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進(jìn)口溫補(bǔ)晶振大全,提供日本進(jìn)口溫補(bǔ)節(jié)能改造-歐美進(jìn)口溫補(bǔ)晶振!
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MERCURY晶振,貼片晶振,X21晶振

頻率:20~54MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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MERCURY晶振,貼片晶振,X21晶振,美科利電子工業(yè)股份有限公司---臺灣臺北•成立于1973年,自豪地成為臺灣晶體工業(yè)的先驅(qū)。•公司總部和批量生產(chǎn)設(shè)施。• 通過ISO 9001:2008認(rèn)證。質(zhì)量管理體系• ISO 14001:2004認(rèn)證環(huán)境管理體系•銷售區(qū)域:亞洲,中東,非洲和歐洲. 質(zhì)量在美科利是首屈一指的,確保每批產(chǎn)品都能滿足從空間技術(shù),電信到消費(fèi)電子產(chǎn)品等各種應(yīng)用所需的標(biāo)準(zhǔn)。水星致力于保持高質(zhì)量 標(biāo)準(zhǔn)通過不斷改進(jìn)他們的制造技術(shù)并保持他們的新產(chǎn)品開發(fā)。 

2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.

通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會使石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定。

瑪居禮晶振

單位

X21晶振參數(shù)

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

20~54MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲存溫度

T_stg

-10°C to +85°C

裸存

工作溫度

T_use

-55°C to +105°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵功率

DL

10µW Max

推薦:1μW ~ 100μW

頻率公差

f_— l

±10,20,30ppm

+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wwwv2ba.com/

頻率溫度特征

f_tem

±10,30,50ppm

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

8~32pF

不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C ~ +125°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

X21

關(guān)于沖洗清潔音叉型晶振由于采用小型、薄型晶振芯片,以及相對而言頻率與超音波清潔器相近,所以會由于共振而容易受到破壞,因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。 關(guān)于機(jī)械性沖擊(1) 從設(shè)計(jì)角度而言,即使石英晶振從高度75cm處落到硬質(zhì)木板上三次,按照設(shè)計(jì)不會發(fā)生什么問題,但因落下時的不同條件而異,有可能導(dǎo)致石英芯片的破損。在使之落下或?qū)λ┘記_擊之時,在使用之前,建議確認(rèn)一下振蕩檢查等的條件。MERCURY晶振,貼片晶振,X21晶振

(2) SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同,由于在內(nèi)部對貼片英晶振晶片進(jìn)行了密封保護(hù),因此關(guān)于在自動安裝時由于沖擊而導(dǎo)致的影響,請?jiān)谑褂弥?,懇請貴公司另外進(jìn)行確認(rèn)工作。(3) 請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機(jī)械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上,不得已要安裝到同一塊基板上時,請確保晶振能正常工作。

機(jī)械振動的影響:當(dāng)進(jìn)口晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時,比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。 

MERCURY晶振將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進(jìn)、污染預(yù)防和員工的努力納入日常運(yùn)行當(dāng)中.加強(qiáng)污染防治,減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來超小型石英晶振、普通晶體振蕩器(SPXO),生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染.MERCURY晶振,貼片晶振,X21晶振

MERCURY晶振集團(tuán)保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進(jìn)行對話.通過在環(huán)境控制方面實(shí)施優(yōu)秀的管理實(shí)踐,以保護(hù)環(huán)境和全球運(yùn)作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的2016貼片晶振,有源晶振,壓控振蕩器產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中應(yīng)用最佳環(huán)境實(shí)用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn).

所有的經(jīng)營組織都將積極應(yīng)用國際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī).為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實(shí)施加強(qiáng)戰(zhàn)略聯(lián)系. MERCURY晶振集團(tuán)消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件,減少2016封裝SMD晶振、普通晶體振蕩器(SPXO)材料廢物的產(chǎn)生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準(zhǔn)備,以便及時做出反應(yīng).

深圳市火運(yùn)電子有限公司

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相關(guān)的晶振產(chǎn)品

EPSON晶振,溫補(bǔ)晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振
EPSON晶振,溫補(bǔ)晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振
2016mm體積的溫補(bǔ)晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積較小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品適合于導(dǎo)航,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度:高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
Cardinal晶振,貼片晶振,CX2016晶振
Cardinal晶振,貼片晶振,CX2016晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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