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: 瑞薩VCSO振蕩器,M675-01-BDT,LVPECL輸出低抖動(dòng)差分晶振

頻率：161.1328 M...
尺寸：7.5x5.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

瑞薩VCSO振蕩器,M675-01-BDT,LVPECL輸出低抖動(dòng)差分晶振，進(jìn)口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，型號(hào)：M675，編碼為：M675-01-BDT，頻率為：161.1328 MHz，小體積晶振尺寸：7.5x5.0mm封裝，LVPECL輸出差分晶振，VCSO振蕩器，差分晶體振蕩器，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平，高精度，高性能，高品質(zhì)等特點(diǎn)。M675非常適合于鎖相環(huán)實(shí)現(xiàn)、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路，以及電信和光纖網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)（例如，SONET/SDH）中的其他定時(shí)應(yīng)用。

: 羅拉LORA模塊晶振,XPL316156.000000I,Renesas通訊設(shè)備晶振

頻率：156.000MHz
尺寸：3.2x2.5x1.07mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

羅拉LORA模塊晶振,XPL316156.000000I,Renesas通訊設(shè)備晶振，進(jìn)口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XP系列晶振，編碼為：XPL316156.000000I，頻率為：156.000MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm封裝，8墊腳貼片晶振，LVDS輸出差分晶振，差分晶體振蕩器，3225石英晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，差分晶振，電壓3.3V。具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，高精度，高性能，高品質(zhì)等特點(diǎn)，能夠很容易地識(shí)別小信號(hào)。應(yīng)用于：通訊設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，路由器，交換機(jī)，以太網(wǎng)，儀器儀表、光纖通道，導(dǎo)航儀，醫(yī)療設(shè)備，智能家居等應(yīng)用。

: 瑞薩LVDS輸出晶體振蕩器,XPL336212.500000I,光模塊晶振

頻率：212.500MHz
尺寸：3.2x2.5x1.07mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

瑞薩LVDS輸出晶體振蕩器,XPL336212.500000I,光模塊晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XP系列晶振，編碼為：XPL336212.500000I，頻率為：212.500MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm封裝，8墊腳貼片晶振，LVDS輸出差分晶振，有源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，差分晶振，電壓3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，高精度，高性能，高品質(zhì)等特點(diǎn)。應(yīng)用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，路由器，交換機(jī)，以太網(wǎng)，儀器儀表、光纖通道，導(dǎo)航儀，醫(yī)療設(shè)備，安防設(shè)備等應(yīng)用。

: Renesas超低抖動(dòng)晶振,XPL736125.000000I,高精度測(cè)量設(shè)備晶振

頻率：125.000MHz
尺寸：7.0x5.0x1.7mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

Renesas超低抖動(dòng)晶振,XPL736125.000000I,高精度測(cè)量設(shè)備晶振，進(jìn)口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XP系列晶振，編碼為：XPL736125.000000I，頻率為：125.000MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.7mm封裝，8墊腳貼片晶振，LVDS輸出差分晶體振蕩器，差分晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，電壓3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低損耗，低耗能，低電平等特點(diǎn)。應(yīng)用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，路由器，交換機(jī)，以太網(wǎng)，儀器儀表、SATA，SAS，光纖通道，導(dǎo)航儀，醫(yī)療設(shè)備，安防設(shè)備等應(yīng)用。

: 車載導(dǎo)航晶振,XFN336148.500000I,Renesas低功耗振蕩器

頻率：148.500MHz
尺寸：3.2x2.5x0.95mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

車載導(dǎo)航晶振,XFN336148.500000I,Renesas低功耗振蕩器，Renesas瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFN336148.500000I，頻率為：148.500MHz，小型外形尺寸：3.2x2.5x0.95mm封裝，HCSL輸出差分晶振，8腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶體振蕩器，3225晶振，SMD晶振，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低相位噪聲，低電壓，高精度，高性能，高品質(zhì)，優(yōu)異的環(huán)境性能特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)，機(jī)頂盒、光端機(jī)、路由器，交換機(jī)、儀器儀表設(shè)備、光纖通信，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，安防設(shè)備，以太網(wǎng)等應(yīng)用。

: Renesas高精度測(cè)量晶振,XFN336212.500000I,低相位噪聲晶振

頻率：212.500MHz
尺寸：3.2x2.5x0.95mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

