CITIZEN晶振集團提供具有獨特技術的小型,精度高,可靠性高的產(chǎn)品的集成生產(chǎn),包括石英晶振碎片和包裝.以及各種高的性能的壓控晶體振蕩器,溫補晶體振蕩器,等各種頻率元件產(chǎn)品,一個成品的誕生,歷經(jīng)了及幾十道工序并測試合格方能流入市場.下面介紹石英晶振的一些關于制作的一些切割拋光等技術資料.

脆性材料切割

當從合成石英切割石英晶振時,所獲得的特性根據(jù)與晶面的角度而有很大不同.為了根據(jù)客戶的要求獲得晶體振蕩器特性,我們將獨特的創(chuàng)造力融入到使用線鋸的加工技術中,并實現(xiàn)目標角度和厚度.線鋸切割是在高速往復細線和人造晶體之間供給和切割磨粒,與刀鋸相比具有較小的切削余量,并且可以獲得高生產(chǎn)率和加工精度.

切割

通過多年的手表零件加工培育的"精密切削"和"高精度切削"技術,即使在汽車精密零件中也展示了它們的能力,并獲得了廣泛的信心.我們正在積極挑戰(zhàn)難以切割的材料,加工技術的發(fā)展也在不斷改進.

切割過程

線鋸切割技術具有0.1至0.2毫米的極薄線徑,因此幾乎沒有刮削,并且可以實現(xiàn)高生產(chǎn)率和高效率.切割鋸切割技術用作脆性材料晶片的切屑切割方法,支持曲線寬度為100μm或更小的批量生產(chǎn),可實現(xiàn)高精度晶振對準,高速和高精度切割.

能力值顯示

加工材料	石英，玻璃，陶瓷，各種水晶材料等
最大可切割工作尺寸	w 240 mm x h 150 mm x d 270 mm
最小切割厚度	0.07毫米
晶體加工精度示例 （晶圓尺寸□20 mm）	·厚度精度（s /晶圓）0.003 mm ·角度精度（s /批次）12''

脆性材料拋光

可以以高加工精度對晶片切割進行研磨和拋光處理,并使外部形狀和厚度更加精確.采用內(nèi)部設計的工具并傳承累積的技術,實現(xiàn)了高加工精度.在研磨中,我們采用雙面拋光方法,提供高生產(chǎn)率,并提供滿足客戶需求的表面,從＃4,000表面處理到鏡面拋光處理.

拋光

我們可以加工脆性材料晶圓,主要是石英和陶瓷晶振,厚度超薄,精度高,穩(wěn)定供應.

研磨過程

我們應對高精度外徑精加工的磨削加工,無法應對切削.我們的設備可以同時處理進料和進料研磨.我們將通過與設備制造商的緊密合作,靈活應對復雜的加工形狀.此外,通過將石英坯料,薄膜磁頭和光學玻璃加工中使用的單面和雙面拋光技術應用于陶瓷材料,實現(xiàn)了高精度.

塑料壓制

塑料壓制技術具有悠久的歷史,迄今為止所培育的高科技被用于汽車精密零件的3225車載設備振蕩器制造.我們擅長壓制加工中精密小零件的批量生產(chǎn),主要進行沖孔,斜孔加工,拉絲和壓印加工.

電火花加工

采用EDM技術和公司制造的設備進行射孔加工,實現(xiàn)了橫向孔加工,包括沒有毛刺的變形孔

蝕刻(石英)

蝕刻是一種利用化學品等腐蝕性物質(zhì)處理材料的技術.通過與光刻技術相結合,可以一次從石英晶片板形成大尺寸的小音叉型或AT石英晶體諧振器片.它還用于厚度調(diào)整,以調(diào)整AT石英晶體片的頻率.隨著電子器件的小型化,石英振蕩器的小型化也在不斷發(fā)展,并且已經(jīng)成為實現(xiàn)難以通過機械加工實現(xiàn)的小尺寸,高精度加工的必不可少的必要技術.

蝕刻

這是一種利用氫氟酸等化學物質(zhì)的腐蝕作用處理材料的技術.它已成為通過研磨或?qū)崿F(xiàn)小型,CITIZEN晶振高精度石英晶體加工所獲得的表面改性所必需的必要技術,這種加工難以通過加工實現(xiàn).

研磨工藝

在上板和下板之間的兩側同時拋光晶片,實現(xiàn)高去除效率和加工精度.另外,通過雙面研磨不能處理的極小部件可以粘合到夾具上并通過單面研磨以高精度加工.磨料布附著在上下表面板的加工表面上,同時在兩側同時用更細的磨粒拋光,以完成極其光滑的鏡面.另外,可以將通過雙面拋光不能處理的極小部件粘合到夾具上并通過單面拋光進行鏡面拋光.