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希華晶振,貼片晶振,CGX-50322晶振

頻率：8~54MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).

訂購熱線：0755-29952551

希華晶振,貼片晶振,CGX-50322晶振，貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
希華晶振承諾所有的運作皆遵守本地國家的法律,并符合國際上所共同認(rèn)知環(huán)保與社會責(zé)任的標(biāo)準(zhǔn),成為一個創(chuàng)造股東最大權(quán)益、照顧員工、善盡社會責(zé)任的好公司. 我們將持續(xù)關(guān)注企業(yè)社會責(zé)任各項新議題,使本公司更加完整并落實企業(yè)社會責(zé)任所有面向.
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.

希華晶振	單位	晶振參數(shù)	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	8~54MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40∼+90℃, -40∼+125℃	裸存
工作溫度	T_use	-40∼+85℃, -40∼+125℃	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±30×10 -6 , ±50×10 -6	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wwwv2ba.com/
頻率溫度特征	f_tem	±50× 10-6	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	series, 10pF, 12pF, 16pF, 18pF, 20pF	不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

CGX-50322， CGX-50324 5032

超聲波清洗
(1)使用AT-切割晶體和表面聲波9SAW)諧振器/聲表面濾波器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進行清洗.但是,在某些條件下, 晶體特性可能會受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.
(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞.希華晶振,貼片晶振,CGX-50322晶振
(3)請勿清洗開啟式產(chǎn)品
(4)對于可清洗產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對石英水晶諧振器產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等.
(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象.這將會負(fù)面影響晶振的可靠性和質(zhì)量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.
操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面.
使用環(huán)境(溫度和濕度)
請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產(chǎn)生.

希華晶體科技股份有限公司,依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境,安衛(wèi)手冊’,以界定本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何排除之細(xì)節(jié)及調(diào)整,并指引環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應(yīng)關(guān)系,包含在環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述.本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動、5032陶瓷面壓電石英晶體產(chǎn)品及服務(wù). 希華晶振,貼片晶振,CGX-50322晶振
依規(guī)章內(nèi)容實施全廠自動檢查、辦理勞工安全衛(wèi)生教育訓(xùn)練、進行全廠安全衛(wèi)生巡檢.每年進行5032四腳貼片晶振環(huán)境考量面與危害鑒別、風(fēng)險評估作業(yè),研擬降低風(fēng)險危害對策,若發(fā)生危險事件或災(zāi)害事故,則展開矯正預(yù)防措施進行檢討、改善,達(dá)到確保員工作業(yè)安全,以達(dá)降低風(fēng)險為目標(biāo),創(chuàng)造零災(zāi)害、零事故之安全職廠.
藉執(zhí)行環(huán)境考量面,安衛(wèi)危害鑒別作業(yè),貼片陶瓷面封裝晶振生產(chǎn)的環(huán)境安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段,合理化推動環(huán)境,安衛(wèi)管理,落實環(huán)境,安衛(wèi)系統(tǒng)有效實施.并不斷透過教育訓(xùn)練灌輸員工環(huán)境,安衛(wèi)觀念及意識,藉由改善公司制程以達(dá)到污染預(yù)防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負(fù)擔(dān),并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.