Renesas高精度測(cè)量晶振,XFN336212.500000I,低相位噪聲晶振，進(jìn)口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFN336212.500000I，頻率為：212.500MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.95mm封裝，HCSL輸出差分晶體振蕩器，8腳貼片晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，XO石英晶體振蕩器，電壓3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低相位噪聲，低電壓，高精度，高性能，高品質(zhì)，優(yōu)異的環(huán)境性能特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，機(jī)頂盒、光端機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、路由器，交換機(jī)、儀器儀表設(shè)備、光纖通信，安防設(shè)備，10G以太網(wǎng)等應(yīng)用。

XF器件是超低相位噪聲石英基PLL振蕩器，支持大范圍的頻率和輸出接口類型。XF貼片晶振設(shè)備被設(shè)計(jì)為操作在三種不同的電源與幾種針形配置，以及兩個(gè)操作溫度范圍。XF設(shè)備可以被編程以產(chǎn)生從15MHz到2100MHz的輸出頻率，其分辨率可低至1Hz的精度。該系列設(shè)備的配置能力允許樣品和大型生產(chǎn)訂單的快速交付時(shí)間。零件在工廠為固定頻率應(yīng)用進(jìn)行一次性編程（OTP），或可根據(jù)系統(tǒng)需要使用I2C進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)編程（參見引腳描述下的說明）。

: 瑞薩HCSL輸出石英晶振,XFN236156.250000I,通信設(shè)備晶振

頻率：156.250MHz
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

瑞薩HCSL輸出石英晶振,XFN236156.250000I,通信設(shè)備晶振，進(jìn)口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFN236156.250000I，頻率為：156.250MHz，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm封裝，HCSL輸出差分貼片晶振，電壓3.3V，8腳貼片晶振，SMD晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。XF系列設(shè)備具超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低相位噪聲，低電壓，低耗能，高精度，高性能，高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，機(jī)頂盒、光端機(jī)、安防設(shè)備、路由器，交換機(jī)、儀器儀表設(shè)備、光纖通信，安防設(shè)備，10G以太網(wǎng)等應(yīng)用。

: 路由器應(yīng)用晶振,XLQ735698.806300X,瑞薩LVPECL差分振蕩器

頻率：698.8063 M...
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

路由器應(yīng)用晶振,XLQ735698.806300X,瑞薩LVPECL差分振蕩器，進(jìn)口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XL系列晶振，編碼為：XLQ735698.806300X，頻率為：698.8063 MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，LVPECL輸出差分晶體振蕩器，3.3V電壓，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，XO石英晶體振蕩器，超精密晶體振蕩器。XL系列設(shè)備具超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低相位噪聲，低電壓，低耗能，低電平，優(yōu)異的環(huán)境性能。被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，機(jī)頂盒、光端機(jī)、安防設(shè)備、路由器，交換機(jī)、儀器儀表設(shè)備、汽車電子，光纖通信，10G以太網(wǎng)等應(yīng)用。

: Renesas高頻振蕩器,XLQ725328.125000I,光纖通道6G晶振

頻率：328.125MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

Renesas高頻振蕩器,XLQ725328.125000I,光纖通道6G晶振，進(jìn)口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XL系列晶振，編碼為：XLQ725328.125000I，頻率為：328.125MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，LVPECL輸出差分晶體振蕩器，2.5V電壓，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，XO石英晶體振蕩器，超精密晶體振蕩器。XL系列設(shè)備具有短、低成本、低噪聲、頻率范圍廣、輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低相位噪聲，低電壓，低耗能，優(yōu)異的環(huán)境性能，是傳統(tǒng)技術(shù)的優(yōu)良選擇。XL（XO選項(xiàng)）設(shè)備的穩(wěn)定性緊密為±20ppm，而XL（VCXO選項(xiàng)）設(shè)備的±為50ppmAPR。任何一種選項(xiàng)都可以為標(biāo)準(zhǔn)頻率和自定義頻率提供非常快速的交付。差分晶振廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備，無網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，機(jī)頂盒、光端機(jī)、安防設(shè)備、路由器，交換機(jī)、儀器儀表設(shè)備、汽車電子，光纖通信，10G以太網(wǎng)等應(yīng)用。

