2019~2022年我國晶圓廠雄起拭目以待

隨著新世紀(jì)的物聯(lián)網(wǎng)大爆發(fā),國內(nèi)外的晶圓廠產(chǎn)能不斷的在增加,晶圓以及芯片,晶振是主要為制造半導(dǎo)體器件所集成的基礎(chǔ)原材料,目前全球的晶圓硅片仍在不斷上升,如今的電子市場行業(yè)當(dāng)中晶圓的使用尺寸普遍為6英寸,8英寸和12英寸,而8寸是這幾年硅片出廠量持續(xù)增長較高的晶圓尺寸,根據(jù)數(shù)據(jù)顯示在2022年晶圓硅片將達(dá)到70億片甚至更高,具體的數(shù)據(jù)將根據(jù)市場情況而定.

根據(jù)統(tǒng)計2018年底我國12英寸晶圓制造廠產(chǎn)能約60萬片,8英寸晶圓制造廠產(chǎn)能約90萬片,6英寸晶圓制造廠產(chǎn)能約200萬片,5英寸晶圓制造廠產(chǎn)能約90萬片,4英寸晶圓制造廠產(chǎn)能約200萬片,3英寸晶圓制造廠產(chǎn)能約50萬片,截至2018年底中國占全球晶圓廠產(chǎn)能的12.5％,我國表示將在10年內(nèi)向半導(dǎo)體行業(yè)注入超過1610億美元,以滿足更大規(guī)模的芯片市場,市場研究數(shù)據(jù)顯示預(yù)測中國IC產(chǎn)量將在2018年至2023年間優(yōu)先占領(lǐng)市場份額.

8寸晶圓需求強(qiáng)勁反映出國內(nèi)市場領(lǐng)域的需求已有穩(wěn)健的成長態(tài)勢,從整個趨勢來看存儲等先進(jìn)元件的投資計劃突然走軟,不過好在8寸及8寸以下晶圓的需求穩(wěn)定出現(xiàn)增長趨勢,8英寸晶圓具備了成熟的特種工藝,尺寸較小的晶粒包含較多的模擬內(nèi)容或支持較高電壓,市場強(qiáng)勁需求主要來源于功率元器件,電源設(shè)備管理IC,投影傳感器,生物指紋識別芯片和顯示驅(qū)動器等.

中國臺灣的晶圓廠一直占領(lǐng)了主導(dǎo)地位,全球前5大硅片廠商:日本信越,Sumco,中國臺灣的環(huán)球晶圓,德國Silitronic,韓國SK Siltron,臺灣合晶科技是8英寸硅片的重要供應(yīng)商,但是超過三分之一的8英寸硅片在日本生產(chǎn),從目前情況來看產(chǎn)業(yè)源頭硅片產(chǎn)能遲遲跟不上去導(dǎo)致缺貨的根源,下游的晶圓代工企業(yè)處于緊張的地位,同時價格也在不斷上漲,目前我國46座晶圓制造廠已在不斷的跟進(jìn)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn).

2019年中國晶圓廠穩(wěn)居全球前二大市場,從整體的情況來看技術(shù)和成本優(yōu)勢較強(qiáng)的一線大廠仍保有強(qiáng)勁的營運(yùn)動能,有持續(xù)集中化的現(xiàn)象,2019年-2022年中國晶矽廠的新產(chǎn)能將陸續(xù)開出占領(lǐng)全球供應(yīng)市場,同時大多數(shù)運(yùn)行時間長舊設(shè)備無法修復(fù)的硅片廠也將面臨淘汰,半導(dǎo)體市場趨勢形態(tài)一直都在牽動著民眾的心,相對來說相信中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)隨著科技的發(fā)展會得到一定的反應(yīng).我們只能拭目以待.