晶振作為電子產(chǎn)品的必需品,在選型,參數(shù)等各方面都需要謹(jǐn)慎,這關(guān)系一個(gè)電子產(chǎn)品是否能夠正常運(yùn)行工作.當(dāng)然除了選型,后面還有一系列的事項(xiàng)同樣重要,如晶振在安裝時(shí)需要注意哪些方面.沒(méi)有正確安裝可能會(huì)導(dǎo)致晶振不振動(dòng),停振等現(xiàn)象,該篇文章龍湖電子介紹安裝水晶單元的要點(diǎn)以及對(duì)于PCB布局.
安裝水晶單元的要點(diǎn)
機(jī)械應(yīng)力
對(duì)于晶體單元安裝,建議使用具有光學(xué)定位功能的機(jī)器,以防止施加過(guò)大的機(jī)械應(yīng)力.
在進(jìn)入批量生產(chǎn)之前,請(qǐng)確保已使用貼片機(jī)進(jìn)行評(píng)估.不要使用機(jī)械定位機(jī)器.
焊接
通過(guò)回流焊接焊接石英晶振單元.
請(qǐng)參閱下表,了解我們推薦的助焊劑,焊料和焊接配置文件.
推薦的助焊劑和焊料
助焊劑 | 請(qǐng)使用松香基助焊劑,但不要使用水溶性助焊劑。 |
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焊料 |
請(qǐng)?jiān)谝韵聴l件下使用焊料(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。 焊膏標(biāo)準(zhǔn)厚度:0.10至0.15mm |
標(biāo)準(zhǔn)焊接型材 | |
預(yù)加熱 |
150至180℃ 60至120s |
加熱 |
最低220℃ 30至60年代 |
峰值溫度 |
最低245℃最高260℃ 最多5秒 |
※組件應(yīng)在表面上進(jìn)行測(cè)量.
洗滌/剝離
保形涂層或洗滌不能應(yīng)用于晶體單元,因?yàn)樗皇敲芊獾?/span>
對(duì)于PCB布局
當(dāng)您設(shè)計(jì)PCB布局時(shí),必須“1)防止降低負(fù)電阻”和“2”以防止EMI問(wèn)題“.
振蕩電路的模式長(zhǎng)度振蕩電路中的信號(hào)模式的長(zhǎng)度應(yīng)盡可能短,以最大限度地減少雜散電容/電感.通孔不應(yīng)用于有源晶振振蕩電路,因?yàn)樗鼤?huì)導(dǎo)致較大的EMI.
振蕩電路周圍的圖案的影響
當(dāng)接地和振蕩電路之間的寄生電容變大時(shí),接地或信號(hào)路徑不應(yīng)位于多層電路板的中間層中以與振蕩電路重疊.
由于振蕩裕度不足,大的雜散電容可能導(dǎo)致振蕩停止.位于C-MOS逆變器輸入附近的信號(hào)路徑可能會(huì)產(chǎn)生EMI,因?yàn)椴ㄐ沃械脑肼暠环糯?
接地圖案的電氣屏蔽
如果放置電氣屏蔽的接地區(qū)域,請(qǐng)將其放在電路板的與石英晶振振蕩電路相對(duì)的表面上.如上所述,中間層中的接地圖案可以引起振蕩裕度.振蕩電路周圍的接地圖案不應(yīng)太靠近振蕩電路,以防止大的雜散電容.