: Renesas高性能晶振,XLQ725148.500000I,LVPECL輸出低功耗晶振

頻率：148.500MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

Renesas高性能晶振,XLQ725148.500000I,LVPECL輸出低功耗晶振，進(jìn)口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XL系列晶振，編碼為：XLQ725148.500000I，頻率為：148.500MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm，LVPECL輸出差分晶振，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。Renesas XL設(shè)備（XO和VCXO選項(xiàng)）是超精密晶體振蕩器，具有超過12 kHz到20MHz帶寬的典型750到890fs相位抖動(dòng)。XL系列晶體振蕩器從0.750MHz到1350MHz到1350MHz，采用一系列專有的asic，重點(diǎn)關(guān)注降噪技術(shù)。三階西格瑪調(diào)制器將噪聲降低到可與傳統(tǒng)的散裝石英和鋸紋波振蕩器相媲美的水平。XL設(shè)備具有短、低成本、低噪聲、頻率范圍廣、優(yōu)異的環(huán)境性能，是傳統(tǒng)技術(shù)的優(yōu)良選擇。XL（XO選項(xiàng)）設(shè)備的穩(wěn)定性緊密為±20ppm，而XL（VCXO選項(xiàng)）設(shè)備的±為50ppmAPR。任何一種選項(xiàng)都可以為標(biāo)準(zhǔn)頻率和自定義頻率提供非?？焖俚慕桓丁?/span>廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備，機(jī)頂盒、光端機(jī)、安防設(shè)備、路由器/交換機(jī)、儀器儀表、航空航天電子，光纖通信，10G以太網(wǎng)等應(yīng)用。

: EPSON光纖通訊晶振,X1M000461000600,XG5032HAN低抖動(dòng)晶振

頻率：100.000000...
尺寸：5.0x3.2x1.4mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

EPSON光纖通訊晶振,X1M000461000600,XG5032HAN低抖動(dòng)晶振，日本進(jìn)口晶振，EPSON愛普生晶振，型號(hào)：XG5032HAN，編碼為：X1M000461000600，頻率為：100.000000MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.4mm封裝，六腳貼片晶振，HCSL輸出差分晶振，差分晶體振蕩器，有源晶振，石英晶體振蕩器，石英晶振，低抖動(dòng)表面聲波(SAW)振蕩器 (SPSO)，SAW單元的極低抖動(dòng)振蕩器。具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低耗能，低電源電壓，低損耗，低相位噪聲，低電平，滿足產(chǎn)品低消耗電流的特點(diǎn)。石英晶振被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備、機(jī)頂盒、無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，光端機(jī)、6GWIFI，安防設(shè)備、路由器/交換機(jī)、儀器儀表、光纖通訊，10G以太網(wǎng)，導(dǎo)航儀等應(yīng)用。

: MG7050HAN 156.250000MHz HCSL石英晶振,X1M000431001000網(wǎng)絡(luò)晶振

頻率：156.250000...
尺寸：7.0x5.0x1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

MG7050HAN 156.250000MHz HCSL石英晶振,X1M000431001000網(wǎng)絡(luò)晶振，日本進(jìn)口晶振，EPSON愛普生晶振，型號(hào)：MG7050HAN，編碼為：X1M000431001000，頻率為：156.250000MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封裝，14墊腳貼片晶振，HCSL輸出差分晶振，差分晶體振蕩器，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，SMD晶振。具有超小型，輕薄型，低相位噪聲，低抖動(dòng)，低功耗，低電源電壓，高精度，高性能，高品質(zhì)等特點(diǎn)。本產(chǎn)品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的HCSL輸出的高頻振蕩器。這實(shí)現(xiàn)了頻率為100~200MHz的低抖動(dòng)和低噪聲。適用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，服務(wù)器、導(dǎo)航儀，存儲(chǔ)，網(wǎng)絡(luò)，路由器，交換機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊晶振，SATA，SAS，光纖通信，10G以太網(wǎng)等應(yīng)用。

: X1M000431000700振蕩器,MG7050HAN 100.000000MHz HCSL差分貼片晶振

頻率：100.000000...
尺寸：7.0x5.0x1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

X1M000431000700振蕩器,MG7050HAN 100.000000MHz HCSL差分貼片晶振，EPSON愛普生株式會(huì)社，日本進(jìn)口晶振，晶振型號(hào)：MG7050HAN，編碼為：X1M000431000700，頻率為：100.000000MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm，14墊腳貼片晶振，HCSL輸出差分晶體振蕩器，差分貼片晶振，有源晶振，電源電壓2.5V/3.3V，石英晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，具有超小型，輕薄型，低相位噪聲，低抖動(dòng)，低功耗，低電源電壓，滿足低消耗電流的特點(diǎn)。本產(chǎn)品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的HCSL輸出的高頻振蕩器。這實(shí)現(xiàn)了頻率為100~200MHz的低抖動(dòng)和低噪聲。7050晶振適用于：服務(wù)器、存儲(chǔ)，網(wǎng)絡(luò)，通訊設(shè)備，路由器，交換機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊晶振，SATA，SAS，光纖通信，10G以太網(wǎng)等應(yīng)用。

