱線：0755-29952551
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LH-1ESPON-1

EPSON晶振,有源晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振,石英晶振的研磨技術(shù)：通過對晶振切割整形后的晶片進行研磨，使石英晶振的晶片達到（厚度/頻率）的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關(guān)系為：在壓電晶體行業(yè)，生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示鴻星技術(shù)水平的一個方面，通過理論與實際相結(jié)合，累積多年的晶振研磨經(jīng)驗，通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術(shù)，注重貼片晶振研磨過程的各種細節(jié)，注重晶振所用精磨研磨設(shè)備的選擇；

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.

愛普生晶振以音叉型石英晶體諧振器,（32.768KHZ）系列出名,目前愛普生品牌遍布全世界,而千赫茲的晶體應(yīng)用范圍也比較廣闊,所有的進口晶振產(chǎn)品都需要用上KHZ系列晶體,該系列產(chǎn)品具有小型,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域.是對應(yīng)陶瓷晶振（偏差大）和通常的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價比出色的產(chǎn)品.最適用于HDD, SSD, USB數(shù)碼產(chǎn)品,播放器、數(shù)碼相機、筆記本電腦、移動電話等.等用途.

LH-2

型號

SG-211SDE晶振

輸出頻率范圍

2.375~60MHZ

電源電壓（Vcc）

+2.2~2.7V

消耗電流

+90mA max.

驅(qū)動輸出

CMOS

輸出電壓

0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）

輸出負載

10kΩ//15pF

頻率穩(wěn)定度

常溫偏差

±1.5×10-6 max.（After 2 reflows）

溫度特性

±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-55~+125℃
±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40~+85℃（Option）

電源電壓特性

±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）

負載變化特性

±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%）

長期變化

±1.0×10-6 max./year

頻率控制

控制靈敏度

±3.0×10-6~±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V　@VCC≧+2.6V
±3.0×10-6~±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V　@VCC=+1.8V

頻率控制極性

正極性

愛普生有源石英貼片振蕩器型號列表:

Rearranges Rearranges Rearranges
Model
Frequency LxWxH Rearranges
Output Wave
Rearranges,Rearranges
Ope Temperature
Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges
Freq. Tol.
I [Max] 25°C Aging Aging2 Symmetry
SG-211SCE 24.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 90 °C +/-25 ppm ≤ 3.5 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
SG-211SCE 10.000250 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-15 ppm ≤ 3.5 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
SG-211SCE 10.000400 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-15 ppm ≤ 3.5 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
SG-211SCE 19.660000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -20 to 70 °C +/-15 ppm ≤ 4.0 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
SG-211SDE 26.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-20 ppm ≤ 2.5 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
SG-211SDE 40.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-20 ppm ≤ 3.0 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
SG-211SDE 37.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -20 to 70 °C +/-20 ppm ≤ 3.0 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
SG-211SDE 54.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-15 ppm ≤ 5.0 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
愛普生有源石英貼片振蕩器編碼列表:

Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges
Product Number
Model Frequency LxWxH Rearranges
Output Wave
Rearranges,Rearranges
Ope Temperature
Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges
Freq. Tol.
I [Max] 25°C Aging Aging2 Symmetry
X1G0036210198 SG-211SCE 24.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 90 °C +/-25 ppm ≤ 3.5 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
X1G0036210200 SG-211SCE 10.000250 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-15 ppm ≤ 3.5 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
X1G0036210201 SG-211SCE 10.000400 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-15 ppm ≤ 3.5 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
X1G0036210202 SG-211SCE 19.660000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -20 to 70 °C +/-15 ppm ≤ 4.0 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
X1G0036310003 SG-211SDE 26.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-20 ppm ≤ 2.5 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
X1G0036310004 SG-211SDE 40.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-20 ppm ≤ 3.0 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
X1G0036310005 SG-211SDE 37.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -20 to 70 °C +/-20 ppm ≤ 3.0 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
X1G0036310006 SG-211SDE 54.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-15 ppm ≤ 5.0 mA Included in Frequency tolerance First year 45 to 55 %
LH-3

