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進(jìn)口溫補(bǔ)晶振大全,提供日本進(jìn)口溫補(bǔ)節(jié)能改造-歐美進(jìn)口溫補(bǔ)晶振!
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WC26SMFC-32.768KHZ-T,2x6mm,WC26SM,Mmdcomp陶瓷晶振

WC26SMFC-32.768KHZ-T,2x6mm,WC26SM,Mmdcomp陶瓷晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:2.0x6.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
WC26SMFC-32.768KHZ-T,2x6mm,WC26SM,Mmdcomp陶瓷晶振,美國進(jìn)口晶振,MMD晶振,Mmdcomp晶振,麥迪康晶振,產(chǎn)品編碼為:WC26SMFC-32.768KHZ-T,型號:WC26SM,精度:±10ppm,頻率為:32.768KHz,負(fù)載:12.5pF,工作溫度范圍廣:-40℃至+85℃,小體積晶振尺寸:2.0x6.0mm,插件晶體,石英晶振,無源晶振,石英晶體,彎腳插件晶振,石英晶體諧振器,無鉛環(huán)保晶振。具有小型緊湊型,高性能晶振,耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn),符合RoHS。應(yīng)用于:通訊設(shè)備晶振,藍(lán)牙模塊,時(shí)鐘晶振,儀器儀表設(shè)備,電腦主板,數(shù)字顯示設(shè)備,智能家居等應(yīng)用。
WC26F-32.768KHZ,2x6mm,WC26,Mmdcomp品牌,音叉晶振

WC26F-32.768KHZ,2x6mm,WC26,Mmdcomp品牌,音叉晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:2.0x6.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
WC26F-32.768KHZ,2x6mm,WC26,Mmdcomp品牌,音叉晶振,美國進(jìn)口晶振,Mmdcomp晶振,麥迪康晶振,型號:WC26,編碼為:WC26F-32.768KHZ,精度:±20ppm,負(fù)載:12.5pF,頻率為:32.768KHz,工作溫度范圍廣:-20℃至+70℃,小體積晶振尺寸:2.0x6.0mm,音叉晶振,插件晶振,圓柱型晶振,石英晶振,無源晶振,直腳插件晶振,石英晶體諧振器,無鉛環(huán)保晶振。具有小型緊湊型,高品質(zhì)晶振,高質(zhì)量等特點(diǎn),符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。應(yīng)用于:通信設(shè)備晶振,無線晶振,時(shí)鐘晶振,鐘表電子晶振,電腦主板,數(shù)字電子設(shè)備,智能家居等應(yīng)用。
32.768KHz,WC38F-32.768KHZ,WC38,3x8mm,Mmdcomp插件晶振

32.768KHz,WC38F-32.768KHZ,WC38,3x8mm,Mmdcomp插件晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.0x8.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768KHz,WC38F-32.768KHZ,WC38,3x8mm,Mmdcomp插件晶振,美國進(jìn)口晶振,MMD晶振,Mmdcomp麥迪康晶振,型號:WC38,編碼為:WC38F-32.768KHZ,精度:±20ppm,頻率為:32.768KHz,負(fù)載:12.5pF,工作溫度范圍廣:-20℃至+70℃,小體積晶振尺寸:3.0x8.0mm,音叉晶振,插件晶體,圓柱晶振,石英晶振,無源晶振,直腳插件晶振,石英晶體諧振器,無鉛環(huán)保晶振。具有小型緊湊型,高品質(zhì)晶振,高質(zhì)量等特點(diǎn),符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。應(yīng)用于:通訊設(shè)備晶振,無線藍(lán)牙模塊,時(shí)鐘晶振,鐘表電子晶振,電腦主板,數(shù)字電子設(shè)備,智能家居等應(yīng)用。
WC26SMFD-32.768KHZ-T,WC26SM,32.768KHz,Mmdcomp晶振

WC26SMFD-32.768KHZ-T,WC26SM,32.768KHz,Mmdcomp晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:2.0x6.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
WC26SMFD-32.768KHZ-T,WC26SM,32.768KHz,Mmdcomp晶振,美國進(jìn)口晶振,MMD晶振,Mmdcomp麥迪康晶振,型號:WC26SM,編碼為:WC26SMFD-32.768KHZ-T,精度:±20ppm,頻率為:32.768KHz,負(fù)載:12.5pF,工作溫度范圍廣:-40℃至+85℃,小體積晶振尺寸:2.0x6.0mm,音叉晶振,插件晶體,石英晶振,表面安裝時(shí)鐘晶體,無源晶振,石英晶體,彎腳插件晶振,石英晶體諧振器,無鉛環(huán)保晶振。具有小型緊湊型,高性能晶振,耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn),符合RoHS。應(yīng)用于:通訊設(shè)備晶振,藍(lán)牙模塊,時(shí)鐘晶振,儀器儀表設(shè)備,電腦主板,數(shù)字顯示設(shè)備,智能家居等應(yīng)用。
WC315-32.768KHZ-T,WC315,3215mm,Mmdcomp石英晶振

