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微晶晶振,貼片晶振,RV-8803-C7晶振

微晶晶振,貼片晶振,RV-8803-C7晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價比出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

微晶晶振,貼片晶振,RV-8564-C3晶振

微晶晶振,貼片晶振,RV-8564-C3晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.7*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

微晶晶振,貼片晶振,RV-8564-C2晶振

微晶晶振,貼片晶振,RV-8564-C2晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

微晶晶振,貼片晶振,RV-8523-C3晶振

微晶晶振,貼片晶振,RV-8523-C3晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.7*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

微晶晶振,貼片晶振,RV-8063-C7晶振

微晶晶振,貼片晶振,RV-8063-C7晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

微晶晶振,貼片晶振,RV-4162-C7晶振

微晶晶振,貼片晶振,RV-4162-C7晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

微晶晶振,貼片晶振,RV-3049-C2晶振

微晶晶振,貼片晶振,RV-3049-C2晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

微晶晶振,貼片晶振,RV-3049-C3晶振

微晶晶振,貼片晶振,RV-3049-C3晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.7*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

微晶晶振,貼片晶振,RV-3029-C3晶振

微晶晶振,貼片晶振,RV-3029-C3晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.7*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小體積貼片晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

微晶晶振,貼片晶振,RV-3029-C2晶振

微晶晶振,貼片晶振,RV-3029-C2晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小體積貼片晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

微晶晶振,貼片晶振,RV-2251-C3晶振

微晶晶振,貼片晶振,RV-2251-C3晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.7*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價比出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

微晶晶振,貼片晶振,RV-2123-C2晶振

微晶晶振,貼片晶振,RV-2123-C2晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價比出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

微晶晶振,貼片晶振,RV-1805-C3晶振

微晶晶振,貼片晶振,RV-1805-C3晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.7*2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

微晶晶振,貼片晶振,MCSOF晶振

微晶晶振,貼片晶振,MCSOF晶振

頻率:10.0-255.0...
尺寸:14.0*9.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

   小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

微晶晶振,貼片晶振,MCSO6晶振

微晶晶振,貼片晶振,MCSO6晶振

頻率:10.0-055.0...
尺寸:3.5*2.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

   小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

微晶晶振,貼片晶振,MCSO6E晶振

微晶晶振,貼片晶振,MCSO6E晶振

頻率:4.0-60.0MH...
尺寸:3.5*2.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

   小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

微晶晶振,貼片晶振,MCSO2L晶振

微晶晶振,貼片晶振,MCSO2L晶振

頻率:40.00-130....
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

          有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要..

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