ESPON-2

SG-211SEE SDE SCE 2520 COMS

LH-4

電處理:將電源連接到有源石英晶振指定的終端，確定正確的極性這目錄所示。注意電源的正負電極逆轉(zhuǎn)或者連接到一個終端以,以為外的指定一個產(chǎn)品部分內(nèi)的石英晶振，假如損壞那將不會工作。此外如果外接電源電壓高于晶振的規(guī)定電壓值，就很可能會導(dǎo)致石英晶振產(chǎn)品損壞。所以外接電壓很重要，一定要確保使用正確的額定電壓的振蕩，但如果電壓低于額定的電壓值部分產(chǎn)品將會不起振，或者起不到最佳精度。愛普生晶振,有源晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振

有源晶振的負載電容與阻抗:負載電容與阻抗貼片石英晶振設(shè)置一個規(guī)定的負載阻抗值。當(dāng)一個值除了規(guī)定的一個設(shè)置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時，指定的值這可能會導(dǎo)致問題例如：失真的輸出波形。特別是設(shè)置電抗，根據(jù)規(guī)范的負載阻抗。輸出頻率和輸出電平，當(dāng)測量輸出頻率或輸出水平，晶體振蕩器調(diào)整的輸入阻抗，測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器。當(dāng)輸入阻抗的測量儀器，不同的負載阻抗的晶體振蕩器，測量輸出頻率或輸出水平高，阻抗阻抗測量可以忽略。

機械處理:當(dāng)有源晶振發(fā)生外置撞擊時，任何石英振蕩器在遭到外部撞擊時，或者產(chǎn)品不小心跌落時，強烈的外置撞擊都將會導(dǎo)致晶振損壞，或者頻率不穩(wěn)定現(xiàn)象。不執(zhí)行任何強烈的沖擊石英晶體振蕩器。如果一個強大的沖擊已經(jīng)給振蕩器確保在使用前檢查其特點。

LH-5

愛普生晶振環(huán)境管理體系：在每一個運行部門,實施支持方針的系統(tǒng)的環(huán)境管理工具.我們將確保適當(dāng)?shù)娜肆Y源和充分的財力保障.每年我們都將建立可測量的環(huán)境管理以及行為改進CMOS驅(qū)動2520晶振的目標和指標. 環(huán)境行為評價：評價我們運行以及員工的環(huán)境行為表現(xiàn),確認支撐著本方針的成績.我們將向我們的員工提供信息,以及能夠?qū)⒎结樑c各自工作職責(zé)完全結(jié)合的培訓(xùn).愛普生晶振,有源晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振

加強環(huán)境意識教育,提高全員環(huán)境意識,充分調(diào)動職工的積極性,積極使用溫補晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）,,石英晶振,有源晶振環(huán)保型原材料,減少普通有源晶振生產(chǎn)過程中的廢棄物產(chǎn)生量,努力向相關(guān)方施加環(huán)境影響.  我們的活動、產(chǎn)品和服務(wù)首先要遵守和符合有關(guān)環(huán)境的法律和其他環(huán)境要求.努力探索生產(chǎn)中所使用的有毒有害物質(zhì)的替代,本著污染預(yù)防的思想,使我們的有源晶振,壓控振蕩器, 晶振,石英晶振更趨于綠色,提高本公司的社會形象.

愛普生晶振集團不斷改進設(shè)計,優(yōu)化工藝,調(diào)整工廠布局,采取相應(yīng)措施,減少各種污染環(huán)境的因素,盡可能地節(jié)省資源和能源,積極保護廠區(qū)和周圍地區(qū)的環(huán)境,在本公司石英晶振,2520mm振蕩器,壓電石英晶體、有源晶體的生產(chǎn)與經(jīng)營過程中充分考慮對環(huán)境的影響,為人類的健康生存和持續(xù)發(fā)展作出貢獻.

LH-6

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愛普生晶振,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振
愛普生晶振,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振
有源晶振,是只進口晶振本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊盤（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
愛普生晶振,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振
愛普生晶振,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
愛普生晶振,有源晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振
愛普生晶振,有源晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
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