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Golledge耐高溫晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振

頻率:8.0MHz~30.0MHz

尺寸:8.0x3.7x1.75mm

Golledge耐高溫晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振,英國(guó)進(jìn)口晶振,GolledgeCrystal高利奇晶振,型號(hào):CC1A-T3A,小體積晶振尺寸:8.0x3.7x1.75mm陶瓷SMD封裝,頻率范圍:8.0MHz~30.0MHz,兩腳貼片晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,SMD石英晶體,無(wú)源晶振,無(wú)鉛晶振,耐高溫晶振,軍事溫度范圍:-55℃至+125℃。具有超小型,輕薄型,高精度,高性能,高品質(zhì),高質(zhì)量,高沖擊和抗振動(dòng),耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。進(jìn)口晶振被廣泛應(yīng)用于:汽車(chē)電子,車(chē)載控制器,汽車(chē)胎壓檢測(cè),通訊設(shè)備,航空航天電子,醫(yī)療設(shè)備,安防設(shè)備,智能家居,無(wú)線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙,物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。
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Golledge耐高溫晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振  參數(shù)表

Frequency range 8.0~30.0MHz
Dimensions 8.0x3.7x1.75mm
Storage temperaturerange  -55to+125
Staticcapacitance(C0) 2.0pFtyp@8.0MHz
2.8pFtyp@16.384MHz
4.0pFtyp@24.0MHz
Motional capacitance(C1) 4.0fFtyp@8.0MHz
8.0fFtyp@16.384MHz
11.0fFtyp@24.0MHz
Equivalent series resistance 60Ω typ,100Ω max@8.0MHz
35Ω typ,60Ω max@16.384MHz
30Ω typ,40Ω max@24.0MHz
Ageing ±3ppm maxfirstyear
Drive level 100uW typ,500uW max
Shock resistance ±5ppm,5,000g,0.3ms,½sine
Vibration resistance ±5ppm,20g,10.0~2,000Hz
Terminations Sn/Ag/Cuplatedpads
Soldering condition Reflow,260,20secmax

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Golledge耐高溫晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振  尺寸圖

CC1A-T3A尺寸8038

Golledge耐高溫晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振

小型貼片石英晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),石英晶振是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。


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