當(dāng)前位置：首頁 » 進(jìn)口晶振 » Golledge晶振,有源貼片晶振,GAO-3301振蕩器

prevnext

Golledge晶振,有源貼片晶振,GAO-3301振蕩器

頻率：32.768KHZ

尺寸：3.2*2.5*0.9mm

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動(dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：0755-29952551

LH-1

Golledge晶振,有源貼片晶振,GAO-3301振蕩器.超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在高端電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從32.768K起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體諧振器在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合ROHS標(biāo)準(zhǔn).

高利奇晶振實(shí)業(yè)公司從研發(fā)生產(chǎn)到銷售所使用的材料均符合ROHS環(huán)保要求,所生產(chǎn)的3225晶振晶體達(dá)到了歐盟環(huán)保要求.Greenray購買的所有部件和材料都是經(jīng)過檢查嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)并且符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的制造商所提供.

晶振的真空封裝技術(shù):是指SMD晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.

LH-2

Golledge晶振	GAO-3301晶振
輸出類型	CMOS
輸出負(fù)載	15pF
振蕩模式	基本/第三泛音
電源電壓	+1.8V~+3.3V
頻率范圍	32.768KHZ
頻率穩(wěn)定度	±25ppm ±50ppm
工作溫度	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃
保存溫度	-55℃~+125℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
啟動(dòng)時(shí)間	5 ms Max
相位抖動(dòng)（12兆赫~20兆赫）	1個(gè)PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

LH-3

gao3301 3225 32.768K OSC

LH-4

輸出負(fù)載

建議將輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近石英振蕩器的地方(在20mm范圍之間).

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會(huì)引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作.同時(shí),當(dāng)P通道和N通道都處于打開時(shí),電源功率消耗也會(huì)增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.

熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的有源OSC晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況

安裝方向

進(jìn)口晶體振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請檢查安裝方向是否正確.

清洗

關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個(gè)石英晶振產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)所得的結(jié)果,因此請根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機(jī)的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進(jìn)行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).

撞擊

雖然石英晶體諧振器產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致有源晶體無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設(shè)計(jì)成可以和普通電子零部件同時(shí)作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關(guān)SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”.

LH-5

我們將依據(jù)技術(shù)進(jìn)步以及對安全、健康和環(huán)境科學(xué)全新的解釋持續(xù)地改進(jìn)我們的業(yè)務(wù).我們將追求在資源利用上的零廢物率.壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、高精度晶振原材料將得到循環(huán)和再利用以最大限度地減少對其處理量,同時(shí)節(jié)約資源.在廢物的滋生地,廢物將被安全、負(fù)責(zé)地處理掉.

Golledge晶振重視污染預(yù)防,消除偏離程序的行為強(qiáng)調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進(jìn)我們經(jīng)營活動(dòng)的環(huán)境績效.與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個(gè)免于事故的工作場所.所有的經(jīng)營組織都將積極應(yīng)用國際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī).為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實(shí)施加強(qiáng)戰(zhàn)略聯(lián)系.

Golledge晶振廠家環(huán)保環(huán)境與發(fā)展對策:實(shí)行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略.采取有效措施,防治工業(yè)污染.提高能源利用效率,改善能源結(jié)構(gòu).運(yùn)用經(jīng)濟(jì)手段保護(hù)環(huán)境.大力推進(jìn)科技進(jìn)步,加強(qiáng)環(huán)境科學(xué)研究,積極發(fā)展環(huán)境保護(hù)產(chǎn)業(yè).健全環(huán)境法規(guī),強(qiáng)化環(huán)境管理.加強(qiáng)環(huán)境教育,不斷提高環(huán)境意識(shí).

Golledge石英晶振環(huán)保環(huán)境與發(fā)展對策:實(shí)行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略.采取有效措施,防治工業(yè)污染.提高能源利用效率,改善能源結(jié)構(gòu).運(yùn)用經(jīng)濟(jì)手段保護(hù)環(huán)境.大力推進(jìn)科技進(jìn)步,加強(qiáng)環(huán)境科學(xué)研究,積極發(fā)展環(huán)境保護(hù)產(chǎn)業(yè).健全環(huán)境法規(guī),強(qiáng)化環(huán)境管理.加強(qiáng)環(huán)境教育,不斷提高環(huán)境.