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了解過那么多晶振知識的我們一起來解刨一下石英晶振生產(chǎn)吧

2018-02-28 09:29:46 

在前面我們也通過很多文章了解過晶振的各種知識,了解到晶振最大的兩個分類分別是石英晶振和陶瓷晶振,就性能精準(zhǔn)度穩(wěn)定度等來說石英晶振要優(yōu)于陶瓷晶振,但在單個電子元器件價格上來說陶瓷晶振要比石英晶振便宜很多。陶瓷晶振可以分為陶瓷諧振器、陶瓷濾波器、陶瓷鑒頻器,陶瓷晶振作為曾經(jīng)的晶振舞臺霸主也是紅極一時,雖然目前已被石英晶振取代退居幕后。石英晶振可以說是現(xiàn)在最廣泛使用的晶振類目之一,它包含有石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器、無源晶振、有源晶振、插件晶振、貼片晶振、石英晶體,有源晶振中又分為普通有源晶振、溫補晶振、壓控晶振、恒溫晶振、壓控溫補晶振、差分晶振、32.768K有源晶振,并且隨著市場小型化發(fā)展趨勢不斷前進著,貼片晶振基本占領(lǐng)大半部分的石英晶振市場。

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關(guān)于晶振的各種發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢我們也都有了解一二,但對于晶振的生產(chǎn)工藝你是否有深入了解探索過呢?只一顆小小的電子元器件卻在科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域起到如此重要的作用,你是否有好奇過它是如何到來的呢?我們也知道石英晶振內(nèi)部是由石英晶體片為核心的物質(zhì)構(gòu)成,而陶瓷晶振內(nèi)部核心則是陶瓷晶體片,但這個極容易損壞的晶體片是如何到來的如何加工成為晶振的你可了解過呢?今天我們就要一起來探索一下日前晶振大市場的主要成員擔(dān)當(dāng)石英晶振的生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)過程,一起去揭開它的神秘面紗,將它的五臟六腑解刨開來。

石英晶振的生產(chǎn)要包括切割、披銀、點膠、微調(diào)、起振芯片(有源)、密封等數(shù)十道工序,而且需要大量的人工參與。這就好比一條鐵鏈,其結(jié)實程度取決于拉力最差的那條環(huán)節(jié)。下面我們看一下石英晶振的幾個主要的生產(chǎn)工藝流程:

首先,切割:石英晶振中最重要的是石英晶片,在石英晶片的制作工藝中首先要對石英晶體原材料進行切割研磨處理,其中一道很重要的工序就是定角,由于石英片的取向不同,其壓電特性、強度特性、彈性特性就有所不同,那么用它來制作的石英晶振的性能也就不一樣。首先我們要在石英晶棒上面進行打磨、切割。切割出該頻點相對應(yīng)的石英晶片,(這里面要注意的是,石英晶片與頻點是一一對應(yīng)的關(guān)系。)這時候的切割角度決定了石英晶振的基本頻率偏差。

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其次,鍍銀:為了提高工作精度,所以要在切割好的石英晶片上面鍍一層純銀。

第三步:點膠:要在基座上面用銀膠(導(dǎo)電膠)固定,這個時候的固定角度再一次決定了石英晶振的基本頻率偏差。

第四步:測試:這時候配合測試設(shè)備,就可以測量石英晶振的輸出頻率了,在測試的時候可以再次補銀做微調(diào),以提高工作精度。

第五步:如果是無源晶振的話,就可以充滿氮氣密封了。而有源晶振,則還需加起振芯片,然后氮氣密封。

事實上石英晶體振蕩器在發(fā)展過程中,也面臨著自身技術(shù)發(fā)展無法滿足飛速發(fā)展的電子工業(yè)對其性能要求的潛在威脅和挑戰(zhàn)。從石英晶振的制作工藝看,這些需求對石英晶振來講,確實是一個無法克服的障礙。

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整個工序都需要在嚴(yán)格的環(huán)境下制作,若是對工作環(huán)境管控不嚴(yán),或生產(chǎn)人員的稍不注意都會對石英晶振的質(zhì)量產(chǎn)生最直接的影響。龍湖電子所有生產(chǎn)的晶振產(chǎn)品均嚴(yán)格按照上述石英晶振制造工序流程要求完成出廠的,產(chǎn)品全部環(huán)保并且符合歐盟標(biāo)準(zhǔn)。

隨著社會的進步,現(xiàn)代電子產(chǎn)品對石英晶振的要求也越來越高。在目前看來,片式化、薄型化,高精度、高穩(wěn)定度以及低成本逐漸成為現(xiàn)代電子工業(yè)對石英晶振的基本要求。石英晶振大體可以分為有源晶振與無源晶振兩大種類。有源晶振又叫做石英晶體振蕩器,它的應(yīng)用已有幾十年的歷史,但因其具有頻率穩(wěn)定度高、成本相對較低這一特點,故在電子技術(shù)領(lǐng)域中一直占有重要的地位。尤其是信息技術(shù)(IT)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,更使這種晶體振蕩器煥發(fā)出勃勃生機。石英晶體蕩器目前廣泛應(yīng)用于遠程通信、衛(wèi)星通信、移動電話系統(tǒng)、全球定位系統(tǒng)(GPS)、導(dǎo)航、遙控、航空航天、高速計算機、精密計測儀器及消費類民用電子產(chǎn)品中。小型化、片式化、低噪聲化、低成本、超薄、低功耗、頻率高精度化與高穩(wěn)定度及高頻化,是現(xiàn)代電子工業(yè)對石英晶體振蕩器提出的新的要求。

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