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進(jìn)口溫補晶振大全，提供日本進(jìn)口溫補節(jié)能改造-歐美進(jìn)口溫補晶振！
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Raltron晶振,VC-TCXO晶振,RTV-2520振蕩器

Raltron晶振,VC-TCXO晶振,RTV-2520振蕩器

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
壓控溫補晶振具有最適合于移動通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應(yīng)DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Raltron晶振,進(jìn)口晶振,RTX-2520晶振

Raltron晶振,進(jìn)口晶振,RTX-2520晶振

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm體積的溫度補償晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應(yīng)IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
Raltron晶振,普通有源晶振,COM2晶振

Raltron晶振,普通有源晶振,COM2晶振

頻率：1.544MHz~1...
尺寸：5.0*3.2*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
Raltron晶振,有源晶體振蕩器,COM1-0.032768晶振

Raltron晶振,有源晶體振蕩器,COM1-0.032768晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的進(jìn)口晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
Raltron晶振,石英晶體振蕩器,CO2520晶振

Raltron晶振,石英晶體振蕩器,CO2520晶振

頻率：0.750MHz~7...
尺寸：2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm晶體體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
Raltron晶振,OSC晶振,CO2016振蕩器

Raltron晶振,OSC晶振,CO2016振蕩器

頻率：1.500MHz~5...
尺寸：2.0*1.6*0.65mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片高頻晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).
Raltron晶振,有源晶振,COM1時鐘晶體振蕩器

Raltron晶振,有源晶振,COM1時鐘晶體振蕩器

頻率：1.544MHz~6...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Mmdcomp晶振,VC-TCXO晶振,MTTAS晶振

Mmdcomp晶振,VC-TCXO晶振,MTTAS晶振

頻率：8.000MHz~3...
尺寸：5.2*3.4*1.7mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
Mmdcomp晶振,壓控溫補晶振,MTSS晶振

Mmdcomp晶振,壓控溫補晶振,MTSS晶振

頻率：14.400MHz~...
尺寸：3.4*2.7*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片晶振具有最適合于移動通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應(yīng)DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Mmdcomp晶振,壓控晶振,MVUH振蕩器

Mmdcomp晶振,壓控晶振,MVUH振蕩器

頻率：1.544MHz~7...
尺寸：5.15*3.35*1.30... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
Mmdcomp晶振,VCXO晶振,MVSC壓控振蕩器

Mmdcomp晶振,VCXO晶振,MVSC壓控振蕩器

頻率：27.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態(tài)功能,應(yīng)用:SDH/SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用,符合RoHS/無鉛
Mmdcomp晶振,32.768K晶振,MJHK振蕩器

Mmdcomp晶振,32.768K晶振,MJHK振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：5.2*3.4*1.3mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Mmdcomp晶振,OSC晶振,MTH低電壓振蕩器

Mmdcomp晶振,OSC晶振,MTH低電壓振蕩器

頻率：1.000MHz~1...
尺寸：5.2*3.4*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
Mmdcomp晶振,SMD晶振,MSH晶體振蕩器

Mmdcomp晶振,SMD晶振,MSH晶體振蕩器

頻率：1.544MHz~1...
尺寸：3.4*2.7*1.3mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
智能手機(jī)晶振,進(jìn)口晶振產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Mmdcomp晶振,普通有源晶振,MXC進(jìn)口振蕩器

Mmdcomp晶振,普通有源晶振,MXC進(jìn)口振蕩器

頻率：0.500MHz~1...
尺寸：2.6*2.1*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm體積的SMD晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
Mmdcomp晶振,石英晶體振蕩器,MWC晶體

Mmdcomp晶振,石英晶體振蕩器,MWC晶體

頻率：1.000MHz~8...
尺寸：2.1*1.7*0.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
Mmdcomp晶振,石英晶體諧振器,J無源環(huán)保晶體

Mmdcomp晶振,石英晶體諧振器,J無源環(huán)保晶體

頻率：8.000MHz~5...
尺寸：5.0*3.2*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶體,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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