: X1M000411000700高頻振蕩器,MG7050EAN交換機(jī)晶振,EPSON超小型晶振

頻率：669.325580...
尺寸：7.0x5.0x1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

X1M000411000700高頻振蕩器,MG7050EAN交換機(jī)晶振,EPSON超小型晶振，日本進(jìn)口晶振，EPSON愛普生晶振，型號(hào)：MG7050EAN，編碼為：X1M000411000700，頻率：669.325580MHz，小型外形尺寸：7.0x5.0x1.6mm封裝，14墊腳貼片晶振，基于SAW的差分多輸出LV-PECL差分晶體振蕩器，差分晶振，有源晶振，石英貼片晶振，石英晶體振蕩器。本產(chǎn)品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的LV-PECL輸出的高頻振蕩器。這實(shí)現(xiàn)了頻率為100~700MHz的低抖動(dòng)和低噪聲，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低電源電壓，低耗能，低損耗，低相位噪聲，高精度，高性能，高品質(zhì)等特點(diǎn)。應(yīng)用程序：通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，光纖通道，存儲(chǔ)、路由器/交換機(jī)，物聯(lián)網(wǎng)，以太網(wǎng)，光端機(jī)，PCI Express等參考時(shí)鐘。

: 愛普生7050mm晶振,X1M000411000900,MG7050EAN低功耗晶振

頻率：150.000000...
尺寸：7.0x5.0x1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

愛普生7050mm晶振,X1M000411000900,MG7050EAN低功耗晶振，日本進(jìn)口晶振，EPSON愛普生株式會(huì)社，型號(hào)：MG7050EAN，編碼為：X1M000411000900，頻率：150.000000MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封裝，14墊腳貼片晶振，基于SAW的差分多輸出LV-PECL差分晶體振蕩器，差分晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器。本產(chǎn)品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的LV-PECL輸出的高頻振蕩器。這實(shí)現(xiàn)了頻率為100~700MHz的低抖動(dòng)和低噪聲，具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低電源電壓，低耗能，低損耗，低相位噪聲，高精度，高性能，高品質(zhì)等特點(diǎn)。石英晶振應(yīng)用程序：GbE、光纖通道、SAS、PCI express 服務(wù)器、存儲(chǔ)、路由器/交換機(jī)，網(wǎng)絡(luò)、OTN、無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等。

: MG7050EAN無線網(wǎng)絡(luò)晶振,X1M000411001500,愛普生LV-PECL振蕩器

頻率：125.000000...
尺寸：7.0x5.0x1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

MG7050EAN無線網(wǎng)絡(luò)晶振,X1M000411001500,愛普生LV-PECL振蕩器，日本進(jìn)口晶振，EPSON愛普生晶振型號(hào)：MG7050EAN，編碼為：X1M000411001500，頻率：125.000000 MHz，小體積晶振尺寸7.0x5.0x1.6mm封裝，14墊腳貼片晶振，多輸出鋸波振蕩器（MOSO），LV-PECL輸出差分晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。本產(chǎn)品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的LV-PECL輸出的高頻振蕩器。這實(shí)現(xiàn)了頻率為100~700MHz的低抖動(dòng)和低噪聲，具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低電源電壓，低耗能，低損耗，低相位噪聲，高精度，高性能等特點(diǎn)。7050晶振應(yīng)用程序：GbE、光纖通道、SAS、PCI express 服務(wù)器、存儲(chǔ)、路由器/交換機(jī)，網(wǎng)絡(luò)、OTN、無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等。

: X1G004551000400低相位噪聲晶振,VG7050EBN 794.727753MHz CJGHBZ

頻率：794.727753...
尺寸：7.0x5.0x1.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

X1G004551000400低相位噪聲晶振,VG7050EBN 794.727753MHz CJGHBZ，日本進(jìn)口晶振，EPSON愛普生晶振，型號(hào)：VG7050EBN，編碼為：X1G004551000400，頻率為：794.727753MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，六腳貼片晶振，LVPECL差分晶體振蕩器，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，VCXO壓控晶振，具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低電壓，低相位噪聲，低電平，高精度，高性能，高品質(zhì)等特點(diǎn)。7050晶振被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，路由器，儀器儀表、SATA，SAS，光纖通信，交換機(jī)，以太網(wǎng)，醫(yī)療設(shè)備，安防設(shè)備，導(dǎo)航儀等應(yīng)用。

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