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: 大真空VCXO晶振,DSV321SV低消耗電流晶振,1XVD051993VB晶體振蕩器

頻率：6.75~90MH
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

壓控晶體振蕩器（VCXO）是通過(guò)紅外加控制電壓使振蕩效率可變或是可以調(diào)制的石英晶體振蕩器，其振蕩頻率由晶體決定，可用控制電壓在小范圍內(nèi)進(jìn)行頻率調(diào)整。VCXO大多用于鎖相技術(shù)、頻率負(fù)反饋調(diào)制的目的。控制電壓范圍一般為0V至2V或0V至3V。VCXO的調(diào)諧范圍為±100ppm至±200ppm。

: KDS低抖動(dòng)產(chǎn)品,DSV321SV壓控晶體振蕩器,1XVD030240VA石英晶振

頻率：6.75~90MH
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

壓控晶體振蕩器（VCXO）是通過(guò)紅外加控制電壓使振蕩效率可變或是可以調(diào)制的石英晶體振蕩器，其振蕩頻率由晶體決定，可用控制電壓在小范圍內(nèi)進(jìn)行頻率調(diào)整。VCXO大多用于鎖相技術(shù)、頻率負(fù)反饋調(diào)制的目的。控制電壓范圍一般為0V至2V或0V至3V。VCXO的調(diào)諧范圍為±100ppm至±200ppm。

: 大真空3225mm晶振,DSB321SCL溫補(bǔ)晶振,1XTW16368FEA小體積晶振

頻率：9.6~52MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)3.0V的溫補(bǔ)晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.

: 大真空32.768K晶振,MO1532溫度補(bǔ)償MEMS振蕩器,1JAAL0032768BAAX有源晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：1.5x0.8mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

32.768KHz是款實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振，它的作用是可以產(chǎn)生時(shí)序電路基準(zhǔn)信號(hào)。而之所以選用32.768K是因?yàn)樗?的15次冪，是因?yàn)榭梢院芫_的得到一秒的計(jì)時(shí)。不僅如此，包括所有的實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振一般都是32.768或其倍頻。32.768KHz晶振的負(fù)載電容都是12.5pf。常用32.768K晶振的電子產(chǎn)品有智能手機(jī)、智能手表、安防和可穿戴設(shè)備等等。也還有很多生活類、工業(yè)類電子也會(huì)常用到這款頻率的進(jìn)口晶振。

: KDS低功耗產(chǎn)品,DSO321SR有源晶振,1XSE098304AR2照相機(jī)模塊晶振

頻率：0.2~125MHZ
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn).

: 盧柏進(jìn)口晶振,RTVS-104溫補(bǔ)晶振,RTVS-104FF124C-S-26.000振蕩器

頻率：13,19.2,19...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無(wú)線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.

: TX30溫度補(bǔ)償晶振,ITTI Crystal,TX302.5-3085-20.000晶振

頻率：10~27.456M...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無(wú)線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.

: TX20手機(jī)溫補(bǔ)晶振,ITTI晶體,TX202.5-3085-24.000晶振

頻率：13~27.456M...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無(wú)線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.

: ITTI進(jìn)口晶振,TX2A藍(lán)牙有源振蕩器,TX2A2.5-3080-26.000晶振

頻率：13~26MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

2016mm體積的溫補(bǔ)晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對(duì)應(yīng)IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.

: ITTI美國(guó)晶振,TV50壓控溫補(bǔ)晶振,TV50S2.5-3075-9-24.000振蕩器

頻率：12.6~26MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.

: ITTI有源振蕩器,TV30藍(lán)牙晶振,TV30S2.5-3085-9-26.000晶振

頻率：10~26MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

: VS70有源振蕩器,美國(guó)ITTI有源晶振,VS70H50-0070-100-20.000晶振

頻率：1.75~45MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

: C2K手機(jī)晶振,ITTI貼片晶體,C2KC20-32.768-15-3.3V晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.

: ITTICrystal,C70石英晶體振蕩器,C70H50-20.000-15-5.0V晶振

頻率：1~125MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.

: ITTI美國(guó)晶振,C50有源四腳晶振,C50H50-20.000-15-5.0V晶振

頻率：1.544~125M...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.

: ITTI高性能晶振,C30貼片晶體振蕩器,C30H25-24.000-15-1.8V晶振

頻率：2~50MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.

: 美國(guó)ITTI晶振,C20有源晶振,C20H20-24.000-15-3.0V晶振

頻率：1.5~80MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.