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歡迎光臨深圳市火運電子有限公司!頻率:6.4-49.152MHz
尺寸:5.0*3.2mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
康納溫菲爾德晶振,貼片晶振,M602晶振,康諾-溫菲爾德晶振集團是一家以美國為基礎(chǔ)的電子產(chǎn)品制造商.在1963年公司成立后,connor- winfield主要專注于設(shè)計和制造基于石英的計時電路和振蕩器,壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,用于廣泛的電子應用.在20世紀90年代,connorwinfield擴展到其他產(chǎn)品領(lǐng)域,同時繼續(xù)專注于其核心的時間根源.
康諾-溫菲爾德晶振集團的頻率控制產(chǎn)品晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等廣泛應用于包括電信、局域網(wǎng)、廣域網(wǎng)、計算機、其他微處理器和電子設(shè)備等多種應用領(lǐng)域.我們專門設(shè)計自定義和半自定義頻率控制產(chǎn)品,但也提供廣泛的標準石英晶體振蕩器產(chǎn)品和非晶體振蕩器.
石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。
項目 |
符號 |
規(guī)格說明 |
條件 |
輸出頻率范圍 |
f0 |
6.4-49.152MHz |
請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息 |
電源電壓 |
VCC |
1.60 V to 3.63 V |
請聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55℃ to +125℃ |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
請聯(lián)系我們查看更多資料http://www.wwwv2ba.com |
H: -40℃ to +105℃ |
|||
J: -40℃ to +125℃ |
|||
頻率穩(wěn)定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
|
L: ±100 × 10-6 |
|||
T: ±150 × 10-6 |
|||
功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無負載條件、最大工作頻率 |
待機電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
|
VOL |
0.4 V Max. |
|
|
輸出負載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
|
輸入電壓 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 終端 |
VIL |
20 % VCC Max. |
||
上升/下降時間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
振蕩啟動時間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
自動安裝時的沖擊:
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
(2)陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。康納溫菲爾德晶振,貼片晶振,M602晶振
康納·溫菲爾德晶振公司在所有層面上都致力于滿足石英晶振,貼片晶振, 溫補晶振,石英晶體振蕩器等客戶的所有要求,通過維護我們的ISO 9001質(zhì)量體系認證,持續(xù)改進我們的流程是我們不斷超越客戶期望的承諾.對我們來說,石英晶振,貼片晶振, 石英水晶振蕩子, 壓電石英晶體、有源晶體產(chǎn)品質(zhì)量不僅僅是一種技術(shù)或系統(tǒng),它是一種無所不包的、毫不妥協(xié)的哲學產(chǎn)品,不僅能滿足我們客戶對于晶振,石英晶體的質(zhì)量要求,而且還能以各種方式超越它們.
康納·溫菲爾德晶振集團的各項能源、資源消耗指標和排放指標達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平.實施創(chuàng)新戰(zhàn)略,提高晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,鐘表晶振,溫補晶振的自主創(chuàng)新能力,確保公司可持續(xù)發(fā)展.實施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保實現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標..康納溫菲爾德晶振,貼片晶振,M602晶振
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