WC315-32.768KHZ-T,WC315,3215mm,Mmdcomp石英晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.2x1.5x0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
WC315-32.768KHZ-T,WC315,3215mm,Mmdcomp石英晶振,美國進(jìn)口晶振,Mmdcomp麥迪康晶振,型號:WC315系列,編碼為:WC315-32.768KHZ-T,頻率為:32.768KHz,負(fù)載:12.5pF,精度:±20ppm,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,小體積晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm,兩腳貼片晶振,無源晶振,3215晶振,石英晶體,SMD晶振,石英晶體諧振器。具有超小型,輕薄型,高性能,高品質(zhì),耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。應(yīng)用于:移動(dòng)通訊晶振,鐘表電子晶振,儀器儀表設(shè)備晶振,無線藍(lán)牙晶振,平板電腦晶振,智能家居晶振,數(shù)碼電子等應(yīng)用。
MMC-463F-32.768kHz-T,8038mm,MMC,Mmdcomp陶瓷晶振

MMC-463F-32.768kHz-T,8038mm,MMC,Mmdcomp陶瓷晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:8.0x3.8x2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
MMC-463F-32.768kHz-T,8038mm,MMC,Mmdcomp陶瓷晶振美國進(jìn)口晶振,Mmdcomp麥迪康晶振,型號:MMC系列,編碼為:MMC-463F-32.768kHz-T,頻率為:32.768KHz,負(fù)載:12.5pF,精度:±20ppm,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,小體積晶振尺寸:8.0x3.8x2.5mm陶瓷SMD封裝,四腳貼片晶振,無源晶振,石英晶體,SMD晶振,石英晶體諧振器。具有超小型,輕薄型,高性能,高品質(zhì),耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。應(yīng)用于:移動(dòng)通訊晶振,鐘表電子晶振,儀器儀表設(shè)備晶振,無線藍(lán)牙晶振,平板電腦晶振,智能家居晶振,數(shù)碼電子等應(yīng)用。
WC146SM,WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp晶振

WC146SM,WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:7.0x1.5x1.4mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
WC146SM,WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp晶振美國進(jìn)口晶振,MMD晶振,Mmdcomp麥迪康晶振,型號:WC146SM,編碼為:WC146SMF-32.768KHZ-T,頻率為:32.768KHz,負(fù)載:12.5pF,精度:±20ppm,小體積晶振尺寸:7.0x1.5x1.4mm陶瓷SMD封裝,四腳貼片晶振,無源晶振,石英晶體,SMD晶振,石英晶體諧振器,工作溫度范圍:-40℃至+85℃。符合RoHS,具有超小型,輕薄型,高性能,高品質(zhì),耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。應(yīng)用于:通訊設(shè)備晶振,鐘表電子晶振,儀器儀表設(shè)備晶振,無線藍(lán)牙晶振,平板電腦晶振,智能家居晶振,數(shù)碼電子等應(yīng)用。
Mmdcomp晶振,VC-TCXO晶振,MTTAS晶振

Mmdcomp晶振,VC-TCXO晶振,MTTAS晶振

頻率:8.000MHz~3...
尺寸:5.2*3.4*1.7mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
Mmdcomp晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,MTSS晶振

Mmdcomp晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,MTSS晶振

頻率:14.400MHz~...
尺寸:3.4*2.7*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片晶振具有最適合于移動(dòng)通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應(yīng)DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Mmdcomp晶振,壓控晶振,MVUH振蕩器

Mmdcomp晶振,壓控晶振,MVUH振蕩器

頻率:1.544MHz~7...
尺寸:5.15*3.35*1.30... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
Mmdcomp晶振,VCXO晶振,MVSC壓控振蕩器

Mmdcomp晶振,VCXO晶振,MVSC壓控振蕩器

頻率:27.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動(dòng),三態(tài)功能,應(yīng)用:SDH/SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用,符合RoHS/無鉛
Mmdcomp晶振,32.768K晶振,MJHK振蕩器

Mmdcomp晶振,32.768K晶振,MJHK振蕩器

頻率:32.768KHZ
尺寸:5.2*3.4*1.3mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Mmdcomp晶振,OSC晶振,MTH低電壓振蕩器

Mmdcomp晶振,OSC晶振,MTH低電壓振蕩器

頻率:1.000MHz~1...
尺寸:5.2*3.4*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
Mmdcomp晶振,SMD晶振,MSH晶體振蕩器

Mmdcomp晶振,SMD晶振,MSH晶體振蕩器

頻率:1.544MHz~1...
尺寸:3.4*2.7*1.3mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
智能手機(jī)晶振,進(jìn)口晶振產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Mmdcomp晶振,普通有源晶振,MXC進(jìn)口振蕩器

Mmdcomp晶振,普通有源晶振,MXC進(jìn)口振蕩器

頻率:0.500MHz~1...
尺寸:2.6*2.1*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm體積的SMD晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
Mmdcomp晶振,石英晶體振蕩器,MWC晶體

Mmdcomp晶振,石英晶體振蕩器,MWC晶體

頻率:1.000MHz~8...
尺寸:2.1*1.7*0.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
Mmdcomp晶振,石英晶體諧振器,J無源環(huán)保晶體

Mmdcomp晶振,石英晶體諧振器,J無源環(huán)保晶體

頻率:8.000MHz~5...
尺寸:5.0*3.2*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶體,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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