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康納溫菲爾德晶振,貼片晶振,TFLD5C晶振

康納溫菲爾德晶振,貼片晶振,TFLD5C晶振

頻率：6.40-52.00...
尺寸：13.21*9.02mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


康納溫菲爾德晶振,貼片晶振,TFLD546E晶振

康納溫菲爾德晶振,貼片晶振,TFLD546E晶振

頻率：12.80-156....
尺寸：14.10*9.02mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


康納溫菲爾德晶振,貼片晶振,TFLD546晶振

康納溫菲爾德晶振,貼片晶振,TFLD546晶振

頻率：12.80-155....
尺寸：14.10*9.02mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR6M29G55B-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR6M29G55B-R0晶振

頻率：6.290MHz
尺寸：4.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.


村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR6M00G55B-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR6M00G55B-R0晶振

頻率：6.000MHz
尺寸：4.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.


村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR6M00G15C99-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR6M00G15C99-R0晶振

頻率：6.000MHz
尺寸：4.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR5M00G15C99-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR5M00G15C99-R0晶振

頻率：5.000MHz
尺寸：4.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M19G55B-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M19G55B-R0晶振

頻率：4.194MHz
尺寸：4.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M19G15C99-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M19G15C99-R0晶振

頻率：4.194MHz
尺寸：4.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M00G55B-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M00G55B-R0晶振

頻率：4.000MHz
尺寸：4.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE20M0V53C-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE20M0V53C-R0晶振

頻率：20.000MHz
尺寸：3.2*1.3mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE20M0V13C99-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE20M0V13C99-R0晶振

頻率：20.000MHz
尺寸：3.2*1.3mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE16M0V53C-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE16M0V53C-R0晶振

頻率：16.000MHz
尺寸：3.2*1.3mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE16M0V13C99-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE16M0V13C99-R0晶振

頻率：16.000MHz
尺寸：3.2*1.3mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE12M00G55A-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE12M00G55A-R0晶振

頻率：12.000MHz
尺寸：3.2*1.3mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE10M00G15C99-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE10M00G15C99-R0晶振

頻率：10.000MHz
尺寸：3.2*1.3mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE10M00G55A-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE10M00G55A-R0晶振

頻率：10.000MHz
尺寸：3.2*1.3mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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