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進(jìn)口溫補(bǔ)晶振大全，提供日本進(jìn)口溫補(bǔ)節(jié)能改造-歐美進(jìn)口溫補(bǔ)晶振！
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MTRONPTI多頻振蕩器,M213228GL2N-100.000MHz,低相位噪聲6G晶振

MTRONPTI多頻振蕩器,M213228GL2N-100.000MHz,低相位噪聲6G晶振

頻率：100.000MHz
尺寸：7.0x5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
MTRONPTI多頻振蕩器,M213228GL2N-100.000MHz,低相位噪聲6G晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，MTRONPTI麥特倫皮晶振，型號(hào)：M21x系列晶振，編碼為：M213228GL2N-100.000MHz，電源電壓：1.8V操作，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，LVDS輸出晶振，差分晶振，差分晶體振蕩器，六腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，貼片石英晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。M21x系列多頻振蕩器利用MtronPTI的Qik ChipTM技術(shù)，為所有輸出頻率提供一個(gè)非常低的抖動(dòng)時(shí)鐘。M21x可提供多達(dá)4個(gè)不同頻率的輸出，從10MHz到1.4 GHz。M21x利用穩(wěn)定的基本第三泛音晶體和Qik ChipTM IC來(lái)提供廣泛的輸出頻率范圍。使用這種設(shè)計(jì)方法，M21x在頻率穩(wěn)定性、抖動(dòng)、相位噪聲和長(zhǎng)期可靠性方面提供了卓越的性能。有源晶振具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質(zhì)，低抖動(dòng)，低功耗，低相位噪聲，低電壓，低耗能等特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于：全球/區(qū)域選擇，前向糾錯(cuò)（FEC）/可選功能應(yīng)用程序，電信設(shè)備，如SONET / SDH / DWDM / FEC / SERDES / OC-3到OC-192，1-2-4-10千兆光纖通道，無(wú)線基站/無(wú)線局域網(wǎng)/千兆以太網(wǎng)，xDSL，網(wǎng)絡(luò)通信，航空電子飛行控制，軍事通信，時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)，低抖動(dòng)時(shí)鐘生成，頻率邊緣
MTRONPTI貼片石英晶振,M218023QCN32.000MHz,無(wú)線模塊6G晶振

MTRONPTI貼片石英晶振,M218023QCN32.000MHz,無(wú)線模塊6G晶振

頻率：32.000MHz
尺寸：7.0x5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
MTRONPTI貼片石英晶振,M218023QCN32.000MHz,無(wú)線模塊6G晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，MTRONPTI麥特倫皮晶振，型號(hào)：M2180，編碼為：M218023QCN32.000MHz，頻率為：32.000MHz，電源電壓：1.8V操作，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，TTL/HCMOS振蕩器，四腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，貼片石英晶振，無(wú)鉛環(huán)保晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質(zhì)，高質(zhì)量，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。7050晶振被廣泛應(yīng)用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，無(wú)線模塊，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，汽車電子，平板電腦，智能家居，醫(yī)療設(shè)備，數(shù)碼電子，導(dǎo)航儀等應(yīng)用。
MTRONPTI晶振,VC-TCXO晶振,M6056高性能振蕩器

MTRONPTI晶振,VC-TCXO晶振,M6056高性能振蕩器

頻率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
3225mm體積非常小的進(jìn)口晶振器件,是民用小型無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無(wú)線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無(wú)鉛.
MTRONPTI晶振,VC-TCXO振蕩器,M6065耐高溫晶振

MTRONPTI晶振,VC-TCXO振蕩器,M6065耐高溫晶振

頻率：10.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
MTRONPTI晶振,溫補(bǔ)晶體振蕩器,M6055無(wú)鉛晶振

MTRONPTI晶振,溫補(bǔ)晶體振蕩器,M6055無(wú)鉛晶振

頻率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS輸出晶振集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
MTRONPTI晶振,TCXO振蕩器,M6064高質(zhì)量晶振

MTRONPTI晶振,TCXO振蕩器,M6064高質(zhì)量晶振

頻率：10.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm體積的溫補(bǔ)晶振(TCXO),是目前有源貼片晶振中體積較小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對(duì)應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
MTRONPTI晶振,石英晶體振蕩器,M2034貼片晶振

MTRONPTI晶振,石英晶體振蕩器,M2034貼片晶振

頻率：1.500MHz~8...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
MTRONPTI晶振,SPXO有源晶振,M2403進(jìn)口振蕩器

MTRONPTI晶振,SPXO有源晶振,M2403進(jìn)口振蕩器

頻率：1.000MHz~6...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
智能手機(jī)SMD晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
MTRONPTI晶振,普通有源晶振,M251x石英晶體振蕩器

MTRONPTI晶振,普通有源晶振,M251x石英晶體振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K時(shí)鐘晶體振蕩器具有小型,薄型,輕型的貼片晶振石英晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
MTRONPTI晶振,音叉晶振,SX1555-R晶體

MTRONPTI晶振,音叉晶振,SX1555-R晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
MTRONPTI晶振,32.768K晶振,M1532晶體

MTRONPTI晶振,32.768K晶振,M1532晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,美國(guó)進(jìn)口晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
MTRONPTI晶振,耐高溫晶振,M1325晶體

MTRONPTI晶振,耐高溫晶振,M1325晶體

頻率：12.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*0.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
MTRONPTI晶振,貼片無(wú)源晶振,M1253晶體

MTRONPTI晶振,貼片無(wú)源晶振,M1253晶體

頻率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片高精度晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
MTRONPTI晶振,貼片晶振,M1252晶體

MTRONPTI晶振,貼片晶振,M1252晶體

頻率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.65mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm體積的貼片晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.
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