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進口溫補晶振大全，提供日本進口溫補節(jié)能改造-歐美進口溫補晶振！
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Wi2wiCrystal,TC03貼片溫補晶振,TCT3-16000X-WMD1RX晶振

Wi2wiCrystal,TC03貼片溫補晶振,TCT3-16000X-WMD1RX晶振

頻率：10~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
進口威爾威晶振,TC02溫補晶振,TCT2-12000X-WNB1RX晶振

進口威爾威晶振,TC02溫補晶振,TCT2-12000X-WNB1RX晶振

頻率：10~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.
安基晶振,溫補晶體振蕩器,TXON-211晶振

安基晶振,溫補晶體振蕩器,TXON-211晶振

頻率：10.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
2016mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.,這款晶振最大的特點就是可以在環(huán)境比較
安基晶振,壓控溫補晶體振蕩器,VTON-321晶振

安基晶振,壓控溫補晶體振蕩器,VTON-321晶振

頻率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.
安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振蕩器

安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振蕩器

頻率：10.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.95mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
2520mm體積的壓控溫補石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
安基晶振,壓控溫補晶振,VTON-211振蕩器

安基晶振,壓控溫補晶振,VTON-211振蕩器

頻率：10.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.8mm. pdf 晶振技術
參數(shù)資料
壓控溫補晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
安基晶振,壓控晶振,VXO-751高性能晶振

安基晶振,壓控晶振,VXO-751高性能晶振

頻率：1.000MHz~5...
尺寸：7.0*5.0*1.9mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,振蕩器具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
安基晶振,VCXO晶振,VXO-531高質量晶振

安基晶振,VCXO晶振,VXO-531高質量晶振

頻率：1.000MHz~5...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
安基晶振,壓控晶振,VXO-321晶振

安基晶振,壓控晶振,VXO-321晶振

頻率：1.000MHz~5...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態(tài)功能,應用:SDH/SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.
安基晶振,普通有源晶振,SMBF-751振蕩器

安基晶振,普通有源晶振,SMBF-751振蕩器

頻率：1.000MHz~1...
尺寸：7.0*5.0*1.4mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
普通石英貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
安基晶振,SMD晶振,SMAF-531石英晶體振蕩器

安基晶振,SMD晶振,SMAF-531石英晶體振蕩器

頻率：1.000MHz~1...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
安基晶振,石英晶體振蕩器,SMAF-321晶振

安基晶振,石英晶體振蕩器,SMAF-321晶振

頻率：2.000MHz~5...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
有源OSC晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS輸出晶振集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.
安基晶振,普通有源晶振,SMAF-221振蕩器

安基晶振,普通有源晶振,SMAF-221振蕩器

頻率：2.000MHz~5...
尺寸：2.5*2.0*0.95mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度晶振超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
安基晶振,OSC晶振,SMAF-211石英晶體振蕩器

安基晶振,OSC晶振,SMAF-211石英晶體振蕩器

頻率：2.000MHz~5...
尺寸：2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.
Geyer晶振,OSC晶振,KXO-V99有源晶體振蕩器

Geyer晶振,OSC晶振,KXO-V99有源晶體振蕩器

頻率：1.000MHz~2...
尺寸：5.0*3.2*1.2mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
Geyer晶振,時鐘有源晶振,KXO-V96低損耗晶振

Geyer晶振,時鐘有源晶振,KXO-V96低損耗晶振

頻率：1.000MHz~1...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Geyer晶振,進口石英振蕩子,KXO-V95低功耗晶振

Geyer晶振,進口石英振蕩子,KXO-V95低功耗晶振

頻率：1.000MHz~7...
尺寸：2.5*2.0*0.82mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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